国产算力供应链进展顺利，2027年业绩展望积极 供给端：昇腾迭代超预期，国产供应链进展顺利，HBM限制问题逐步解决。华为全联接大会表明昇腾960系列将提前发布，
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国产算力供应链进展顺利，2027年业绩展望积极
供给端：昇腾迭代超预期，国产供应链进展顺利，HBM限制问题逐步解决。华为全联接大会表明昇腾960系列将提前发布，其中960DT提前3个季度到27Q1发布，960PR提前1个季度到27Q3发布，国产供应链能力持续改善，支撑龙头设计公司产品迭代超预期。此外各家公司均反馈在积极解决HBM供应问题，供需紧张态势逐步缓解，国产算力供应链卡点不断解决。
需求端：下游CSP、算力中心等需求反馈良好。2026年以来下游CSP厂商Capex持续上修，行业仍维持供不应求状态，同时各地算力中心建设推进积极，工信部规划2030年智算规模9800EFLOPS（FP16），需求端无虞。
供应链卡点逐步解决，龙头厂商积极顺价。摩尔线程等龙头公司与下游CSP厂商合作进展顺利，同时积极沟通顺价传导成本压力，整体供应链卡点解决+顺价，2027年龙头公司业绩展望积极。
国产算力链从稀缺的先进制程能力，到百花齐放的设计公司，再到超节点，均会迎来放量机会，同时先进制程、先进封装、先进存储以及配套产业链有望迎来强劲增长动能。建议关注：1）AI芯片设计公司：寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份、天数智芯等。2）上游供应链：中芯国际（A/H）、华虹宏力（A/H）、长鑫科技、长电科技、通富微电、甬矽电子等。3）其他：华勤技术、深南电路、兴森科技、南亚新材、南芯科技等。
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总体总结
主题正文
- 华为全联接大会表明昇腾960系列将提前发布，其中960DT提前3个季度到27Q1发布，960PR提前1个季度到27Q3发布，国产供应链能力持续改善，支撑龙头设计公司产品迭代超预期。
- 此外各家公司均反馈在积极解决HBM供应问题，供需紧张态势逐步缓解，国产算力供应链卡点不断解决。
- 2026年以来下游CSP厂商Capex持续上修，行业仍维持供不应求状态，同时各地算力中心建设推进积极，工信部规划2030年智算规模9800EFLOPS（FP16），需求端无虞。
- 摩尔线程等龙头公司与下游CSP厂商合作进展顺利，同时积极沟通顺价传导成本压力，整体供应链卡点解决+顺价，2027年龙头公司业绩展望积极。
- 国产算力链从稀缺的先进制程能力，到百花齐放的设计公司，再到超节点，均会迎来放量机会，同时先进制程、先进封装、先进存储以及配套产业链有望迎来强劲增长动能。
- 建议关注：1）AI芯片设计公司：寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份、天数智芯等。
- 2）上游供应链：中芯国际（A/H）、华虹宏力（A/H）、长鑫科技、长电科技、通富微电、甬矽电子等。
- 3）其他：华勤技术、深南电路、兴森科技、南亚新材、南芯科技等。