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主题 2026-09-20/topics/171.md 原文

【0920周日】兄弟姐妹们，你们上班不？ wo还在苦哈哈等着下午开会呢，你们也不许摸鱼啊，老板会在周末偷偷巡视的。 今天随便聊聊，就当周末的策略交流。 在宏观面

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【0920周日】兄弟姐妹们，你们上班不？ wo还在苦哈哈等着下午开会呢，你们也不许摸鱼啊，老板会在周末偷偷巡视的。 今天随便聊聊，就当周末的策略交流。 在宏观面上，几大问题都在缓解或者利空落地，边ji上出现了很大的变化，有利于科技行情的发散和继续： 1 美元加息落地，虽然点阵图和投票对比略超预期，鹰派明显，但如论如何，也有1-2个月的情绪缓冲期了； 2 全世界多数经济发达体都完成了加息，尤其是日本央行也在9月18日加息25BP，9月24日生效。一块对国际资本影响极大的石头落地； 3 中东战争降低了规模，伊朗和美国释放再一次停战信号； 4 AI模型巨头们对研究降速的呼吁并没有得到业界的一致支持，很难在实操层面获得有效执行。 这些利空逐渐落地之后，给情绪造成的冲击就会逐渐过去，而且世界科技板块得到了很好的一次集中压力测试。虽然巨头们ipo减速，大科技公司时不时爆小雷被质疑，但AI行情的趋势还是再次起来了。 对A股而言，还有两条得考虑： 1 中美yuanshou未来的会晤正在积极推进，双边关系明显回暖，啥时候电影频道再放《》了，那就更妥了； 2 924行情一周年到了，有可能会形成一波情绪。 所以，这次长假前可能不冷清。干努力还是得努力。 接下来，还是得积极看多。 若你们能同意这些观点，那么： 1 科技板块依然是主打板块，其它做些风格再平衡的补充即可； 2 仓位还是得敢上，这点wo在周五就强调过了。 ok，这是大方面，大家先读读。也可以聊聊

【0920 板块】刚才wo们聊了聊宏观面上的变化，以及对整体方向和仓位的影响，接下来wo们说说主攻的板块和个gu。 先说明，未来科技股很有可能百花齐放，如果神秘部队不进来，那么有可能继续板块轮转。wo不会面面俱到都去讲，只挑wo感兴趣的和圈子已经做熟的说，这里不否定别的方向。 针对wo说的板块，你可以复习圈子之前的内容，结合自己对个股股性的熟悉程度，组建和管理自己的组合。最好能横跨2-3个细分赛道，挑3-5个标的。9月份不要输，慢慢往前挪。那10月份心态就会更好。争取过年前完全修复受损账户。 好，wo们说细分赛道。 一 陶瓷和mlcc方向 这个方向，wo8月开始一直在说，近期也是表现不错，所以会做比较久的时间。陶瓷里，分几个方向，大家一定要有概念： 1 陶瓷套管和陶瓷基板； 2 mlcc； 3 陶瓷粉材和原料 第一个里，代表性的如中瓷电子、旭光电子，时不时就来一波；第二个里，wo专门写了一篇报告，继续有效，实在挑不好，就是坚持中军：三环集团；第三个最具代表性的，就是国瓷材料。 wo不管你是怎么组合的，但wo一直强调的两个标的，三环集团和国瓷材料得格外重视，三环，wo让大家调整过仓位，但从来没有说放弃或者结束，属于中期品种；国瓷属于短线品种，股性诡异，量力而行，自己灵活点。 二 pcb、覆铜板和上游三大材料 上周被一篇小作文和巨石的二股东减持影响，在周四和周五颇受打击，当然操作的好朋友，也根本无所谓。在这里wo想简单剖析一下，为什么会受打击？ wo认为这个赛道是电子产品里最具周期属性的品种，它们是大宗品，技术上略显低点，同质性突出，前期尤其是小pcb标的，狂涨了一波；覆铜板和电子布又是一直坚挺，所以小作文来了之后，有些资金扛不住，被借机洗了一次，也正常。 但是，周期性的品种，一旦押对了节奏，涨起来比什么都强悍。覆铜板和电子布、树脂、覆铜板连续性的涨价，说明了一切，噪音就是噪音，要尊重常识；同时，电子布的瓶颈2-3内无法解决，电子织布机和电子纱的短缺，导致周期延长。所以，景气度在，根本不怕。 wo以前给过你们这个板块的“自选股目录”，继续有效。 生益科技、巨石股份、东材科技、圣泉集团、铜冠铜箔、德福科技等，都是可选的标的。重点当然还是放在前两者。

