- 1) UBS台湾峰会要点：AI计算正从芯片级优化转向系统级优化，内存带宽和I/O扩展速度远落后于算力（每两年仅1.6倍/1.4倍 vs 算力3倍），网络和先

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• 1. UBS台湾峰会要点：AI计算正从芯片级优化转向系统级优化，内存带宽和I/O扩展速度远落后于算力（每两年仅1.6倍/1.4倍 vs 算力3倍），网络和先进封装日益重要，利好AVGO/MRVL/ALAB；2) CoWoS产能将从2026年底160kwpm扩张至2027年底260kwpm，AMD和NVDA有望充分受益；3) 内存供需严重紧张，DRAM满足率约60%、企业SSD仅30%，成为服务器出货的瓶颈，推动半导设备（WFE）周期上行，2027年全球WFE预计达2260亿美元，2028年达2750亿美元；4) MATCH法案威胁有限，更多是"虚张声势"，不太可能在当前国会通过；5) MLPerf v6.1结果：NVDA和AMD表现强劲，INTC缺乏竞争力AI加速器路线图；6) 股价层面：超预期指引奖励减少，市场对半导体板块的"高水位"预期尚未下调，股价可能进入盘整期。

UBS于2026年9月21日发布的美股半导体专题报告"SemiBytes"，涵盖了UBS台湾峰会要点、MATCH法案分析、MLPerf v6.1推理基准测试结果及近期股价表现四大主题。报告整体态度，认为半导体行业基本面强劲，但市场预期已被推至极高的"高水位线"，需要时间消化。

一、UBS台湾峰会要点：系统级优化时代来临 UBS台湾峰会（9月14-16日）传递了多个重要趋势信号：

计算性能每两年约扩展3倍，但内存带宽仅扩展1.6倍，I/O仅扩展1.4倍 这使得内存和数据传输成为性能提升的关键瓶颈 优化正在从芯片级转向系统级

随着集群扩展到10万+ GPU/XPU，网络成为AI计算的关键组成部分 CPU负载持续向NIC/SmartNIC/DPU卸载 "XPU attach"机会不断扩大，利好

：CoPoS 310x310mm工艺/设备选型目标2027年中完成，2028年量产 ：EMIB-T路线崛起，硅桥良率目标2027年上半年突破50%，支持联发科TPU v9的200万+基板需求

时间点TSMCASEAmkor合计 2026年底 — — — 160kwpm 2027年底 180kwpm 60kwpm 20kwpm 260kwpm AMD和NVDA有望充分受益于产能增量 支撑2027年加速器持续放量 二、内存：AI驱动的多年供应不足 UBS行业调研显示了一个严峻的现实： ：仅约60%的无约束需求得到满足 ：仅约30% 内存供应而非客户需求成为2027年服务器和存储出货的关键瓶颈 推动硬件BOM成本急剧上升，加速产能投资 三、半导设备上行周期：WFE大幅扩张 UBS上调了全球WFE（晶圆厂设备）预测： ：约  ：约  需求广泛覆盖光刻、湿法处理、量测、探针测试等环节 四、MATCH法案：威胁有限 MATCH法案（多边技术控制对齐法案）近期因可能纳入NDAA而受到关注。UBS认为： ：MATCH法案"虚张声势"成分远大于实际威胁 预计不太可能在当前国会通过 即使纳入立法，实际影响有限 ASML和TEL基本已在遵守美荷/美日现有安排下的限制 进一步立法可能使美国未来与盟友谈判更加困难 历史上看，半导体领域的头条风险常在Trump-Xi会晤前后反复出现，是谈判博弈的一部分 ：已基本到位，中国正推动50%设备国产化，但本土供应商的良率仍是核心问题。 五、MLPerf v6.1推理基准：NVDA和AMD双强格局 最新MLPerf Inference v6.1结果（9月16日发布）亮点：

288-GPU GB300 NVL72系统：DeepSeek-R1上达到约  72-GPU GB300：GPT-OSS-120B上超过  ：72-GPU系统在DeepSeek-R1上达约  显示Blackwell和Rubin架构的卓越扩展性

512-GPU MI355X集群（Crusoe合作）：DeepSeek-R1上达约  GPT-OSS-120B上达约 （MLPerf史上最高吞吐量） 72-GPU MI355X在GPT-OSS-120B上超过  UBS认为MI450 Helios有望进一步改善大规模集群扩展性

