沃尔德调研反馈0916 金刚石热沉 1、金刚石散热为公司中长期核心战略，覆盖 CPU、GPU、光模块、功率器件等多类下游应用场景，全场景均处于客户验证周期，放量
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沃尔德调研反馈0916
金刚石热沉 1、金刚石散热为公司中长期核心战略，覆盖 CPU、GPU、光模块、功率器件等多类下游应用场景，全场景均处于客户验证周期，放量节奏随客户进度推进。厚度 0.3mm以上小面积单晶为主流，0.1mm以下超薄片多晶为主流，客户两类需求均存在。 2、当前可落地方案为小尺寸方片的 chip to wafer 键合；大尺寸 wafer to wafer属于中远期目标，公司与行业头部企业研发合作，处于小批量验证阶段。 3、落地节奏：国内客户金刚石散热业务落地速度更快，海外客户方案倾向于更理想化的长期路线（如直接键合等工艺），落地进度相对较慢；若大陆方案跑通，海外客户后续会跟进。国内客户多数需求为成品，部分客户需要额外提供金属化服务；海外部分客户希望采购毛坯，自行布局加工产能。
PCD微钻 1、当前M8规格钻针正常测试条件下可实现4-5.3万孔无断针，M9规格钻针使用寿命可达1-1.5万孔。国内主流陶瓷基板厂商均已启动相关产品验证，公司同步在推进配套产品方案开发。 2、落地节奏：目前部分客户的PCD刀具采购正在走内部审批流程，2026年内实现M8规格批量订单的可能性较高，公司同时在跟进M9、新型陶瓷加工等相关刀具需求。
总体总结
主题正文
- 1、金刚石散热为公司中长期核心战略，覆盖 CPU、GPU、光模块、功率器件等多类下游应用场景，全场景均处于客户验证周期，放量节奏随客户进度推进。
- 厚度 0.3mm以上小面积单晶为主流，0.1mm以下超薄片多晶为主流，客户两类需求均存在。
- 2、当前可落地方案为小尺寸方片的 chip to wafer 键合；
- 大尺寸 wafer to wafer属于中远期目标，公司与行业头部企业研发合作，处于小批量验证阶段。
- 3、落地节奏：国内客户金刚石散热业务落地速度更快，海外客户方案倾向于更理想化的长期路线（如直接键合等工艺），落地进度相对较慢；
- 1、当前M8规格钻针正常测试条件下可实现4-5.3万孔无断针，M9规格钻针使用寿命可达1-1.5万孔。
- 国内主流陶瓷基板厂商均已启动相关产品验证，公司同步在推进配套产品方案开发。
- 2、落地节奏：目前部分客户的PCD刀具采购正在走内部审批流程，2026年内实现M8规格批量订单的可能性较高，公司同时在跟进M9、新型陶瓷加工等相关刀具需求。