【0920 板块】wo们继续。 三 光 光的系列，也是有精细分类，弹性最强，牛股最多，大家也可以看到，7月股灾之后，恢复得最好的就是这个板块里的牛股，像衡东光、东田微、源杰科技、仕佳光子、罗博特科等等，都是不得了。wo之前说过的三类标的，互相有区别，也有重die。贝塔效应很明显，wo给过三类标的的表格，你们得自己研究自己选。 这三类是： 1 cpo、npo和ocs概念下的小光，包括光器件、光芯片、透镜、组件、设备等等； 2 光模块，包括大标的和小标的； 3 光纤，wo单列出来，就是希望你重视。弹性很大，时不时来一波，只适合短线。 周末时，华为的NPO超节点昇腾960方案讨论度很高，你们得去看。wo到时会给点资讯。 四 韬定律和设备 这个板块，机会和渣男属性并重，来的时候，天地皆同力；去了之后，萎靡几个月。上周五就表现较好，因为阴跌整理很久，然后被美股带动。这里面，国产芯片+cpu概念可能会起一波；但最多的机会还是芯片上游设备。周五的封装测试设备，表现极好，比如华峰测控、中科飞测等，还有华海诚科、长川科技、拓荆科技、中微公司等，这些基本面和题材面都不错。 另外，wo想把其它设备也放在这里，比如wo之前强调的pcb四大金刚等，都有可能起来的。值得重视，先放到自选股里去。 做这个板块，需要点运气和耐心，偶然性比较大，不是不好，操作难度比前面三个大。自己掌握吧。 好，四大板块都讲了，有的个股也说了，没说个股的，之前也给过表格了。自己用心吧，炒股本身就难，不下苦功，是不可能成功的。 加油！