仍以Xeon 6 CPU和Arc Pro B70 GPU为主 缺乏竞争力的数据中心AI加速器路线图

再次缺席MLPerf（推测因基准侧重DeepSeek-R1/GPT-OSS等开放模型而非Gemini工作负载） 六、股价表现：业绩超预期奖励减少 UBS观察到半导体板块出现一个关键现象： 指标当前情况解读 业绩指引超预期公司比例 84%（仍较高，但已从3个月前的97%下降） 基本面仍然强劲 超预期公司的股价反应 奖励明显减少 市场将超预期视为"基准线"而非催化剂 不及预期公司的股价反应 惩罚较CQ1有所减轻 情绪趋于平衡 ： 公司仍在持续超出市场预期，但投资者赋予的增量价值在减少 半导体板块（特别是半导设备）的"高水位"预期在7月回调后 股价可能进入，需要时间让市场相信这些预期可以实现

报告未给出明确的目标价或评级调整，但通过对覆盖公司的估值方法说明： 公司估值方法关键考量

NTM P/E 上行风险：云/数据中心渗透超预期；下行风险：Intel价格竞争

NTM P/E 上行风险：Scorpio X放量加速、CPO过渡放缓；下行风险：Scorpio X放缓

EV/FCF 主要风险来自持续并购对FCF和分红率的影响

P/E倍数 云客户对AVGO/CSCO之外替代方案有需求，但时间窗口有待观察

P/E倍数 风险来自AMD GPU竞争、ARM应用处理器竞争、Intel MIC竞争

：经济下行、国际贸易中断可能影响半导体需求 ：新技术或商业模式创新可能改变行业格局 ：虽然UBS认为影响有限，但若政策超预期收紧可能冲击美股半导设备公司 ：中国推动50%设备国产化，本土供应商良率提升可能挤压美股公司份额 ：如果AI基础设施投资放缓，将影响加速器、内存及设备需求 ：内存和先进封装供应紧张可能延续，制约服务器和加速器出货 ：半导体板块"高水位"预期若未得到业绩持续验证，可能面临估值回调 ：AMD MI系列对NVDA的市场份额侵蚀速度、Intel追赶AI加速器路线图进展 ：Trump-Xi会晤前后政策不确定性、出口管制变化

总体总结

主题正文 要点：AI计算正从芯片级优化转向系统级优化，内存带宽和I/O扩展速度远落后于算力（每两年仅1.6倍/1.4倍 vs 算力3倍），网络和先进封装日益重要，利好AVGO/MRVL/ALAB；2) CoWoS产能将从2026年底160kwpm扩张至2027年底260kwpm，AMD和NVDA有望充分受益；3) 内存供需严重紧张，DRAM满足率约60%、企业SSD仅30%，成为服务器出货的瓶颈，推动半导设备（WFE）周期上行，2027年全球WFE预计达2260亿美元，2028年达2750亿美元；4) MATCH法案威胁有限，更多是"虚张声势"，不太可能在当前国会通过；5) MLPerf v6.1结果：NVDA和AMD表现强劲，INTC缺乏竞争力AI加速器路线图；6) 股价层面：超预期指引奖励减少，市场对半导体板块的"高水位"预期尚未下调，股价可能进入盘整期。

UBS于2026年9月21日发布的美股半导体专题报告"SemiBytes"，涵盖了UBS台湾峰会要点、MATCH法案分析、MLPerf v6.1推理基准测试结果及近期股价表现四大主题。报告整体态度，认为半导体行业基本面强劲，但市场预期已被推至极高的"高水位线"，需要时间消化。

一、UBS台湾峰会要点：系统级优化时代来临 UBS台湾峰会（9月14-16日）传递了多个重要趋势信号：

计算性能每两年约扩展3倍，但内存带宽仅扩展1.6倍，I/O仅扩展1.4倍 这使得内存和数据传输成为性能提升的关键瓶颈 优化正在从芯片级转向系统级

随着集群扩展到10万+ GPU/XPU，网络成为AI计算的关键组成部分 CPU负载持续向NIC/SmartNIC/DPU卸载 "XPU attach"机会不断扩大，利好

