- 摩根士丹利认为，CPO（共封装光学）技术虽引发市场对高端CCL（覆铜板）需求可能被替代的担忧，但在2028年之前，AI系统中CCL需求大幅缩减的风险有限。C
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- 摩根士丹利认为，CPO（共封装光学）技术虽引发市场对高端CCL（覆铜板）需求可能被替代的担忧，但在2028年之前，AI系统中CCL需求大幅缩减的风险有限。CPO主要适用于scale-up架构，但其在成本、良率、可靠性、可维修性和热管理方面仍面临重大挑战。建议投资者将CPO驱动的CCL股票回调视为加仓机会。
摩根士丹利发布更新报告指出，。报告维持对大中华区科技硬件板块的"同步大市"（In-Line）行业评级。 报告触发背景：9月17日，EMC（2383.TW）股价下跌7.7%，TUC（6274.TWO）股价下跌6.7%，而同期TAIEX上涨0.8%。大跌之后，投资者开始担忧CPO是否会冲击高端CCL需求。
CPO对CCL的潜在影响逻辑 市场担忧的核心逻辑在于： 如果光引擎（optical engine）与ASIC被集成在同一封装基板上 那么原本需要通过PCB传输的高速电信号路径将大幅缩短 从而可能减少对的需求 摩根士丹利的反驳论据
CPO尤其适用于 但在该架构下，CPO在以下方面仍面临重大挑战： 成本（Cost） 制造良率（Manufacturing Yield） 可靠性（Reliability） 可维修性（Serviceability） 热管理（Thermal Management）
摩根士丹利认为，，AI系统中CCL需求出现广泛性缩减的风险有限 CPO并非新话题，摩根士丹利此前已多次讨论其对高速CCL需求的潜在影响 投资策略建议 报告明确表示：。这意味着： 短期的股价下跌更多是情绪驱动，而非基本面恶化 长期来看，高端CCL供应商（EMC、TUC等）的需求基础依然稳固 CPO技术成熟并大规模应用仍需数年时间
：同步大市（In-Line） ：报告未给出具体目标价，但投资策略建议为"逢低加仓" 涉及标的：EMC（2383.TW，台股）、TUC（6274.TWO，台股）
：如果CPO技术在成本、良率等方面取得突破性进展，其商业化进程可能快于预期，从而提前冲击CCL需求。 ：如果AI系统架构从scale-out快速转向scale-up，可能加速CPO渗透，影响传统CCL用量。 ：随着AI芯片设计演进，封装方案可能发生结构性变化，影响高端CCL的用量和规格要求。 ：尽管基本面变化有限，但CPO相关话题可能持续引发市场对CCL板块的情绪面抛售，造成股价波动。
总体总结
主题正文
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- 摩根士丹利认为，CPO（共封装光学）技术虽引发市场对高端CCL（覆铜板）需求可能被替代的担忧，但在2028年之前，AI系统中CCL需求大幅缩减的风险有限。
- 建议投资者将CPO驱动的CCL股票回调视为加仓机会。
- 报告触发背景：9月17日，EMC（2383.TW）股价下跌7.7%，TUC（6274.TWO）股价下跌6.7%，而同期TAIEX上涨0.8%。
- CPO并非新话题，摩根士丹利此前已多次讨论其对高速CCL需求的潜在影响
- ：报告未给出具体目标价，但投资策略建议为"逢低加仓"
- ：如果AI系统架构从scale-out快速转向scale-up，可能加速CPO渗透，影响传统CCL用量。
- ：随着AI芯片设计演进，封装方案可能发生结构性变化，影响高端CCL的用量和规格要求。