【开源机械】务必重视金刚石散热0-1量产元年，预计率先用于GPU散热！-金刚石系列更新6 第一性原理来说，世界上最快的东西是光，所以连接最后一定是光，这个世界上
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【开源机械】务必重视金刚石散热0-1量产元年，预计率先用于GPU散热！-金刚石系列更新6
第一性原理来说，世界上最快的东西是光，所以连接最后一定是光，这个世界上最硬的是金刚石，最后一定用它打孔，这个世界上导热最快的是金刚石，最后一定用它散热。
金刚石在散热应用上，预计首先在 国产芯片内封装率先落地。
1.怎么用在芯片内部封装？将厚度约7-800微米的裸die削薄约3-400微米后，贴装金刚石片键合/金属化低温焊接，整体厚度与原有裸die尺寸一致，不影响后续封装流程。甚至老芯片也可通过该改造搭载热沉片，试验周期仅需2-3个月。
2.芯片厂为什么要用？该工艺本身成熟，假设4die的GPU价格20w+元，成本增加仅几千元，但对GPU性能增益10-20%，算力提升性价比极高
3.放量时间点怎么看？预计今年Q4国内芯片厂有望率先规模化放量。台积电海外尝试多种方案，包括难度较高的wafer to wafer，预计可能在27年能看到方案路线明晰，但预计最早落地的也是芯片端的金刚石热沉片。
4.市场空间怎么看？中期维度看，以年GPU1000w颗来看，考虑GPU多die，金刚石热沉片匹配每个die一个，按极端渗透率100%假设，芯片端市场空间可以看到约200-300e；再考虑光模块、芯片侧以外的应用，金刚石散热市场可看到千亿规模。
总体总结
主题正文
- 【开源机械】务必重视金刚石散热0-1量产元年，预计率先用于GPU散热！
- 第一性原理来说，世界上最快的东西是光，所以连接最后一定是光，这个世界上最硬的是金刚石，最后一定用它打孔，这个世界上导热最快的是金刚石，最后一定用它散热。
- 金刚石在散热应用上，预计首先在 国产芯片内封装率先落地。
- 将厚度约7-800微米的裸die削薄约3-400微米后，贴装金刚石片键合/金属化低温焊接，整体厚度与原有裸die尺寸一致，不影响后续封装流程。
- 该工艺本身成熟，假设4die的GPU价格20w+元，成本增加仅几千元，但对GPU性能增益10-20%，算力提升性价比极高
- 预计今年Q4国内芯片厂有望率先规模化放量。
- 台积电海外尝试多种方案，包括难度较高的wafer to wafer，预计可能在27年能看到方案路线明晰，但预计最早落地的也是芯片端的金刚石热沉片。
- 中期维度看，以年GPU1000w颗来看，考虑GPU多die，金刚石热沉片匹配每个die一个，按极端渗透率100%假设，芯片端市场空间可以看到约200-300e；