【半导体设备】两存订单展望至2028，估值有望锚定框架订单 [红包]两存都已经在沟通长周期订单，这一轮我们展望订单至2028年交付需求，DRAM领域，明年预计有

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【半导体设备】两存订单展望至2028，估值有望锚定框架订单

[红包]两存都已经在沟通长周期订单，这一轮我们展望订单至2028年交付需求，DRAM领域，明年预计有HBM的产品扩产，叠加福建厂商额外扩产，JH本身国产化率较高，也有望带动明年订单上修。NAND更多层新品取得进展，预计明年扩产高阶产品占比更高。存储端合计明年扩产将近35万片，订单有望大幅爆发。

[發]从存储占比较高角度：微导纳米、拓荆科技、华海清科、中微公司、京仪装备等。

[礼物]从产品0-1阶段来看：芯源微、中科飞测、精测电子、金海通、精智达

[庆祝]零部件：正帆科技、新莱应材、珂玛科技、先导基电

总体总结

主题正文

1. 【半导体设备】两存订单展望至2028，估值有望锚定框架订单
2. [红包]两存都已经在沟通长周期订单，这一轮我们展望订单至2028年交付需求，DRAM领域，明年预计有HBM的产品扩产，叠加福建厂商额外扩产，JH本身国产化率较高，也有望带动明年订单上修。
3. NAND更多层新品取得进展，预计明年扩产高阶产品占比更高。
4. 存储端合计明年扩产将近35万片，订单有望大幅爆发。
5. [發]从存储占比较高角度：微导纳米、拓荆科技、华海清科、中微公司、京仪装备等。
6. [礼物]从产品0-1阶段来看：芯源微、中科飞测、精测电子、金海通、精智达
7. [庆祝]零部件：正帆科技、新莱应材、珂玛科技、先导基电