国产链加速推进，继续看好半导体机会 1、华为昇腾960提前及NPO发布 昇腾960DT将于2027年Q1发布，比原计划提前三个季度；昇腾960PR将于2027年
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国产链加速推进，继续看好半导体机会
1、华为昇腾960提前及NPO发布 昇腾960DT将于2027年Q1发布，比原计划提前三个季度；昇腾960PR将于2027年Q3发布，比原计划提前一个季度。同时华为推出业界首个量产的NPO产品，总容量达到7.2T，同时发布了全球首个采用NPO的超节点。 目前国产供应链的供应能力正在持续改善，支撑国产算力产品迭代超预期。此外各家公司均反馈在积极解决HBM供应问题，供需紧张态势逐步缓解，国产算力供应链卡点不断解决。
2、半导体设备订单口径上修 本周召开长鑫供应链大会，根据设备厂商反馈，四季度两存会陆续与各家设备厂商沟通后续的批量采购框架协议（VPA），对明年订单预期会逐渐清晰。 除两存以外，晋华、荣芯等存储扩产带来新的增量，这部分或带动明年存储扩产超预期。 近期北方华创、华海清科、拓荆科技等设备企业交流口径有所上修，并对明年增速展望乐观。
3、核心关注标的 前道设备：中科飞测、微导纳米、京仪装备、芯源微、北方华创、中微公司等 后道设备：长川科技、金海通、联讯仪器、华峰测控 零部件：恒运昌、高凯技术、江丰电子、富创精密、臻宝科技等 晶圆厂：中芯国际、华虹宏力 封测厂：长电科技、通富微电、汇成股份、甬矽电子 存储：长鑫科技
总体总结
主题正文
- 国产链加速推进，继续看好半导体机会
- 昇腾960DT将于2027年Q1发布，比原计划提前三个季度；
- 同时华为推出业界首个量产的NPO产品，总容量达到7.2T，同时发布了全球首个采用NPO的超节点。
- 目前国产供应链的供应能力正在持续改善，支撑国产算力产品迭代超预期。
- 此外各家公司均反馈在积极解决HBM供应问题，供需紧张态势逐步缓解，国产算力供应链卡点不断解决。
- 2、半导体设备订单口径上修
- 本周召开长鑫供应链大会，根据设备厂商反馈，四季度两存会陆续与各家设备厂商沟通后续的批量采购框架协议（VPA），对明年订单预期会逐渐清晰。
- 3、核心关注标的