AI需求爆发叠加进口替代，国产设备厂商迎来黄金窗口！ [烟花]报告核心内容重点回答AI带来的半导体景气的逻辑和持续性，以及受益的设备环节。 AI主导新一轮半导体
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AI需求爆发叠加进口替代，国产设备厂商迎来黄金窗口！ [烟花]报告核心内容重点回答AI带来的半导体景气的逻辑和持续性，以及受益的设备环节。
AI主导新一轮半导体景气周期，逻辑与存储需求共振 1）北美五大云厂商资本开支持续上修，2025年合计达4454亿美元，同比增长81%；2026年指引中值进一步达到8125亿美元，同比增长82%。需求将沿“AI服务器—先进逻辑/HBM—先进封装—半导体设备”持续传导。 2）先进逻辑需求高增，但有效供给仍受先进制程、HBM与CoWoS协同产能制约。预计2026年CoWoS供给约20万片/月、需求约22.2万片/月，供给缺口仍约10%。 3）AI训练与推理推动存储需求非线性增长，HBM、服务器DRAM、企业级SSD全面受益；同时HBM单片产能消耗约相当于3片DDR5晶圆，进一步挤压传统DRAM供给，存储景气周期有望更具持续性。
半导体设备——扩产与技术升级共振，行业进入持续上行周期 1）设备投资通常占晶圆厂资本开支的70%-80%。预计全球300mm晶圆厂设备投资将由2025年的1127亿美元提升至2026年的1330亿美元，并在2029年进一步达到1720亿美元。 2）不同技术路线带来差异化设备需求：先进逻辑制程微缩重点拉动光刻与量测检测；3D NAND向400层以上演进，核心受益环节是高深宽比刻蚀、薄膜沉积、CMP与清洗；DRAM微缩及HBM发展则增加TSV深孔加工、晶圆减薄、键合、KGD测试及先进封装设备需求。 3）半导体设备不仅受益于产能扩张，更受益于工序数量、检测频次和单位产能设备价值量提升，兼具周期弹性与成长属性。
国产替代——低国产化率环节正由验证导入走向批量采购 1）前道量测检测全球市场长期由KLA等海外龙头主导，国内厂商合计份额不足5%。随着先进制程、存储与先进封装扩产，膜厚、OCD、电子束及明暗场缺陷检测设备迎来验证加速和批量复购窗口。 2）后道测试中， 高端测试机、晶圆探针台和MEMS探针卡国产化率仍低，HBM及高端逻辑芯片对并测数量、信号完整性和KGD筛选提出更高要求，国产厂商加速进入头部客户。 3）半导体干式真空泵、PVD真空镀膜设备和晶圆划片机持续突破核心性能与稳定性，有望从单点导入走向规模化放量，带动国产份额持续提升。
重点关注处于低国产化率环节、具备核心技术壁垒、客户验证明确并有望迎来订单放量的细分龙头： 1）前道量测检测：精测电子； 2）探针台及高端探针卡：矽电股份、强一股份； 3）半导体与存储测试设备：联讯仪器、精智达； 4）半导体核心零部件及工艺设备：汉钟精机、汇成真空； 5）晶圆划片与后道封装设备：光力科技。
总体总结
主题正文
- [烟花]报告核心内容重点回答AI带来的半导体景气的逻辑和持续性，以及受益的设备环节。
- 预计2026年CoWoS供给约20万片/月、需求约22.2万片/月，供给缺口仍约10%。
- 3）AI训练与推理推动存储需求非线性增长，HBM、服务器DRAM、企业级SSD全面受益；
- 预计全球300mm晶圆厂设备投资将由2025年的1127亿美元提升至2026年的1330亿美元，并在2029年进一步达到1720亿美元。
- 3D NAND向400层以上演进，核心受益环节是高深宽比刻蚀、薄膜沉积、CMP与清洗；
- 2）后道测试中， 高端测试机、晶圆探针台和MEMS探针卡国产化率仍低，HBM及高端逻辑芯片对并测数量、信号完整性和KGD筛选提出更高要求，国产厂商加速进入头部客户。
- 3）半导体干式真空泵、PVD真空镀膜设备和晶圆划片机持续突破核心性能与稳定性，有望从单点导入走向规模化放量，带动国产份额持续提升。
- 重点关注处于低国产化率环节、具备核心技术壁垒、客户验证明确并有望迎来订单放量的细分龙头：