AI 算力需求倒逼，金刚石散热进展加速 [玫瑰]高功耗GPU倒逼散热革新 服务器GPU功耗持续抬升，部分峰值接近2300W，局部热流密度突破传统铜基散热物理上限
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AI 算力需求倒逼，金刚石散热进展加速
[玫瑰]高功耗GPU倒逼散热革新 服务器GPU功耗持续抬升，部分峰值接近2300W，局部热流密度突破传统铜基散热物理上限。金刚石热导率为纯铜5倍，是解决高功耗散热的关键材料，有望带动从芯片到数据中心全链条变革
[玫瑰]发展趋势：液冷+金刚石为叠加方案，非替代关系 液冷负责带走热量，金刚石复合材料负责更快传导热量；散热竞争从风冷/液冷架构，延伸至材料维度。风冷逐步被淘汰，常规液冷遇到能力瓶颈，金刚石散热迎来高增长，头部工艺、产能企业优先受益
[玫瑰]预期技术迭代路径，不同方案分层覆盖全场景散热需求 短期：金刚石‑铜颗粒复合材料主导市场，定位封装基座/过渡层，平衡热膨胀系数，液冷服务器领域有望批量应用 中期：多晶CVD金刚石进一步渗透高端算力，采用wafer‑to‑wafer键合，作为芯片热沉片深度参与先进封装，适配GPU高流密度扩热需求 长期：单晶金刚石落地极致热点散热场景，依托chip‑to‑wafer直接键合，面向裸芯片die级衬底、热点点对点疏导；受制于大尺寸制备瓶颈，现阶段以试样研发为主
[玫瑰]重点标的：沃尔德、四方达、国机精工、中兵红箭、黄河旋风、力量钻石、斯莱克、惠丰钻石、恒盛能源等；金刚石加工：英诺激光
总体总结
主题正文
- 服务器GPU功耗持续抬升，部分峰值接近2300W，局部热流密度突破传统铜基散热物理上限。
- 金刚石热导率为纯铜5倍，是解决高功耗散热的关键材料，有望带动从芯片到数据中心全链条变革
- 风冷逐步被淘汰，常规液冷遇到能力瓶颈，金刚石散热迎来高增长，头部工艺、产能企业优先受益
- [玫瑰]预期技术迭代路径，不同方案分层覆盖全场景散热需求
- 短期：金刚石‑铜颗粒复合材料主导市场，定位封装基座/过渡层，平衡热膨胀系数，液冷服务器领域有望批量应用
- 中期：多晶CVD金刚石进一步渗透高端算力，采用wafer‑to‑wafer键合，作为芯片热沉片深度参与先进封装，适配GPU高流密度扩热需求
- 长期：单晶金刚石落地极致热点散热场景，依托chip‑to‑wafer直接键合，面向裸芯片die级衬底、热点点对点疏导；
- [玫瑰]重点标的：沃尔德、四方达、国机精工、中兵红箭、黄河旋风、力量钻石、斯莱克、惠丰钻石、恒盛能源等；