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主题 2026-09-15/topics/369.md 原文

- 摩根士丹利发布大中华区半导体行业报告，核心观点包括：(1) 维持行业"Attractive"评级，预计全球半导体市场规模到2030年可达1.5万亿美元，其中

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摩根士丹利于2026年9月14日发布的大中华区半导体行业报告，维持行业""评级。报告核心围绕两大主线展开：。

：全球半导体市场预计2030年达1.5万亿美元，AI半导体贡献约一半（约7530亿美元）。2026年云端AI半导体TAM可达4850亿美元。 ：Top 14全球CSP资本支出2028年预计接近1.6万亿美元，但增速将从2027年高位回落至12%。 ：长鑫存储（CXMT）2028年DRAM产能将占全球15%，HBM产能跻身全球第四；DeepSeek引领的中国推理AI需求加速本土供应链成熟。

一、AI半导体供应链全景

：2029年TPU收入有望达700亿美元，被列为AI首选股 ：被列为中国存储板块首选

板块重点Overweight标的 AI芯片 MediaTek、TSMC、SMIC、中芯国际、Aspeed、Alchip、KYEC、ASE、FOCI、ASMPT、AllRing、GUC 存储 CXMT、Macronix、AP Memory、Nanya Tech、Winbond、GigaDevice 中国AI/半导体设备 Iluvatar、Cambricon（寒武纪）、Hygon、NAURA、AMEC 测试设备 WinWay、MPI、Hon Precision、Gudeng 成熟制程 UMC EW（中性） OmniVision、Phison、MetaX、Realtek、GlobalWafers UW（低配） WIN Semi、Silergy、ASMedia 二、CoWoS先进封装需求爆发

2023年：117 → 2024年：372 → 2025年：689 → 2026e：1,394 → 2027e：2,509

：1,222kwpm，占49%（预计2027年收入增长70%+） ：484kwpm，占19% ：345kwpm，占14% ：36kwpm ：64kwpm ：60kwpm

TSMC CoWoS产能计划在2027年达200kwpm，2028年达260kwpm Intel EMIB产能2027年达20kwpm，2028年达45kwpm 2.5D先进封装2028年仍保持50%同比增长 三、AI芯片应用前景分析

2025年TSMC生产芯片510万颗 全年GB200 NVL72出货量预计达3万台

GPU/ASIC厂商机柜名称功率(kW)机柜数(千)芯片量(千)生命周期CoWoS(千片) NVIDIA Vera Rubin NVL144 220 45 3,273 409 AMD Helios 220 27 1,964 166 Broadcom TPU v7 (Ironwood) 63 56 3,571 260 AWS Trainium3 UltraServers 144 14 2,000 118 NVIDIA (SpaceX) Vera Rubin NVL144 220 36 2,618 409 四、ASIC定制芯片快速放量

2026e：18亿美元收入（占Alchip总收入的60%） 2027e：28亿美元（占比63%） 2028e：80亿美元（占比82%），主要来自Trainium4

2027e：135亿美元（占比38%） 2028e：435亿美元（占比65%） 2029e：700亿美元（即使在COT模式下）

2025年：2.576亿美元（占收入23%） 2026e：4.863亿美元（占32%） 2027e：7.146亿美元（占32%） 五、中国AI与DRAM进展

全球DRAM产能2028年达3,374kwpm，CXMT占15%（约500kwpm） CXMT总位元出货量2025-2028e年复合增速达40% HBM TSV产能：2026年20kwpm → 2027年40kwpm → 2028年70kwpm

Samsung：250kwpm，22,226mn Gb SK Hynix：250kwpm，22,226mn Gb Micron：110kwpm，10,372mn Gb

