大摩——建滔积层板（1888.HK）：中国BEST会议2026反馈要点 • 设备供应瓶颈锁定产能扩张，玻纤布与铜箔供需格局持续偏紧：PCB用玻纤布及铜箔的产能增
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大摩——建滔积层板（1888.HK）：中国BEST会议2026反馈要点
• 设备供应瓶颈锁定产能扩张，玻纤布与铜箔供需格局持续偏紧：PCB用玻纤布及铜箔的产能增长受限于关键设备交付周期。建滔积层板（KB）预计玻纤布短缺将贯穿2027年，且具备显著的涨价潜力。铜箔方面，高端HVLP产品依赖日本Mifune的表面处理设备，当前交期长达9-12个月；中低端产品虽考虑引入本土设备商，但整体供给弹性仍受压制。
• 玻纤布扩产节奏明确，细分品类价格分化加剧：KB计划2026年新增450-500台丰田织机，2027年再增约1,100台（折合每月约100台）。价格端，9月薄型E玻纤布（1080）涨幅明显大于厚型（7628），而8月两者涨幅基本持平，反映AI服务器、高速交换机等高端应用对薄型布的需求拉动更为强劲。
• 特种玻纤布产线落地与客户认证同步推进：KB将于2026年中新增4条LDK1/2/CTE等特种玻纤布产线，2026年末再增2条。目前其特种玻纤布已通过六家新CCL（覆铜板）客户的资格认证，为高端产品放量奠定基础。
• HVLP铜箔技术迭代加速，高端毛利率维持高位：KB的HVLP 1/2/3代铜箔已通过客户认证，当前正推进HVLP 4代验证。毛利率方面，LDK1约40%、LDK2约50%、低CTE产品50%+，高端材料盈利能力显著优于传统品类，构成未来利润结构优化的核心驱动力。
细分要点
• 产能扩张量化路径：玻纤布织机新增节奏——2026年450-500台、2027年1,100台；特种玻纤布产线——2026年中4条、2026年末2条。铜箔设备交期9-12个月，构成短期供给硬约束。
• 价格动态：9月薄型E玻纤布（1080）涨价幅度大于厚型（7628），延续结构性紧缺逻辑；8月两者涨幅相近，近期薄型溢价重新走阔。
• 客户拓展：特种玻纤布新增六家CCL客户认证，覆盖高端应用场景，为后续订单转化提供确定性。
• 铜箔技术路线：HVLP 1/2/3已量产认证，HVLP 4在研；高端表面处理设备以日本Mifune为主，中低端或引入本土供应商以降低成本。
• 财务与估值：评级增持（Overweight），行业观点与大盘一致（In-Line）。目标价75.00港元，2026年9月17日收盘价46.62港元，上行空间约61%。估值基于剩余收益（RI）模型，假设股权成本9.7%（Beta 1.0，股权风险溢价8.7%，无风险利率1%），中期增长率8%，永续增长率3%。2026E/2027E/2028E EPS分别为2.73/4.51/5.40港元，P/E对应17.1x/10.3x/8.6x；ROE高达52.3%/62.0%/57.4%。
催化剂与风险
• 关键催化剂：①玻纤布及铜箔涨价超预期；②特种玻纤布新产线投产及订单放量；③HVLP 4代铜箔认证通过与批量出货；④AI算力硬件需求持续拉动高端CCL材料；⑤设备交期缩短加速产能释放。
• 主要上行风险：AI需求强于预期；市场份额提升；材料升级快于预期；CPO（共封装光学）采用慢于预期（利好传统PCB/CCL链路）。
• 主要下行风险：AI需求弱于预期；份额流失；材料升级慢于预期；CPO采用快于预期（颠覆传统PCB互连架构）；设备交付延迟或成本超支。
总体总结
主题正文
- • 设备供应瓶颈锁定产能扩张，玻纤布与铜箔供需格局持续偏紧：PCB用玻纤布及铜箔的产能增长受限于关键设备交付周期。
- 建滔积层板（KB）预计玻纤布短缺将贯穿2027年，且具备显著的涨价潜力。
- • 玻纤布扩产节奏明确，细分品类价格分化加剧：KB计划2026年新增450-500台丰田织机，2027年再增约1,100台（折合每月约100台）。
- 价格端，9月薄型E玻纤布（1080）涨幅明显大于厚型（7628），而8月两者涨幅基本持平，反映AI服务器、高速交换机等高端应用对薄型布的需求拉动更为强劲。
- • 特种玻纤布产线落地与客户认证同步推进：KB将于2026年中新增4条LDK1/2/CTE等特种玻纤布产线，2026年末再增2条。
- 毛利率方面，LDK1约40%、LDK2约50%、低CTE产品50%+，高端材料盈利能力显著优于传统品类，构成未来利润结构优化的核心驱动力。
- • 价格动态：9月薄型E玻纤布（1080）涨价幅度大于厚型（7628），延续结构性紧缺逻辑；
- 估值基于剩余收益（RI）模型，假设股权成本9.7%（Beta 1.0，股权风险溢价8.7%，无风险利率1%），中期增长率8%，永续增长率3%。