⭕我们发布前沿观察【MFC、空白掩膜版、静电卡盘:半导体设备零部件国产化斜率最高方向】 中信建投电新 🚀 核心观点: 本轮半导体景气周期由AI需求驱动,扩产力度
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⭕我们发布前沿观察【MFC、空白掩膜版、静电卡盘:半导体设备零部件国产化斜率最高方向】 中信建投电新
🚀 核心观点: 本轮半导体景气周期由AI需求驱动,扩产力度显著超过以往;供给端国内设备整机与主产业链已具备全球影响力,细分零部件与材料成为最后攻坚堡垒,叠加各国出口管控升级,供给紧张程度加剧;我们认为MFC、空白掩膜版、静电卡盘产业链需求属于半导体“三阶导”,同时具备更高国产化斜率。 更多加公众号:思维纪要社 🚀 主要内容
1️⃣需求端:全球DRAM销售额达1547亿美元,环增60%,晶圆厂高盈利下大幅规划资本开支;国内随着 “两长”陆续上市并规划大额资本开支,设备整机在手订单大幅增长,进而传导至关键设备零部件及耗材的采购需求。
2️⃣供给端: 半导体整机国产化率已约35%,核心设备零部件与材料成为“最后一公里”;国际政治环境愈发复杂,各国出口管制升级;其中,中国稀土管控收紧,使得海外相关材料交期拉长;大基金三期3440亿元约70%投向设备与核心材料。
3️⃣ 半导体设备零部件均兼备扩产与存量替换需求,我们以国产化剪刀差、日本垄断程度为标准,锁定景气度较高的环节:
① 质量流量控制器(MFC)。日本 Horiba、美国 MKS、Brooks 垄断90%+、交期长达 1 年, 高凯技术 、华丞等加速放量、 万讯自控等 验证推进中;上游压电陶瓷被京瓷、NEC 等垄断95%+,供应不断收紧,星源材质收购邦瓷电子成为国内唯一量产半导体压电陶瓷厂商。
② 空白掩膜版(Blank Mask)。日本豪雅、信越、AGC等垄断90%+, 聚和材料 收购韩国 SKE相关资产成为国内唯一量产PSM厂商;随着晶圆厂in-house、第三方Mask Shop产能相继释放,带动本土替代需求。
③ 静电卡盘(ESC)。美系设备厂捆绑设备销售;单独销售的日本NGK、新光电气、TOTO、NTK等垄断全球85%+;国产 珂玛科技、江丰电子 率先验证;上游氮化铝等陶瓷粉体被日本德山、住友等垄断,由于氧化钇等稀土管控升级,国产化斜率陡峭。
总体总结
主题正文
- 供给端国内设备整机与主产业链已具备全球影响力,细分零部件与材料成为最后攻坚堡垒,叠加各国出口管控升级,供给紧张程度加剧;
- 国内随着 “两长”陆续上市并规划大额资本开支,设备整机在手订单大幅增长,进而传导至关键设备零部件及耗材的采购需求。
- 2️⃣供给端: 半导体整机国产化率已约35%,核心设备零部件与材料成为“最后一公里”;
- 大基金三期3440亿元约70%投向设备与核心材料。
- 3️⃣ 半导体设备零部件均兼备扩产与存量替换需求,我们以国产化剪刀差、日本垄断程度为标准,锁定景气度较高的环节:
- 日本 Horiba、美国 MKS、Brooks 垄断90%+、交期长达 1 年, 高凯技术 、华丞等加速放量、 万讯自控等 验证推进中;
- 上游压电陶瓷被京瓷、NEC 等垄断95%+,供应不断收紧,星源材质收购邦瓷电子成为国内唯一量产半导体压电陶瓷厂商。
- 日本豪雅、信越、AGC等垄断90%+, 聚和材料 收购韩国 SKE相关资产成为国内唯一量产PSM厂商;