沃尔德调研0916： 一、纯金刚石散热方案： 1、纯金刚石片/薄膜： 👉方案：chip to wafer比wafer to wafer（大尺寸热沉本身翘曲、键合
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沃尔德调研0916：
一、纯金刚石散热方案： 1、纯金刚石片/薄膜： 👉方案：chip to wafer比wafer to wafer（大尺寸热沉本身翘曲、键合目前还有些问题，体积越大、应力越大，越容易破损）快一点。不一定需要非常大尺寸的片，比如4寸其实也可以。海外精益求精（热导率、翘曲、平面粗糙度），技术路线不收敛，小尺寸单晶、多晶都在走。 👉产业进度：从目前意向来看， 国内落地要比海外快一些。
👉产品形式：给国内客户供给成品较多、部分还会做到加金属化处理层级。海外想把加工供需移到周边，所以主要提供毛坯片。厚度做0.5-1这个范围还好，越薄越不好做。
👉产能：规划的65万片产能（包含单晶小片、多晶3寸以上）。目前Cvd设备还好，不算大瓶颈，国产为主，针对目前订单还够，但之后还需要扩产，需求较好。目前生长良率、加工良率比较关键。
👉担心的热膨胀系数匹配问题：SI的热膨胀在2.6，和芯片类似，多晶金刚石热膨胀大一些，单晶小一些，SIC是4，金刚石和SI的键合好一点，一般是Si底片。
👉钻针：最近1-2个月的验证，在M8的正常测试中，可以打4万孔-5万孔，暂未发现断针，PCD钻针目前看下来趋势还是很好。
👉和石墨不冲突：金刚石热点-热面，石墨可以做z轴散热，可以同时放在tim1位置。
近期金刚石板块趋势认知度逐步加强，尤其国内对于金刚石+铜复合冷板、部分超节点用纯金刚石方案进度持续加速，海外nv、台积电的使用意愿很强，金刚石放量在即，持续看好❗️～我们从4月开始进行产业调研、电话会交流等，欢迎咨询产业及各家公司进展～
总体总结
主题正文
- 👉方案：chip to wafer比wafer to wafer（大尺寸热沉本身翘曲、键合目前还有些问题，体积越大、应力越大，越容易破损）快一点。
- 海外精益求精（热导率、翘曲、平面粗糙度），技术路线不收敛，小尺寸单晶、多晶都在走。
- 👉产能：规划的65万片产能（包含单晶小片、多晶3寸以上）。
- 目前Cvd设备还好，不算大瓶颈，国产为主，针对目前订单还够，但之后还需要扩产，需求较好。
- 👉担心的热膨胀系数匹配问题：SI的热膨胀在2.6，和芯片类似，多晶金刚石热膨胀大一些，单晶小一些，SIC是4，金刚石和SI的键合好一点，一般是Si底片。
- 👉钻针：最近1-2个月的验证，在M8的正常测试中，可以打4万孔-5万孔，暂未发现断针，PCD钻针目前看下来趋势还是很好。
- 👉和石墨不冲突：金刚石热点-热面，石墨可以做z轴散热，可以同时放在tim1位置。
- 近期金刚石板块趋势认知度逐步加强，尤其国内对于金刚石+铜复合冷板、部分超节点用纯金刚石方案进度持续加速，海外nv、台积电的使用意愿很强，金刚石放量在即，持续看好❗️～我们从4月开始进行产业调研、电话会交流等，欢迎咨询产业及各家公司进展～