❗【天风电新】陶瓷基板｜闭门会（2）：看好陶瓷基板从主题转向景气投资-0917 ——————————— 核心结论：从闭门会调研中，我们明确感觉到光模块、服务器景

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❗【天风电新】陶瓷基板｜闭门会（2）：看好陶瓷基板从主题转向景气投资-0917 ——————————— 核心结论：从闭门会调研中，我们明确感觉到光模块、服务器景气度持续提升，看好陶瓷基板从主题向景气投资升级。具体如下：

第一， TEC景气度非常明确，大和热磁明年订单翻倍，phononic在国内积极寻找供应商，包括【国瓷】旗下赛创、【科创新源】旗下新瓷等，对于陶瓷基板扩产指引非常明显。

第二，光模块景气度也十分明确，【中瓷】光源基板产能翻两倍，管壳翻一倍。

第三，粉体环节，短期日本出于拿不到稀土、反制，对中国减少氮化铝粉体、白板的出货，当前供不应求趋势十分明显，【旭光】等各大粉体厂全部开满。

✅【旭光电子】（粉体-白板-金属化） 1、从扩产节奏看景气：当前500t粉体产线已经满产，生产出来的产品仅能覆盖当下客户50-60%的订单需求，订单持续供不应求，因此8月开始采购设备，扩产周期半年，争取26年底达到1kt产能。

2、从下游拓展上看，①光模块：当前已经供应白板进入头部厂商，光源基板、陶瓷管壳多产品处于验证阶段；② 服务器：与韩国客户合作开发，当前处于商务谈判阶段；③半导体：与北方华创等合作，拟建立100-200t半导体粉体专线。

✅【富乐德】（金属化） 1、从扩产节奏看，DPC现有年度产能60w，当前严重不足，部分瓶颈工序外协，初步规划年扩产180w，设备已全部进场调试，预计10月中旬投产。同时，公司准备80亩土地，继续扩产。

2、从产品布局看，除了TEC外，公司当前已与光模块厂商对接，预计展开光源基板送样，同时储备HTCC管壳工艺。服务器领域，客户兼兄弟公司大想看更多请加V：xian20210130 和热磁已开始对接NV，公司跟随导入。

✅【科创新源】（金属化） 1、今年7月设立子公司，团队前期已完成研发与客户布局，聚焦服务器领域TEC的陶瓷基板。

2、公司下游客户为TEC厂商，直接竞争对手存在产能短板，切入处于需求爆发窗口期，预计后续达30%的份额。当前样品交付、客户验厂已完成，处于样品验证+资质审核阶段，预计26下半年审核测试， 27Q1完成认证+H1小批量交付，后续放量。

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❗【天风电新】陶瓷基板｜闭门会（2）：看好陶瓷基板从主题转向景气投资-0917
核心结论：从闭门会调研中，我们明确感觉到光模块、服务器景气度持续提升，看好陶瓷基板从主题向景气投资升级。
第一， TEC景气度非常明确，大和热磁明年订单翻倍，phononic在国内积极寻找供应商，包括【国瓷】旗下赛创、【科创新源】旗下新瓷等，对于陶瓷基板扩产指引非常明显。
1、从扩产节奏看景气：当前500t粉体产线已经满产，生产出来的产品仅能覆盖当下客户50-60%的订单需求，订单持续供不应求，因此8月开始采购设备，扩产周期半年，争取26年底达到1kt产能。
1、从扩产节奏看，DPC现有年度产能60w，当前严重不足，部分瓶颈工序外协，初步规划年扩产180w，设备已全部进场调试，预计10月中旬投产。
2、从产品布局看，除了TEC外，公司当前已与光模块厂商对接，预计展开光源基板送样，同时储备HTCC管壳工艺。
2、公司下游客户为TEC厂商，直接竞争对手存在产能短板，切入处于需求爆发窗口期，预计后续达30%的份额。
当前样品交付、客户验厂已完成，处于样品验证+资质审核阶段，预计26下半年审核测试， 27Q1完成认证+H1小批量交付，后续放量。