- 管理层预计2026年下半年收入将环比改善，主要得益于新能源汽车和太阳能需求的复苏。IGBT年初至今价格有所上涨，但汽车客户的价格涨幅相对温和。SiC器件产能
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- 管理层预计2026年下半年收入将环比改善，主要得益于新能源汽车和太阳能需求的复苏。IGBT年初至今价格有所上涨，但汽车客户的价格涨幅相对温和。SiC器件产能约5k片晶圆/月，产能利用率接近满产，公司正拓展AI数据中心、固态变压器（SST）、机器人及航空航天等新兴应用。工业级MCU预计2027年开始贡献有意义的收入，汽车级MCU将在2028年跟进。代工厂3Q提价基本可抵消晶圆成本上涨，但折旧仍对毛利率构成显著压力。维持Equal-weight评级，目标价110元人民币。
摩根士丹利发布了对斯达半导（603290.SS）的更新报告，基于中国BEST大会2026的反馈，维持，较2026年9月17日收盘价85.69元有约28%的上行空间。报告核心要点如下： ：管理层预期新能源汽车（NEV）和太阳能需求将逐季复苏，支撑2H收入高于1H26。 ，但汽车端涨价幅度较其他终端市场温和。 （约5,000片晶圆/月），正向AI数据中心、固态变压器、机器人、航空航天等新兴应用拓展。 ：工业级MCU 2027年贡献收入，汽车级MCU 2028年跟进。 ，但折旧仍对毛利率构成压力。
一、下半年收入展望：NEV与太阳能双轮驱动复苏 管理层对2H26收入前景持谨慎乐观态度，预计环比将出现改善，主要驱动力来自： ：在经历了2024-2025年的价格战和库存调整后，中国新能源车产业链需求有望逐步回暖，带动车规级IGBT出货量回升。 ：随着光伏装机进入新一轮周期，IGBT在逆变器中的应用也将贡献增量。 二、产品定价分析 ：年初至今价格有所上涨，但的价格调整幅度，这反映了： 汽车OEM议价能力较强 公司为维护长期合作关系做出让步 ：高电压新产品正在开发中，面向AI数据中心、固态变压器（SST）、机器人、航空航天等高附加值应用。 三、SiC业务：产能瓶颈与新机遇并存 当前SiC器件产能约，产能利用率 公司正在布局： ：高功率密度电源需求 ：新型电力电子设备 ：高功率密度驱动 ：极端环境应用 新产品组合：高电压SiC/IGBT + GaN/MOSFET 四、MCU业务：2027/28年的增长催化剂 ：预计开始贡献有意义的收入 ：预计贡献收入 这意味着MCU业务从导入期进入收获期，将成为公司 五、毛利率分析 ：部分对冲晶圆成本上涨 ：持续对毛利率构成，这是SiC重资产投入的典型表现 预计随着SiC产能利用率维持高位，规模效应将逐步显现
评级与目标价 指标数值
Equal-weight（持有）
Rmb 110.00
Rmb 85.69
+28%
Rmb 76.88 – 159.69
Rmb 205.12亿 财务预测 财务指标12/2512/26e12/27e12/28e EPS（Rmb） 1.69 1.34 2.37 3.69 营收（百万） 4,012 4,770 5,562 7,004 EBITDA（百万） 828 755 1,003 1,354 净利润（百万） 405 321 569 885
56.9x 64.0x 36.1x 23.2x
3.3x 2.8x 2.7x 2.4x
6.0% 4.6% 7.9% 11.4%
28.5x 27.9x 20.5x 14.9x 估值逻辑 2026年因折旧压力和短期需求疲软，盈利出现下滑（P/E升至64x） 随着SiC放量、MCU贡献收入，盈利预计大幅回升 2028年P/E降至23.2x，估值变得更具吸引力 行业评级（有吸引力），但个股保持中性，反映了短期盈利压力与长期增长潜力的平衡
：若中国NEV市场增长放缓，将直接影响公司主业IGBT出货。 ：随着更多厂商进入SiC赛道（如比亚迪半导体、士兰微等），可能面临价格战和市场份额流失。 ：工业级/汽车级MCU的客户验证周期较长，若延迟将影响2027/28年增长预期。 ：SiC产线重资产投入带来的折旧将在未来2-3年继续压制毛利率。 ：汽车OEM的议价能力可能继续压制IGBT/SiC毛利率。 ：新兴应用需求虽大，但具体放量节奏存在不确定性。 ：中美科技竞争、出口管制等因素可能影响公司海外业务和技术合作
总体总结
主题正文
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- 管理层预计2026年下半年收入将环比改善，主要得益于新能源汽车和太阳能需求的复苏。
- SiC器件产能约5k片晶圆/月，产能利用率接近满产，公司正拓展AI数据中心、固态变压器（SST）、机器人及航空航天等新兴应用。
- 工业级MCU预计2027年开始贡献有意义的收入，汽车级MCU将在2028年跟进。
- 摩根士丹利发布了对斯达半导（603290.SS）的更新报告，基于中国BEST大会2026的反馈，维持，较2026年9月17日收盘价85.69元有约28%的上行空间。
- 管理层对2H26收入前景持谨慎乐观态度，预计环比将出现改善，主要驱动力来自：
- ：在经历了2024-2025年的价格战和库存调整后，中国新能源车产业链需求有望逐步回暖，带动车规级IGBT出货量回升。
- ：若中国NEV市场增长放缓，将直接影响公司主业IGBT出货。
- ：工业级/汽车级MCU的客户验证周期较长，若延迟将影响2027/28年增长预期。