【0920 资讯】以前年度，9月份里华为概念会有很大表现，因为当月会有很多新品发布以及全联接大会。几年是在放在17-19日，所以上周五国产芯片表现较好。一些资讯读读，尤其得重视NPO方案。 大摩——华为发布昇腾960 SuperPoD AI基础设施全新NPO（近封装光学）方案 ? NPO技术落地印证中国光互联竞争力：华为在2026年9月17日上海全联接大会（Huawei Connect 2026）上发布第三代光互连架构——基于NPO（Near-Packaged Optics）的昇腾960 SuperPoD AI基础设施。从Atlas 910C的离散光学方案，到Atlas 950的LPO（线性驱动可插拔光学），再到Atlas 960的NPO，华为在光互联技术路径上迭代迅猛，持续领跑国产AI算力集群互联方案。 ? 性能参数全面超越国际标准：7.2 Tbps NPO光引擎采用36通道×200 Gbps/lane架构，超越OIF等组织正在制定的32通道×200 Gbps（6.4 Tbps）接口标准；通信延迟压降至10 ns，同时功耗显著降低，为超大规模AI训练集群提供低延迟、高能效的互联底座。 ? 超节点算力与内存规模创纪录：昇腾960 SuperPoD通过UnifiedBus可扩展至4,096颗NPU卡，提供高达8 Exaflops（FP8精度）的算力及1 PB统一HBM内存池，直接对标国际顶尖AI超算集群规格。 ? 产业生态协同推进：华为同步推出“OPEN NPO”倡议及MSA（多源协议），联合中国移动研究院、京东云及20余家国内合作伙伴共建开放生态，加速国产NPO产业链成熟。 ? 行业共振验证趋势：上周CIOE 2026（中国国际光电博览会）期间，摩根士丹利已观察到多家中国企业在NPO领域的积极布局，华为此次发布进一步确认NPO正成为下一代AI集群光互联的主流技术方向。 细分要点 ? 技术演进路径：Atlas 910C（离散光学）→ Atlas 950（LPO）→ Atlas 960（NPO），光引擎集成度与能效比逐级跃升，反映华为在光电协同封装领域的系统性突破。 ? NPO光引擎规格：7.2 Tbps总带宽，36通道，单通道200 Gbps，延迟10 ns，功耗优于传统可插拔方案。对比OIF草案（6.4 Tbps/32通道），带宽密度提升12.5%，通道数增加12.5%。 ? 超节点架构：UnifiedBus互连协议支持4,096 NPU scale-up，FP8算力8 Exaflops，HBM容量1 PB，满足万亿参数大模型训练的低延迟通信需求。 ? 生态开放化：OPEN NPO MSA旨在标准化接口与协议，降低供应链碎片化风险；中国移动研究院与京东云的加入，预示NPO技术将从AI训练向云数据中心、边缘推理等场景外溢。 ? 竞争格局影响：华为NPO方案的推出，强化了中国在AI基础设施光互联领域的自主可控能力，对依赖国际供应链的传统光模块厂商构成长期替代逻辑；同时，国内光器件、光芯片企业有望通过OPEN NPO生态切入高端供应链。 催化剂与风险 ? 关键催化剂：①OPEN NPO生态伙伴扩容及具体产品落地时间表；②昇腾960 SuperPoD客户验证与批量部署进度；③CIOE 2026后更多国内NPO技术突破的跟进；④国产200 Gbps/lane光芯片/器件的配套进展；⑤AI算力集群对低延迟互联的需求持续超预期。 ? 主要上行风险：NPO技术渗透率快于预期；华为昇腾生态在全球市场的份额扩张；国内光通信产业链在NPO领域的全球竞争力提升。 ? 主要下行风险：NPO量产良率及成本控制不及预期；国际竞争对手（如英伟达、博通）在CPO（共封装光学）领域的进展超预期，形成技术路线压制；地缘政治导致先进封装或光芯片供应链受限；AI资本开支周期波动影响超节点部署节奏。 图中标的仅供参考。

[0920资讯】各位，mlcc方便，我给过一个口号:目前的mlcc，就是2025年光模块时刻! 一定要重视啊! 看资讯:日本《》，2026年9月14日专访村田制作所副社长南出雅范，他对外披露了公司分层MLCC扩产计划，明确看好AI服务器带动的高端MLCC需求至少延续至2028年，同时启动短期产能建设，并着手论证中长期更大规模扩产方案，向市场释放出对AI算力硬件赛道长期看好的强烈信号。 短期投入800亿日元设备投资，2027财年MLCC产能提升20%，新增产能主攻AI服务器高容、高耐热MLCC-已经提前锁定至2028年前所需厂房-正在论证3~5年中长期更大规模扩产方案，讨论进入较具体阶段:(Physical AI实体Al) -判断AI服务器拉动高端MLCC需求至少延续至2028年;中长期需求延伸到边缘AI、机器人 -单机AI服务器MLCC搭载量持续上升，小型大容量、高耐热高附加值产品成为主流女照本次公布的短期授负规划，800亿日元用于生产设备升级与布局，目标到2027财年，将MLCC整体产能相比当前提升20%。值得注意的是，本轮新增产能并非投向传统消费电子低端MLCC，产能倾斜方向高度聚焦，全部供给AI服务器所需的高容、高耐热MLCC产品。为保障扩产计划顺利落地，村田已经提前锁定可使用至2028年前的厂房资源，为短期产能释放筑牢硬件基础。 从需求端来看，当前MLCC市场增量核心来自数据中心AI服务器。随着GPU功耗持续走高，800G、1.6T高速光模块规模化上量，单台AI服务器搭载MLCC数量不断提升。AI服务器内部长期处于高温、高电压、不间断运行的严苛工况，对MLCC的耐高温、高容稳定性提出极高门槛，小型大容量、高耐热等高附加值规格，也就是行业常说的X6S、X7R高容MLCC，成为AI算力硬件的刚需产品。 村田判断，AI带来的MLCC红利不会局限在数据中心服务器。中长期维度，需求会持续向外延伸，覆盖边缘AI、人形机器人等端侧物理Al设备。算力从云端向边缘端扩散，会持续打开高端MLCC的成长空间，这也是村田敢于持续投入重金扩产的底层逻辑。 除落地在即的短期扩产，村田的产能布局目光放得更远，目前3至5年的中长期大规模扩产方案已经港入为是体的论证阶。南出推范提到，结增长动力不会戛然而止，企业不能只满足2028年之前的市场供给，需要提前布局中长期产能，承接持续扩张的市场需求。

