功率半导体：今年的第三波涨价正在酝酿，涨价逐步兑现 第三波涨价箭在弦上，行业景气度持续上行。今年以来功率厂商普遍有过2轮涨价，总涨幅约10~20%。8月以来，台
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功率半导体：今年的第三波涨价正在酝酿，涨价逐步兑现
第三波涨价箭在弦上，行业景气度持续上行。今年以来功率厂商普遍有过2轮涨价，总涨幅约10~20%。8月以来，台湾厂商、意法等公司都在计划第三轮价格调整，国内多家功率厂商也在酝酿，毛利率与盈利能力具备较大改善弹性。
本轮涨价并非单纯的价格修复，而是需求结构质变与成本压力传导共振的结果。一方面，AI数据中心功耗快速攀升，服务器机柜成为功率器件全新核心需求增长点（高压化趋势带来SiC渗透率更高、功率总价值量提升）；另一方面，Fab厂、原材料等上游价格持续高企，如今在供需格局显著改善的背景下，开始具备向下游传导成本的底气与能力。
SiC需求拐点已至，800V高压平台与AIDC双轮驱动开启新一轮增长周期。核心驱动力来自新能源车800V高压平台的加速渗透，SiC在车端的渗透率25年约10%，26年预计提升到15~20%。另一方面，AIDC成为SiC的增量蓝海。SST明确使用SiC方案，有多家SiC企业与电源公司共研、送样。同时，SiC也在进行涨价，毛利率对比25年有明显的修复。
投资建议：功率半导体景气度持续，SiC趋势明确，AIDC建设提速与功率器件价值量提升形成双击，叠加行业涨价带来的利润弹性。建议重点关注： 【IDM】士兰微、华润微、芯联集成、斯达半导； 【AI 高含量】宏微科技、东微半导； 【涨价弹性】新洁能、扬杰科技； 【SiC衬底】天岳先进
总体总结
主题正文
- 8月以来，台湾厂商、意法等公司都在计划第三轮价格调整，国内多家功率厂商也在酝酿，毛利率与盈利能力具备较大改善弹性。
- 本轮涨价并非单纯的价格修复，而是需求结构质变与成本压力传导共振的结果。
- 一方面，AI数据中心功耗快速攀升，服务器机柜成为功率器件全新核心需求增长点（高压化趋势带来SiC渗透率更高、功率总价值量提升）；
- 另一方面，Fab厂、原材料等上游价格持续高企，如今在供需格局显著改善的背景下，开始具备向下游传导成本的底气与能力。
- SiC需求拐点已至，800V高压平台与AIDC双轮驱动开启新一轮增长周期。
- 核心驱动力来自新能源车800V高压平台的加速渗透，SiC在车端的渗透率25年约10%，26年预计提升到15~20%。
- 投资建议：功率半导体景气度持续，SiC趋势明确，AIDC建设提速与功率器件价值量提升形成双击，叠加行业涨价带来的利润弹性。