【东吴电子陈海进】持续推荐AI时代“金铲子”芯碁微装 🔥全球 AI 芯片封装加速向 CoPoS、FOPLP 等板级工艺迭代，海外大厂资本开支持续上行，大尺寸曝光
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【东吴电子陈海进】持续推荐AI时代“金铲子”芯碁微装
🔥全球 AI 芯片封装加速向 CoPoS、FOPLP 等板级工艺迭代，海外大厂资本开支持续上行，大尺寸曝光设备成为产能扩张核心瓶颈。芯碁微装晶圆级直写光刻设备已通过全球头部厂商 CoWoS-L 产线可靠性验证，实现国内直写设备首次大规模导入高端 AI 芯片封装供应链；板级封装设备深度适配全球主流工艺，海外区域订单稳步突破，全球化服务布局持续完善，深度绑定全球 AI 封装扩产周期。
🔥 AI 算力景气上行驱动高阶 PCB 与 IC 载板需求爆发，mSAP 工艺已成为 AI 服务器、高速光模块高端基板的主流技术路线，下游行业扩产浪潮明确高端光刻设备刚需。芯碁微装依托半导体级 LDI 技术降维切入市场，MAS 系列设备精准适配 mSAP 制程，性能对标国际一线水平，交付效率优势显著，已批量交付全球头部厂商。公司稳居全球印制线路板 LDI 龙头，PCB LDI、激光钻孔及 IC 载板设备持续增厚业绩弹性，筑牢盈利基本盘。
观点重申： 我们坚定看好芯碁微装作为 AI 时代 “金铲子” 的核心价值。公司自带半导体光刻技术底色，PCB 业务筑牢业绩安全垫，先进封装打开长期成长空间 想看更多请加V：xian20210130 ，光刻能力跨场景覆盖推动业务逻辑重塑，在 AI 算力扩产周期中受益确定性强，估值重估空间全面打开，持续推荐。
⚠️风险提示：市场竞争，需求，地缘政治风险等 🎁欢迎联系东吴电子：陈海进 / 解承堯
总体总结
主题正文
- 🔥全球 AI 芯片封装加速向 CoPoS、FOPLP 等板级工艺迭代，海外大厂资本开支持续上行，大尺寸曝光设备成为产能扩张核心瓶颈。
- 芯碁微装晶圆级直写光刻设备已通过全球头部厂商 CoWoS-L 产线可靠性验证，实现国内直写设备首次大规模导入高端 AI 芯片封装供应链；
- 板级封装设备深度适配全球主流工艺，海外区域订单稳步突破，全球化服务布局持续完善，深度绑定全球 AI 封装扩产周期。
- 🔥 AI 算力景气上行驱动高阶 PCB 与 IC 载板需求爆发，mSAP 工艺已成为 AI 服务器、高速光模块高端基板的主流技术路线，下游行业扩产浪潮明确高端光刻设备刚需。
- 芯碁微装依托半导体级 LDI 技术降维切入市场，MAS 系列设备精准适配 mSAP 制程，性能对标国际一线水平，交付效率优势显著，已批量交付全球头部厂商。
- 公司稳居全球印制线路板 LDI 龙头，PCB LDI、激光钻孔及 IC 载板设备持续增厚业绩弹性，筑牢盈利基本盘。
- 我们坚定看好芯碁微装作为 AI 时代 “金铲子” 的核心价值。
- 公司自带半导体光刻技术底色，PCB 业务筑牢业绩安全垫，先进封装打开长期成长空间 想看更多请加V：xian20210130 ，光刻能力跨场景覆盖推动业务逻辑重塑，在 AI 算力扩产周期中受益确定性强，估值重估空间全面打开，持续推荐。