- 1. 全球半导体市场规模有望在2030年达到1.5万亿美元，AI半导体将贡献其中一半；2. 云端AI半导体TAM预计2026年增长至4850亿美元，2030

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• 1. 全球半导体市场规模有望在2030年达到1.5万亿美元，AI半导体将贡献其中一半；2. 云端AI半导体TAM预计2026年增长至4850亿美元，2030年达约7530亿美元；3. 剔除存储和NVIDIA AI GPU收入后，非AI半导体2026年增长预计将下滑，逻辑代工厂利用率有望在2026下半年达到80%；4. 云计算资本开支保持强劲，2027年全球前14大上市CSP云端资本开支预计接近1.4万亿美元，存储将占整体云端资本开支的一半；5. 台积电CoWoS产能2028年有望扩至26万片/月；6. 2027年HBM消耗量高达440亿Gb，NVIDIA仍为最大客户；7. DRAM和NAND均处于供不应求状态，存储价格高企；8. 存储创新围绕六大方向：制程迁移、设计创新、封装创新、存储外围创新、集成方案；9. 剔除HBM的存储创新TAM预计约为250亿美元。

本报告由摩根士丹利于2026年9月20日发布，聚焦两大主题，核心判断如下： ：全球半导体市场预计2030年达1.5万亿美元，AI半导体贡献一半。2026年云端AI半导体TAM有望增至4850亿美元，2030年达约7530亿美元。 ：剔除存储和NVIDIA AI GPU收入后，非AI半导体2026年增长预计下滑，但逻辑代工厂利用率有望在2026下半年回升至80%。 ：2027年全球前14大上市CSP的云端资本开支预计接近1.4万亿美元，其中存储将占整体云端资本开支的一半。 ：DRAM和NAND均处于供应短缺状态，HBM需求2027年高达440亿Gb，NVIDIA为最大客户。 ：制程迁移、设计创新、封装创新、存储外围创新、集成方案，剔除HBM的存储创新TAM约250亿美元。

一、半导体周期与AI驱动逻辑 摩根士丹利指出，，反映传统半导体需求仍面临挑战。但从库存数据看，，表明周期性复苏正在酝酿。历史上，半导体库存天数下降时，半导体股价指数通常呈现上涨态势。 二、云端AI半导体TAM预测 指标数值 2026年云端资本开支 7,960亿美元 2026年AI服务器资本开支 ~6,000亿美元 2026年云端AI半导体TAM 4,850亿美元（牛市假设） 2030年AI半导体TAM ~7,530亿美元 2030年全球半导体市场 1.5万亿美元 其中ASIC和非NVIDIA GPU部分预计约900亿美元。 三、云端资本开支强劲 （亚马逊、谷歌、微软、Meta）：2026年第二季度资本开支同比增长87%。 已超过70%，显示CSP对AI基础设施投入力度空前。 Aspeed（BMC芯片龙头）的盈利预期修正广度持续改善，印证云端服务器需求强劲。 四、存储占云端资本开支半壁江山 2027年全球云端资本开支预计约1.4万亿美元，其中存储将占约一半。Morgan Stanley云端资本开支追踪器涵盖全球前14大上市CSP（不含主权AI）。 五、TSMC CoWoS产能扩张 2028年有望扩至26万片/月。 每家主要客户2027年的CoWoS需求均呈现强劲增长。 全球2.5D封装总产能（含Intel EMIB和台积电CoPoS）2028年仍可达50%的同比增长。 六、HBM需求详解（2027年预测） 客户/产品预估出货量HBM总需求（千GB） NVIDIA B300 560k 161,280 NVIDIA Rubin R200 5,920k 1,704,960 NVIDIA Rubin Ultra 1,040k 399,360 AMD MI系列 多款 ~411,000 Google TPU系列 多款 ~2,188,000 AWS Trainium 3 2,380k 342,720 Microsoft Maia系列 多款 ~168,000 Meta MTIA系列 多款 ~240,000

HBM供应商主要为Hynix、Samsung、Micron，NVIDIA仍为HBM最大消费者。 七、存储创新六大方向 报告系统梳理了存储创新的： ：向更先进制程演进以提升密度和性能。 ：包括新的存储架构和单元设计。 ：如3D堆叠、混合键合等技术。 ：控制器、接口等外围器件升级。 ：存算一体、近存计算等新架构。 剔除HBM后，存储创新TAM基准情景下估计约为，牛市情景下更高。 八、能耗与电力需求 全球GPU/ASIC总功耗（基于TSMC CoWoS出货量推算）持续攀升，2027年GPU/ASIC总功耗将达到GW级别，反映AI算力扩张带来的电力消耗挑战。

：——摩根士丹利对大中华区半导体板块维持"有吸引力"的行业评级。 ：AI需求强劲、云端资本开支高增长、存储供不应求形成多重利好。 ：NVIDIA（AI GPU龙头）、TSMC（先进制程与CoWoS）、Hynix/Samsung/Micron（HBM三巨头）、AMD、Google、Meta、Amazon、Microsoft等CSP及其ASIC合作伙伴（如Broadcom、MediaTek）。

：若云厂商资本开支放缓或AI应用落地不及预期，将冲击半导体需求。 ：报告特别提及美国第14032号、第14105号行政命令及相关出口管制措施，可能影响特定实体的投资和交易活动。。 ：当前存储价格高企，若供需关系反转可能导致价格大幅波动。 ：CoWoS、HBM等关键环节产能扩张若不及预期，将制约AI芯片出货。 ：GPU/ASIC功耗快速攀升，电力供应和数据中心建设可能成为限制因素。 ：非美国附属机构分析师不受FINRA注册要求约束，相关交易和交流限制可能不适用。

总体总结

主题正文

1. 2. 云端AI半导体TAM预计2026年增长至4850亿美元，2030年达约7530亿美元；
2. 3. 剔除存储和NVIDIA AI GPU收入后，非AI半导体2026年增长预计将下滑，逻辑代工厂利用率有望在2026下半年达到80%；
3. 4. 云计算资本开支保持强劲，2027年全球前14大上市CSP云端资本开支预计接近1.4万亿美元，存储将占整体云端资本开支的一半；
4. ：剔除存储和NVIDIA AI GPU收入后，非AI半导体2026年增长预计下滑，但逻辑代工厂利用率有望在2026下半年回升至80%。
5. ：2027年全球前14大上市CSP的云端资本开支预计接近1.4万亿美元，其中存储将占整体云端资本开支的一半。
6. 全球2.5D封装总产能（含Intel EMIB和台积电CoPoS）2028年仍可达50%的同比增长。
7. ：NVIDIA（AI GPU龙头）、TSMC（先进制程与CoWoS）、Hynix/Samsung/Micron（HBM三巨头）、AMD、Google、Meta、Amazon、Microsoft等CSP及其ASIC合作伙伴（如Broadcom、MediaTek）。
8. ：报告特别提及美国第14032号、第14105号行政命令及相关出口管制措施，可能影响特定实体的投资和交易活动。