：CoPoS 310x310mm工艺/设备选型目标2027年中完成，2028年量产 ：EMIB-T路线崛起，硅桥良率目标2027年上半年突破50%，支持联发科TPU v9的200万+基板需求

时间点TSMCASEAmkor合计 2026年底 — — — 160kwpm 2027年底 180kwpm 60kwpm 20kwpm 260kwpm AMD和NVDA有望充分受益于产能增量 支撑2027年加速器持续放量 二、内存：AI驱动的多年供应不足 UBS行业调研显示了一个严峻的现实： ：仅约60%的无约束需求得到满足 ：仅约30% 内存供应而非客户需求成为2027年服务器和存储出货的关键瓶颈 推动硬件BOM成本急剧上升，加速产能投资 三、半导设备上行周期：WFE大幅扩张 UBS上调了全球WFE（晶圆厂设备）预测： ：约  ：约  需求广泛覆盖光刻、湿法处理、量测、探针测试等环节 四、MATCH法案：威胁有限 MATCH法案（多边技术控制对齐法案）近期因可能纳入NDAA而受到关注。UBS认为： ：MATCH法案"虚张声势"成分远大于实际威胁 预计不太可能在当前国会通过 即使纳入立法，实际影响有限 ASML和TEL基本已在遵守美荷/美日现有安排下的限制 进一步立法可能使美国未来与盟友谈判更加困难 历史上看，半导体领域的头条风险常在Trump-Xi会晤前后反复出现，是谈判博弈的一部分 ：已基本到位，中国正推动50%设备国产化，但本土供应商的良率仍是核心问题。 五、MLPerf v6.1推理基准：NVDA和AMD双强格局 最新MLPerf Inference v6.1结果（9月16日发布）亮点：

288-GPU GB300 NVL72系统：DeepSeek-R1上达到约  72-GPU GB300：GPT-OSS-120B上超过  ：72-GPU系统在DeepSeek-R1上达约  显示Blackwell和Rubin架构的卓越扩展性

512-GPU MI355X集群（Crusoe合作）：DeepSeek-R1上达约  GPT-OSS-120B上达约 （MLPerf史上最高吞吐量） 72-GPU MI355X在GPT-OSS-120B上超过  UBS认为MI450 Helios有望进一步改善大规模集群扩展性

仍以Xeon 6 CPU和Arc Pro B70 GPU为主 缺乏竞争力的数据中心AI加速器路线图

再次缺席MLPerf（推测因基准侧重DeepSeek-R1/GPT-OSS等开放模型而非Gemini工作负载） 六、股价表现：业绩超预期奖励减少 UBS观察到半导体板块出现一个关键现象： 指标当前情况解读 业绩指引超预期公司比例 84%（仍较高，但已从3个月前的97%下降） 基本面仍然强劲 超预期公司的股价反应 奖励明显减少 市场将超预期视为"基准线"而非催化剂 不及预期公司的股价反应 惩罚较CQ1有所减轻 情绪趋于平衡 ： 公司仍在持续超出市场预期，但投资者赋予的增量价值在减少 半导体板块（特别是半导设备）的"高水位"预期在7月回调后 股价可能进入，需要时间让市场相信这些预期可以实现

报告未给出明确的目标价或评级调整，但通过对覆盖公司的估值方法说明： 公司估值方法关键考量

NTM P/E 上行风险：云/数据中心渗透超预期；下行风险：Intel价格竞争

NTM P/E 上行风险：Scorpio X放量加速、CPO过渡放缓；下行风险：Scorpio X放缓

EV/FCF 主要风险来自持续并购对FCF和分红率的影响

P/E倍数 云客户对AVGO/CSCO之外替代方案有需求，但时间窗口有待观察

P/E倍数 风险来自AMD GPU竞争、ARM应用处理器竞争、Intel MIC竞争

：经济下行、国际贸易中断可能影响半导体需求 ：新技术或商业模式创新可能改变行业格局 ：虽然UBS认为影响有限，但若政策超预期收紧可能冲击美股半导设备公司 ：中国推动50%设备国产化，本土供应商良率提升可能挤压美股公司份额 ：如果AI基础设施投资放缓，将影响加速器、内存及设备需求 ：内存和先进封装供应紧张可能延续，制约服务器和加速器出货 ：半导体板块"高水位"预期若未得到业绩持续验证，