【甬矽电子】公司交流邀请（线上小范围） 🎉时间：9月15日14:00 🌹嘉宾：饶总、方总 🌟交流看点： 1、国内先进封装核心厂商，持续搭建Bumping、FC、

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【甬矽电子】公司交流邀请（线上小范围） 🎉时间：9月15日14:00 🌹嘉宾：饶总、方总

🌟交流看点： 1、国内先进封装核心厂商，持续搭建Bumping、FC、晶圆级封装及2.5D/3D异构封装能力；Fan-out结构RWLP产品已实现量产，基于硅转接板、硅桥方案的2.5D产品已完成客户送样并处于多客户验证阶段，同步推进海外头部客户导入。

2、深度受益AI算力需求扩张，上半年晶圆级封装收入同比增长30.24%，成为新营收增长点；硅转接板、硅桥等核心工艺储备落地，具备异构集成能力，卡位Chiplet、2.5D/3D下一代先进封装赛道。

报名联系【爱建智能制造&电子团队】王凯13626769726 /朱俊宇13270096053/韦姗姗18621577807

总体总结

主题正文

1. 【甬矽电子】公司交流邀请（线上小范围）
2. 🎉时间：9月15日14:00
3. 🌹嘉宾：饶总、方总
4. 1、国内先进封装核心厂商，持续搭建Bumping、FC、晶圆级封装及2.5D/3D异构封装能力；
5. Fan-out结构RWLP产品已实现量产，基于硅转接板、硅桥方案的2.5D产品已完成客户送样并处于多客户验证阶段，同步推进海外头部客户导入。
6. 2、深度受益AI算力需求扩张，上半年晶圆级封装收入同比增长30.24%，成为新营收增长点；
7. 硅转接板、硅桥等核心工艺储备落地，具备异构集成能力，卡位Chiplet、2.5D/3D下一代先进封装赛道。
8. 报名联系【爱建智能制造&电子团队】王凯13626769726 /朱俊宇13270096053/韦姗姗18621577807