📑 📌维持超配（Overweight），目标价 240 万韩元（基于 2028 年预期 EPS 的 27 倍，较上一周期峰值 21 倍 + 溢价 30%），隐含
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📌维持超配（Overweight），目标价 240 万韩元（基于 2028 年预期 EPS 的 27 倍，较上一周期峰值 21 倍 + 溢价 30%），隐含较当前股价（134.3 万韩元，2026 年 9 月 17 日）79% 的上行空间。目标价对应 2027 年 12 月，反映更现实的估值方法。 📌尽管面临汇率逆风，MLCC 直接客户涨价在即、ABF 载板供需趋紧（服务器 CPU 需求拉动）构成双核驱动。上调 2027-2028 年营业利润（OP）预测 24-29%，预计 2026-2028 年营业利润 CAGR 达 102%，较市场共识高出 19-21%。 📌股价自 7 月年内低点反弹 50%，但过去 3 个月仍跑输 KOSPI 10 个百分点、跑输 MLCC 同业 45 个百分点。当前估值具备吸引力，建议投资者逢低吸纳。 MLCC 涨价周期：幅度与持续性 📈年内已对渠道客户两次提价；预计 4Q26 起对直接客户启动涨价，成功谈判客户涨幅 20-25%，2027 年及之后存在多次提价可能。汽车 MLCC 通常年初年度议价，涨幅预计相似。 📈侧边内电极（side-forming）产品占比提升，改善产品组合。村田（Murata）部分 MLCC 产品停产公告（类似 2017-18 周期），为 2028 年供需格局奠定有利基础。 📈综合考虑供需短缺，预计未来两年 MLCC ASP 涨幅达 140%（2017-19 周期仅 80%）。叠加 AI 服务器专用侧边内电极 MLCC 及硅电容业务，预计组件解决方案营业利润率（OPM）2027 年达 31%，2028 年 38%，超越 2018 年 30% 的历史峰值。 ABF 载板：供需紧平衡支撑利润率 📊服务器 CPU 需求推动 ABF 载板需求超预期，供需趋紧。封装基板业务营业利润率预计从 2026 年的 16.7% 升至 2027 年的 24.9% 及 2028 年的 25.6%，成为盈利增长第二支柱。 合理估值区间：25-30 倍 PE 仍可实现 📊股价较 2026 年 6 月峰值回撤 40%（同期 KOSPI 跌 26%），估值吸引力凸显。与 2Q26 由预期驱动的反弹不同，当前 MLCC 涨价带来 EPS 上修的实质证据。AI 硬件生态中，MLCC 因能效提升与性能升级，估值贡献逻辑清晰。数据中心客户积极锁定高性能 MLCC 供应，价格接受度高于上游半导体。 📊目标价对应 2028 年预期 PE 27 倍（较峰值周期远期 PE 溢价 30%）。 财务预测与共识对比 💰2026-2028 年营收预测上调 1.5-12.7%，营业利润上调 11.4-29.2%，净利润上调 2.5-25.0%。组件解决方案（含 MLCC）营业利润上调幅度最大（2027 年 + 32.6%，2028 年 + 40.6%）。 💰2027 年营收高 8%，营业利润高 21%，净利润高 8%；2028 年营收高 11%，营业利润高 19%，净利润高 9%。全面领先市场一致预期。 💰2026 年 Q3E 营收 3,708 亿韩元（同比 + 28%），营业利润 604 亿韩元（同比 + 132%）；2027 年 Q4E 营业利润预计达 1,620 亿韩元，盈利加速明确。 产能扩张与资本开支 🏭2026-2028 年资本开支总额预计 1.17 万亿韩元，其中基板（主要为 ABF）占 55%（6,400 亿韩元），组件（MLCC）占 38%（4,500 亿韩元）。资本开支 / 营收比从 2023-2025 年的 9% 升至 19%，反映新一轮产能扩张周期启动。 业务结构演变 📈IT 占比从 2025 年 54% 降至 2028 年 29%；汽车从 26% 微降至 22%；工业（含 AI 数据中心）从 20% 跃升至 50%，成为最大终端市场，驱动中长期利润率扩张。 📈FC-BGA（ABF）营收从 2025 年 1.2 万亿韩元增至 2028 年 4.9 万亿韩元，营业利润率从 7% 升至 26%，服务器 CPU 需求为核心引擎。 催化剂与风险 ⚡①未来 1-3 个月 MLCC/ABF 定价谈判更新；②3-6 个月 AI 级 MLCC/ABF 订单分配与规格路线图；③竞争对手 MLCC 利润率及扩产计划（每季度）；④AI 硬件生态投资周期更新（前沿模型实验室收入运行率、CSP 资本开支 / 云收入趋势、AI 数据中心电力容量建设）。 ⚡①AI 硬件资本开支周期放缓意外冲击关键组件订单与供需；②汇率波动（韩元升值拖累盈利）；③汽车 / IT MLCC 竞争加剧致 ASP 与利润率下滑；④越南基板产能爬坡慢于预期；⑤中国 IT MLCC 与基板订单复苏弱于预期。
总体总结
主题正文
- 📌维持超配（Overweight），目标价 240 万韩元（基于 2028 年预期 EPS 的 27 倍，较上一周期峰值 21 倍 + 溢价 30%），隐含较当前股价（134.3 万韩元，2026 年 9 月 17 日）79% 的上行空间。
- 上调 2027-2028 年营业利润（OP）预测 24-29%，预计 2026-2028 年营业利润 CAGR 达 102%，较市场共识高出 19-21%。
- 叠加 AI 服务器专用侧边内电极 MLCC 及硅电容业务，预计组件解决方案营业利润率（OPM）2027 年达 31%，2028 年 38%，超越 2018 年 30% 的历史峰值。
- 封装基板业务营业利润率预计从 2026 年的 16.7% 升至 2027 年的 24.9% 及 2028 年的 25.6%，成为盈利增长第二支柱。
- 💰2026-2028 年营收预测上调 1.5-12.7%，营业利润上调 11.4-29.2%，净利润上调 2.5-25.0%。
- 2027 年 Q4E 营业利润预计达 1,620 亿韩元，盈利加速明确。
- 🏭2026-2028 年资本开支总额预计 1.17 万亿韩元，其中基板（主要为 ABF）占 55%（6,400 亿韩元），组件（MLCC）占 38%（4,500 亿韩元）。
- 📈FC-BGA（ABF）营收从 2025 年 1.2 万亿韩元增至 2028 年 4.9 万亿韩元，营业利润率从 7% 升至 26%，服务器 CPU 需求为核心引擎。