【0920 个股】重视三环集团！ 文件内的报告，周末认真去读三遍！

【0920个股】兄弟姐妹们，wo对巨石再交代几句： 1 结构性牛市行情要来的时候，发生这种屁事，而且还是无预告的股东砸盘，真是始料未及的悲剧。然后正好这个时候，再来一篇狗屁不通的小作文，影响了整个覆铜板，这是气运问题。 2 但这种筹码和信息上的问题，只影响节奏，不影响方向。在wo看来，这种是砸出来的黄金坑。 3 怎么处理，分两派：a，由于中国素来牛市行情很短，wo不que定巨石再次凝聚看多情绪和资金得多久，如果你有更好的票，那就找别的代替，wo不反对。不浪费行情，追求效率嘛； b，深度看好它的，不愿意换来换去，浪费几天没关系的，那就别动。甚至仓位低的，可以补仓。 没有最好的策略，只有适合自己的策略。有的朋友天然长情，无惧波动；有的朋友适合短线，不喜欢长期被绿。 wo希望自己说清楚了。反正圈内标的也多。

“CPO导致CCL降规”引发PCB材料调整，这事处于“技术上有依据，但luo地上未知，目前没看到，对当下无影响”的状态

总体总结

主题正文

  1. NPO技术落地印证中国光互联竞争力：华为在2026年9月17日上海全联接大会（Huawei Connect 2026）上发布第三代光互连架构——基于NPO（Near-Packaged Optics）的昇腾960 SuperPoD AI基础设施。
  2. 从Atlas 910C的离散光学方案，到Atlas 950的LPO（线性驱动可插拔光学），再到Atlas 960的NPO，华为在光互联技术路径上迭代迅猛，持续领跑国产AI算力集群互联方案。
  3. 超节点算力与内存规模创纪录：昇腾960 SuperPoD通过UnifiedBus可扩展至4,096颗NPU卡，提供高达8 Exaflops（FP8精度）的算力及1 PB统一HBM内存池，直接对标国际顶尖AI超算集群规格。
  4. 行业共振验证趋势：上周CIOE 2026（中国国际光电博览会）期间，摩根士丹利已观察到多家中国企业在NPO领域的积极布局，华为此次发布进一步确认NPO正成为下一代AI集群光互联的主流技术方向。
  5. 看资讯:日本《》，2026年9月14日专访村田制作所副社长南出雅范，他对外披露了公司分层MLCC扩产计划，明确看好AI服务器带动的高端MLCC需求至少延续至2028年，同时启动短期产能建设，并着手论证中长期更大规模扩产方案，向市场释放出对AI算力硬件赛道长期看好的强烈信号。
  6. 短期投入800亿日元设备投资，2027财年MLCC产能提升20%，新增产能主攻AI服务器高容、高耐热MLCC-已经提前锁定至2028年前所需厂房-正在论证3~5年中长期更大规模扩产方案，讨论进入较具体阶段:(Physical AI实体Al)
  7. -单机AI服务器MLCC搭载量持续上升，小型大容量、高耐热高附加值产品成为主流女照本次公布的短期授负规划，800亿日元用于生产设备升级与布局，目标到2027财年，将MLCC整体产能相比当前提升20%。
  8. AI服务器内部长期处于高温、高电压、不间断运行的严苛工况，对MLCC的耐高温、高容稳定性提出极高门槛，小型大容量、高耐热等高附加值规格，也就是行业常说的X6S、X7R高容MLCC，成为AI算力硬件的刚需产品。
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