- 华为在2026华为Connect大会上发布第三代近封装光学（NPO）光互联架构，搭载于昇腾960 SuperPoD AI基础设施。该NPO光引擎实现7.2

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• 华为在2026华为Connect大会上发布第三代近封装光学（NPO）光互联架构，搭载于昇腾960 SuperPoD AI基础设施。该NPO光引擎实现7.2 Tbps带宽（36通道×200 Gbps/通道），超越OIF等组织正在开发的6.4 Tbps/32通道方案，同时将通信延迟降至10 ns并降低功耗。昇腾960 SuperPoD可通过UnifiedBus扩展至4096张NPU卡，提供高达8 Exaflop的FP8算力和1 PB统一HBM。华为还联合中移研究院、京东云等20余家国内合作伙伴发起"OPEN NPO"倡议及MSA。摩根士丹利认为，华为在NPO领域的领先地位印证了中国有望在该新产品类别建立竞争优势。从Atlas 910C的分立光模块→Atlas 950的LPO→Atlas 960的NPO，光互联技术快速迭代。

摩根士丹利（MS）于2026年9月17日发布报告，重点解读华为在上海举办的大会上发布的 AI基础设施及其搭载的**第三代近封装光学（NPO）**光互联架构。报告核心观点如下： ：7.2 Tbps带宽（36通道×200 Gbps/通道）领先于OIF等国际组织正在开发的6.4 Tbps/32通道方案，通信延迟降至10 ns并显著降低功耗。 ：华为从Atlas 910C的分立光模块→Atlas 950的LPO→Atlas 960的NPO，演进速度极快，凸显中国厂商在新型光互联产品上的领跑态势。 ：与中国移动研究院、京东云等20余家国内合作伙伴共建MSA（多源协议），推动NPO标准化与生态开放。 ：通过UnifiedBus互联架构可扩展至4,096张NPU卡，FP8算力高达8 ExaFLOPS，统一HBM容量达1 PB。

一、技术亮点：第三代NPO光互联架构 华为此次发布的NPO（Near-Packaged Optics）方案是其在AI数据中心光互联领域的重大升级： 指标华为NPO方案国际参考（OIF等） 总带宽

6.4 Tbps 通道数

32 lane 单通道速率 200 Gbps/lane 200 Gbps/lane 通信延迟

未明确披露 功耗 显著降低 基准水平 NPO相比传统可插拔光模块，将光引擎放置在更靠近芯片封装的位置，大幅缩短电信号传输路径，从而实现，是面向下一代AI集群的关键技术。 二、产品路线演进 华为的光互联技术迭代路径清晰： ：采用分立式（discrete）光模块方案 ：升级到LPO（Linear-drive Pluggable Optics，线性驱动可插拔光模块） ：引入NPO（Near-Packaged Optics，近封装光学） 这种快速的技术演进体现了华为在AI基础设施光互联领域的。 三、生态合作："OPEN NPO"倡议 华为联合以及发起的"OPEN NPO"倡议与MSA（Multi-Source Agreement），意味着： ，避免碎片化； ，降低对海外供应链的依赖； 。 四、行业意义 结合CIOE 2026（中国国际光电博览会）期间观察到的其他中国厂商NPO动态，摩根士丹利判断：

这对于A股光模块、光器件及AI芯片相关产业链公司具有积极影响。

本报告属于（Industry Update），未针对单一上市公司给出具体目标价或评级。 ： ：行业事件更新，非个股深度报告 ：整个中国光模块/光器件/AI基础设施产业链 由于本报告未给出具体上市公司的估值与评级，投资者应结合个股分析师的专项报告进行投资判断。

：NPO目前仍处于早期阶段，国际标准（如OIF）尚未最终确定，华为方案是否能成为行业主流仍存不确定性。 ：NPO对封装工艺、芯片设计、光器件精度要求极高，国内供应链能否稳定大规模量产仍待观察。 ：AI芯片及高端光互联技术处于出口管制敏感区域，相关产品出海可能受到地缘政治限制。 ：NVIDIA、AMD等国际巨头以及Broadcom等光互联厂商也在推进自有技术路线，国际竞争激烈。 ："OPEN NPO"MSA能否获得广泛行业采纳，取决于参与方的技术投入与商业利益平衡。

总体总结

主题正文

1. • 华为在2026华为Connect大会上发布第三代近封装光学（NPO）光互联架构，搭载于昇腾960 SuperPoD AI基础设施。
2. 该NPO光引擎实现7.2 Tbps带宽（36通道×200 Gbps/通道），超越OIF等组织正在开发的6.4 Tbps/32通道方案，同时将通信延迟降至10 ns并降低功耗。
3. 昇腾960 SuperPoD可通过UnifiedBus扩展至4096张NPU卡，提供高达8 Exaflop的FP8算力和1 PB统一HBM。
4. 摩根士丹利（MS）于2026年9月17日发布报告，重点解读华为在上海举办的大会上发布的 AI基础设施及其搭载的**第三代近封装光学（NPO）**光互联架构。
5. ：7.2 Tbps带宽（36通道×200 Gbps/通道）领先于OIF等国际组织正在开发的6.4 Tbps/32通道方案，通信延迟降至10 ns并显著降低功耗。
6. ：华为从Atlas 910C的分立光模块→Atlas 950的LPO→Atlas 960的NPO，演进速度极快，凸显中国厂商在新型光互联产品上的领跑态势。
7. ：通过UnifiedBus互联架构可扩展至4,096张NPU卡，FP8算力高达8 ExaFLOPS，统一HBM容量达1 PB。
8. 由于本报告未给出具体上市公司的估值与评级，投资者应结合个股分析师的专项报告进行投资判断。