六、传统存储市场紧张 ，但现货价格受合约价限制。 ，NOR闪存2026年同样面临供应不足。

2026e总需求：506,316mn Gb 2026e总供应：418,486mn Gb

七、长期需求驱动与风险

DeepSeek展示更便宜的推理能力，触发中国AI推理需求 本土代工供应链在AI GPU生产方面能力提升

：晶圆、OSAT、内存成本上升，对2026年芯片设计公司造成毛利率压力 ：AI替代部分人力工作，半导体供应链优先AI芯片，导致非AI芯片（如T-Glass、内存）短缺  四大增长限制

关键公司估值对比（基于9/11/2026收盘价）

公司代码评级当前价目标价上涨空间2027E P/E TSMC 2330.TW O 2,410 2,988 +24% 16.6x UMC 2303.TW O 140.5 138 -2% 24.8x

0981.HK

63.2 85

NM Vanguard 5347.TWO E 157.5 180 +14% 23.3x Hua Hong 1347.HK E 111.7 128 +15% NM PSMC 6770.TW O 70.7 111 +57% NM

3105.TWO

437.5 300

46.3x

公司代码评级上涨空间2027E P/E2027E PEG

688256.SS O +35% 54.7x

9903.HK O +114% 47.6x

688802.SS E +43% 371.4x

2454.TW O +22% 31.2x 0.3x

3661.TW O +61% 16.2x 0.6x

6531.TW O +69% 27.9x 0.3x

公司代码评级上涨空间2027E P/E

688825.SS O +55% 11.9x

603986.SS O +102% 8.2x

2337.TW O +85% NM

2408.TW O +18% 4.4x

公司NVIDIA收入敞口评级上涨空间 KYEC（京元电） 40% O +29% Winway 40% O +82% TSMC 25% O +26% Aspeed（信骅） 20% O +33% Hon Precision（鸿劲精密） 20% O +59% Quanta（广达） 62% O +16% Hon Hai（鸿海） 56% O +25% Wistron（纬创） 49% O +52% Bizlink 30% O +87%

：如果CSP资本支出在2028年减速超预期，或AI应用商业化不及预期，将影响AI半导体增长前景。 ：中美科技摩擦持续，可能影响中国半导体企业的先进制程获取与海外市场拓展。 ：晶圆代工、OSAT封装、内存成本上升，可能压缩芯片设计公司毛利率，特别是2026年面临较大压力。 ：AI替代部分非AI半导体应用，导致传统芯片需求弱化；供应链可能继续优先AI芯片，加剧非AI芯片短缺。 ：CoWoS、HBM等关键环节产能扩张若不及预期，将影响AI芯片整体供应。 ：CXMT在HBM、1c/1d DRAM工艺节点上仍落后于国际三巨头，若技术突破不及预期，将影响其全球市场份额提升。 ：部分AI相关标的（如MetaX 2027E P/E 371x、Cambricon 54.7x）估值较高，存在估值修正风险。 ：现货价格已接近上限，合约价谈判及库存调整可能引发价格剧烈波动。

总体总结

主题正文

    • 摩根士丹利发布大中华区半导体行业报告，核心观点包括：(1) 维持行业"Attractive"评级，预计全球半导体市场规模到2030年可达1.5万亿美元，其中AI半导体贡献约一半；
  2. (3) 预计2028年Top 14全球云厂商资本支出接近1.6万亿美元，但增速将从2027年放缓至12%；
  3. (4) 2.5D封装产能2028年仍可保持50%同比增长，TSMC CoWoS需求2027年将达250.9万片晶圆，NVIDIA仍占据近半份额；
  4. ：Top 14全球CSP资本支出2028年预计接近1.6万亿美元，但增速将从2027年高位回落至12%。
  5. ：1,222kwpm，占49%（预计2027年收入增长70%+）
  6. ：如果CSP资本支出在2028年减速超预期，或AI应用商业化不及预期，将影响AI半导体增长前景。
  7. ：CXMT在HBM、1c/1d DRAM工艺节点上仍落后于国际三巨头，若技术突破不及预期，将影响其全球市场份额提升。
  8. ：部分AI相关标的（如MetaX 2027E P/E 371x、Cambricon 54.7x）估值较高，存在估值修正风险。
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