【华曙高科】铜合金3D打印突围，AI液冷开启新增量 🔥AI算力单机柜功耗突破背景下液冷散热成为行业刚需，公司成功切入AI热管理赛道，打开全新成长曲线。传统CNC
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【华曙高科】铜合金3D打印突围，AI液冷开启新增量
🔥AI算力单机柜功耗突破背景下液冷散热成为行业刚需，公司成功切入AI热管理赛道，打开全新成长曲线。传统CNC+钎焊工艺面临焊缝易渗漏、材料损耗大、迭代周期长的挑战。公司凭借成熟的红光SLM铜合金3D打印全栈技术，推出创新工艺，覆盖全场景散热构件制造，瞄准解决行业痛点。从实验室微小毛细结构，到机柜级一体化整板液冷件，有对应机型全覆盖，完整支撑 AI 算力热管理从研发打样到大批量大件制造。
🌹核心优势：红光SLM方案，适配规模化量产。相较于成本高、激光器易衰减的绿光打印方案，公司红光SLM工艺兼具经济性与量产稳定性。液冷场景加速：液冷板等场景送样加速。7-8月需求明显加速，铜材3D打印散热件已通过客户测试。
⚙四大核心工艺，覆盖液冷及下一代相变散热：1⃣CuCrZr铜合金成形工艺：SLM成形后合金致密度更高、内壁更光滑，流阻更低。该工艺可兼顾导热、强度与抗变形能力，适配高功率设备长期运行。2⃣TPMS极小曲面成形工艺：可稳定打印0.2mm壁厚、0.3mm孔径的仿生流道结构，大幅提升换热面积与散热效果。3⃣微细翅片堆叠工艺：突破传统钎焊工艺瓶颈，一体成型高密度微细翅片，无焊缝、无装配间隙，彻底杜绝渗漏风险。4⃣精密毛细结构一体成形工艺：布局下一代相变散热，可制备高精度、高孔隙率毛细核心结构，可用于均温板、两相冷却吸液芯等核心元器件，卡位未来散热技术主线。
⚡风险提示：产业进展不及预期
总体总结
主题正文
- 🔥AI算力单机柜功耗突破背景下液冷散热成为行业刚需，公司成功切入AI热管理赛道，打开全新成长曲线。
- 公司凭借成熟的红光SLM铜合金3D打印全栈技术，推出创新工艺，覆盖全场景散热构件制造，瞄准解决行业痛点。
- 从实验室微小毛细结构，到机柜级一体化整板液冷件，有对应机型全覆盖，完整支撑 AI 算力热管理从研发打样到大批量大件制造。
- 🌹核心优势：红光SLM方案，适配规模化量产。
- ⚙四大核心工艺，覆盖液冷及下一代相变散热：1⃣CuCrZr铜合金成形工艺：SLM成形后合金致密度更高、内壁更光滑，流阻更低。
- 2⃣TPMS极小曲面成形工艺：可稳定打印0.2mm壁厚、0.3mm孔径的仿生流道结构，大幅提升换热面积与散热效果。
- 3⃣微细翅片堆叠工艺：突破传统钎焊工艺瓶颈，一体成型高密度微细翅片，无焊缝、无装配间隙，彻底杜绝渗漏风险。
- 4⃣精密毛细结构一体成形工艺：布局下一代相变散热，可制备高精度、高孔隙率毛细核心结构，可用于均温板、两相冷却吸液芯等核心元器件，卡位未来散热技术主线。