摩根士丹利对英伟达下一代 AI 机架（GB300、VR200、VR300）单机架铜箔（Copper Foil）、覆铜板（CCL）和印刷电路板（PCB）价值量的估

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摩根士丹利对英伟达下一代 AI 机架（GB300、VR200、VR300）单机架铜箔（Copper Foil）、覆铜板（CCL）和印刷电路板（PCB）价值量的估算。

数据如下（单位：美元／机架）：

铜箔：GB300 1,697；VR200 5,164；VR300 5,705

CCL：GB300 6,695；VR200 18,750；VR300 35,601

PCB：GB300 37,491；VR200 91,227；VR300 154,377

对比 AMD、Google TPU 和 Amazon Trainium 系统的同类材料含量，并给出了代际环比增长（Gen/Gen）。英伟达这边铜箔和 CCL 的增幅尤为明显，VR200 相对 GB300 铜箔约 +204%、CCL +180%、PCB +143%

铜冠铜箔

总体总结

主题正文

1. 摩根士丹利对英伟达下一代 AI 机架（GB300、VR200、VR300）单机架铜箔（Copper Foil）、覆铜板（CCL）和印刷电路板（PCB）价值量的估算。
2. 铜箔：GB300 1,697；
3. CCL：GB300 6,695；
4. VR200 18,750；
5. PCB：GB300 37,491；
6. VR200 91,227；
7. 对比 AMD、Google TPU 和 Amazon Trainium 系统的同类材料含量，并给出了代际环比增长（Gen/Gen）。
8. 英伟达这边铜箔和 CCL 的增幅尤为明显，VR200 相对 GB300 铜箔约 +204%、CCL +180%、PCB +143%