领导好,根据我们最近对产业链的调研,有几家基本面变化比较大 1️⃣剑桥:上游光芯片和dsp锁量比较多,都是为明年准备的 2️⃣德福:hvlp-4产能上的很快,良
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领导好,根据我们最近对产业链的调研,有几家基本面变化比较大
1️⃣剑桥:上游光芯片和dsp锁量比较多,都是为明年准备的 2️⃣德福:hvlp-4产能上的很快,良率60-70%(接近头部水平),后面Q4载体铜箔慢慢上量,新产能明年Q2开始能陆续开出 3️⃣国际复材:二代布上量很快,后续Q4产能基本都是二代布,同时T布后续有小批量,明年放量,Q布持续验证中
近期非常关键,派点请多多支持[抱拳][抱拳]
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主题正文
- 领导好,根据我们最近对产业链的调研,有几家基本面变化比较大
- 1️⃣剑桥:上游光芯片和dsp锁量比较多,都是为明年准备的
- 2️⃣德福:hvlp-4产能上的很快,良率60-70%(接近头部水平),后面Q4载体铜箔慢慢上量,新产能明年Q2开始能陆续开出
- 3️⃣国际复材:二代布上量很快,后续Q4产能基本都是二代布,同时T布后续有小批量,明年放量,Q布持续验证中
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