华为全联接大会周四召开，核心围绕AI基础设施的规模化落地与行业智能化渗透展开。昇腾950 SuperPoD真机展示与商业化进展，标志华为超节点迈向可交付、可触摸
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华为全联接大会周四召开，核心围绕AI基础设施的规模化落地与行业智能化渗透展开。昇腾950 SuperPoD真机展示与商业化进展，标志华为超节点迈向可交付、可触摸阶段。技术进展/开源生态/下游应用全维度领先，考虑后续GPU相关物料/产能的缓解，市场有望上修昇腾出货量的积极变化。华为连接器公司调研更新汇总如下。 华丰科技跟踪更新： 1、华为高速连接器核心供应商，三大产品 2027 年共振放量：在华为市场份额约 50%，产能月均约 4 万套、年均接近 50 万套，单套售价接近 2 万，对应约 100 亿收入空间；良率稳定、哈勃投资战略绑定；2027 年高速背板连接器、CPU socket、SerDes 芯片三大产品共振放量，乐观可看到约2000 亿市值目标；近期调整与公司业绩阶段性Miss以及华为 950 放量节奏和良率有关。 2、华丰科技在华为高速连接器中的份额和产能情况：按照明年（2027 年）200 亿左右市场空间测算，华丰科技在华为市场份额约 50%，在前期 910 等产品上份额优势更为领先，未来仍能维持份额优势。产能已提前准备，经过几次扩产，当前产能可达月均约 4 万套，年均接近 50 万套；单套售价接近原来 2 万左右水平，对应约 100 亿收入空间。 3、华丰科技良率和新进入者竞争情况如何：华丰科技（包括庆虹）经过与华为长期磨合，良率相对稳定；华丰从产品研制出来到良率爬坡经历了大概半年左右时间；新进入者（光电、电器）仍需经历扩产和良率爬坡过程，在 950 刚开始放量阶段华丰仍为核心主力。哈勃投资作为战略股东，绑定关系有助于华丰在华为配套中维持份额优势。 4、华丰科技三大产品线的放量节奏和市值贡献：高速背板连接器按利润率与份额测算逻辑，对应约 800 亿左右市值贡献；SerDes 芯片经过几年研发已有产品突破，今年（2026 年）进入小批量阶段，与连接器多配套使用，市场空间不低于连接器相关价值量，未来市值贡献不亚于高速连接器；CPU socket 原先与曙光、海光做联合研发，今年（2026年）已进入小批量阶段，2027 年进入放量阶段。2027 年三大产品共振放量，综合三个业务，乐观可以看到约 2000 亿左右市值目标。 5、华丰科技近期股价调整的原因：近期股价调整较多，AI新品950高速线模组量产初期良率偏低、原材料涨价及新能源汽车行业承压、良率爬坡致短期业绩承压，与华为 950 放量节奏或 950 本身良率存在一定关系，预计到 2027 年良率、订单更加明确后，华丰科技收入和利润将呈现加速增长趋势。新一代224G高速线模组于6月量产，当前处于产能爬坡期，7-8月良率已明显好转。产能瓶颈为人员与场地不足，产线正在扩建，公司资金储备充足，再融资已到位，人员规模持续扩大。头部通信客户需求充足，阿里平台已实现量产，字节项目处于试验阶段。高速线模组制造难度较上一代显著提升，现有两家核心供应商主导当前市场。NPO与高速线模组技术路线长期并存，公司已布局全链路解决方案。 意华股份跟踪更新： 1、近期华为因推出8192超节点方案，大幅上修27年高速线模组需求。目前华为体系内仅有两家线模组供应商—意华/立讯（华丰/航电是高速背板连接器模组），且27年意华份额会进一步上修，预计27年公司线模组收入从12亿上调至20亿。华为液冷Cage预计9月后开案，公司产品研发进展顺利，预计27下半年贡献增量利润。（鼎通/奕东是毛利更高的海外链液冷Cage） 2、除华为外，其他非华为服务器厂商也在积极对接意华高速线模组方案，目前公司产能供不应求。目前公司2条线模组产能稼动率已满产；预计26Q3继续投产新线，8-12月月产能环比提升30%。 3、最近机构调研的变化是安费诺前往公司审厂，超节点机柜都需要一个高速互联接口的界面，拥有这个界面专利的包括莫世、安费诺等，但是对于客户来讲，一家厂商供应难免出现交付问题，所以之前阿里选择莫仕后，莫仕把界面专利授权给了胜蓝（作为二供），胜蓝就迎来了一波大涨，现在最新的情况是，安费诺有望把这个专利授权给意华股份，目前腾讯和字节那边的界面专利还没定用哪家，如果如果安费诺能够拿到，那么也就会顺带把意华带进去作为他的二供，市场根据公司低位逻辑变化提前进行预期炒作。 航天电器跟踪更新： 1、半导体测试机用连接器及模组：测试连接器是ATE测试机与芯片间的核心耗材，已批量供货国内长川科技，截至7月在手订单超5亿元且每周持续增加；近两三月单月战新产业订单稳定超2亿元（不含防务）。