【聊天】有些朋友，适合短线风格，觉得目前覆铜板既然有噪音，那就是有分歧，类似当时光模块被fcc禁令传闻压制一样，会影响博弈效率。 那你可以切换到陶瓷mlcc和光
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【聊天】有些朋友，适合短线风格，觉得目前覆铜板既然有噪音，那就是有分歧，类似当时光模块被fcc禁令传闻压制一样，会影响博弈效率。 那你可以切换到陶瓷mlcc和光，甚至韬定律里去. 其中，光的逻辑细分有三方面了:1 光模块需求继续跃升 cpo和ocs促使大量小光”标的机会;3光纤和玻璃基板有变化。三者会连续的轮转变动，昨天就是光纤强。今天可能就转到第二类。如果中美领导能顺利会晤，那第一类的压力盖将彻底掀开。最大的预期差酝酿着最大的价差。光的板块，反正时常有行情。很有贝塔属性，一涨都涨。弹性也大，很适合短线博弈。 昨天表现
[资讯]这篇专家解读的短文，不错，概括的很好，读读: 针对"CPO技术将导致CCL等级降至M4、冲击AI主板CCL规格升级主线逻辑"这一传言，经交叉核实，前半部分"CPO渗透率提升会影响部分CCL需求增速"有一定依据，但后半部分"CCL等级降至M4、高端板材升级逻辑被颠覆"完全不属实，具体情况如下: 1)AI机柜内约七到八成的PCB需求来自柜内中短距互联，这部分必须走PCB电连接，高端板材的规格升级(向M9以上等级演进)和放量均在如期推进，产业趋势没有任何变化。 2)CPO走光纤信号主要影响的是机柜间传输及交换机场景，仅占AI材料需求的约10%，而处理器-GPU-Switch间的板间传输仍需高频高速电连接，CCL等级不会大幅降级，只是层数堆叠增速可能略有放缓(约降1级)，远非传言中"降至M4"的极端情形。 3)CPO大规模落地仍受限于成本、良率与可靠性等多重瓶颈，时间表至少在2028年以后(乐观估计2027年开始影响那10%的交换机场景)，对明后两年的订单与排产没有实质影响。即便远期柜间场景部分走光，需求也会向更高层数、更高规格的载板迁移，属于PCB内部的价值转移而非需求消失。
总体总结
主题正文
- 【聊天】有些朋友，适合短线风格，觉得目前覆铜板既然有噪音，那就是有分歧，类似当时光模块被fcc禁令传闻压制一样，会影响博弈效率。
- 其中，光的逻辑细分有三方面了:1 光模块需求继续跃升
- cpo和ocs促使大量小光”标的机会;
- 针对"CPO技术将导致CCL等级降至M4、冲击AI主板CCL规格升级主线逻辑"这一传言，经交叉核实，前半部分"CPO渗透率提升会影响部分CCL需求增速"有一定依据，但后半部分"CCL等级降至M4、高端板材升级逻辑被颠覆"完全不属实，具体情况如下:
- 1)AI机柜内约七到八成的PCB需求来自柜内中短距互联，这部分必须走PCB电连接，高端板材的规格升级(向M9以上等级演进)和放量均在如期推进，产业趋势没有任何变化。
- 2)CPO走光纤信号主要影响的是机柜间传输及交换机场景，仅占AI材料需求的约10%，而处理器-GPU-Switch间的板间传输仍需高频高速电连接，CCL等级不会大幅降级，只是层数堆叠增速可能略有放缓(约降1级)，远非传言中"降至M4"的极端情形。
- 3)CPO大规模落地仍受限于成本、良率与可靠性等多重瓶颈，时间表至少在2028年以后(乐观估计2027年开始影响那10%的交换机场景)，对明后两年的订单与排产没有实质影响。
- 即便远期柜间场景部分走光，需求也会向更高层数、更高规格的载板迁移，属于PCB内部的价值转移而非需求消失。