当前月产能5000-6000万元，正积极扩产匹配需求，已实现稳定盈利。随着扩产落地，营收贡献有望进一步放大。 2、华为昇腾AI算力（高速线模组+液冷互连）：已小批量供货，预计2026Q3-2027年逐步放量。112G已量产，224G获国产算力客户界面授权，产线可共用。公司按20%-30%份额规划产能，可满足30%需求，弹性充足。液冷覆盖连接器+管路，后续导入液冷板，目标提供完整解决方案。 3、CPU Socket连接器：已通过海光验证、小批量生产，技术门槛高、竞争者少，盈利远高于传统产品，2027年营收有望比肩半导体测试板块。国产替代空间广阔，后续有望随下游放量快速增长。 4、总结：半导体核心设备+AI算力高速模组+CPU Socket三大板块均实现从0到1突破，半导体测试已贡献显著业绩，AI算力与CPU Socket蓄势待发，有望成为公司新一轮增长引擎。但需要注意后期影响公司股价表现的因素，公司在华为连接器的格局与毛利率在机构间有争议，公司在交流中明确表示该业务有盈利但利润率不高，低于公司其他布局业务的盈利水平。 电连技术跟踪更新： 1、Socket业务：行业层面2028年NPO Socket预计整体用量8000W-1亿只，2027年中旬公司相关设备入厂，2027年末实现批量生产，相关核心设备为日本进口，可借助光模块大客户中际旭创渠道采购。CPU Socket目前6000、9000pin均实现小批量生产，目前和海光的合作进展最快。 2、pogopin弹簧针：socket，背板等核心配件，搭配弹簧针可大大提高服务器组装效率，提升全球仅3家公司可做，子公司爱默斯为其中龙头企业，今年产能扩大4倍。 3、FAU业务：V槽业务将于今年末起出货，明年全面起量，初期出货16通道（可插拔光模块），h2预计交付大通道V槽（NPO）。9月设备调试、10月小规模量产，目前采购100台进口激光切割机预计2027Q2到位，2027Q3进入正式量产阶段。今年微槽产品8通道占主导，明年16、32通道占主导。包括DFAU产品在研发中，由光模块大客户中际旭创提供图纸。 4、PCIE线缆组件：已向浪潮、比亚迪电子、联想、超聚变等稳定供货，并于今年通过广达和台达验证，有望实现对海外的大规模交付。今年商业模式由molex代工转为自研出货，毛利率有望显著提升，将提升自研产品占比。去年营收约1亿，今年预计3亿，明年5-6亿。 5、市值预期：明年预计不含AI的连接器主业6亿利润，叠加pogopin和光电互连（socket，FAU）产品，机构看好公司2年内通过AI实现大幅增长，公司估值从消费电子连接器转向高增长AI，当下市值基本不包括AI市值，成长空间被低估，两年市值目标看翻倍空间。---xz
总体总结
主题正文 总结：半导体核心设备+AI算力高速模组+CPU Socket三大板块均实现从0到1突破，半导体测试已贡献显著业绩，AI算力与CPU Socket蓄势待发，有望成为公司新一轮增长引擎。但需要注意后期影响公司股价表现的因素，公司在华为连接器的格局与毛利率在机构间有争议，公司在交流中明确表示该业务有盈利但利润率不高，低于公司其他布局业务的盈利水平。 电连技术跟踪更新： 1、Socket业务：行业层面2028年NPO Socket预计整体用量8000W-1亿只，2027年中旬公司相关设备入厂，2027年末实现批量生产，相关核心设备为日本进口，可借助光模块大客户中际旭创渠道采购。CPU Socket目前6000、9000pin均实现小批量生产，目前和海光的合作进展最快。 2、pogopin弹簧针：socket，背板等核心配件，搭配弹簧针可大大提高服务器组装效率，提升全球仅3家公司可做，子公司爱默斯为其中龙头企业，今年产能扩大4倍。 3、FAU业务：V槽业务将于今年末起出货，明年全面起量，初期出货16通道（可插拔光模块），h2预计交付大通道V槽（NPO）。9月设备调试、10月小规模量产，目前采购100台进口激光切割机预计2027Q2到位，2027Q3进入正式量产阶段。今年微槽产品8通道占主导，明年16、32通道占主导。包括DFAU产品在研发中，由光模块大客户中际旭创提供图纸。 4、PCIE线缆组件：已向浪潮、比亚迪电子、联想、超聚变等稳定供货，并于今年通过广达和台达验证，有望实现对海外的大规模交付。今年商业模式由molex代工转为自研出货，毛利率有望显著提升，将提升自研产品占比。去年营收约1亿，今年预计3亿，明年5-6亿。 5、市值预期：明年预计不含AI的连接器主业6亿利润，叠加pogopin和光电互连（socket，FAU）产品，机构看好公司2年内通过AI实现大幅增长，公司估值从消费电子连接器转向高增长AI，当下市值基本不包括AI市值，成长空间被低估，两年市值目标看翻倍空间。---xz