【ZX化工】AI材料观点更新 —————————— 覆铜板端保持高增速,且增速持续提升。台湾覆铜板企业台光、台耀、联茂8月收入同比+130%、+132%、+98

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【ZX化工】AI材料观点更新 —————————— 覆铜板端保持高增速,且增速持续提升。台湾覆铜板企业台光、台耀、联茂8月收入同比+130%、+132%、+98%,且收入同比增速仍在持续提升。rubin等服务器26H2放量,高阶CCL显著受益。 2027年高阶CCL的高强度扩产,支撑上游材料的需求,对上游材料的迭代、保供提出更高要求。

树脂 行业需求仍然非常旺盛。国内两大龙头树脂企业均保持满产状态,国内、台湾的CCL客户需求旺盛,需求指引清晰。 PTFE方案不影响现有树脂的配方体系。 现有树脂配方体系以PPO及碳氢树脂为主,M6~M8级别CCL体系不变,相关材料性价比高,较为稳定。PTFE基材CCL,利润留存在头部CCL企业中。

硅微粉 化学法硅微粉起量。行业需求旺盛,国内头部上市公司化学法硅微粉逐步起量,龙头硅微粉企业处于上市扩产阶段。 硅微粉用量提升趋势不改,PTFE方案提升用量。硅微粉为高性价比选择,追求极限介电性能,硅微粉添加量会持续提升。M8~M9级别硅微粉的价值量显著提升,头部企业占据先发优势,弹性具备。

AI、算力仍是大趋势。阶段性的扰动不影响算力基建的持续增长,龙头材料企业在下游迭代过程中经验、技术、客户持续积累,壁垒稳固,龙头占优的格局巩固。我们认为,定制化满足下游客户的需求,是在下一阶段的算力基建的胜负手。 推荐东材科技、凌玮科技,建议关注圣泉集团、联瑞新材。

总体总结

主题正文

  1. 台湾覆铜板企业台光、台耀、联茂8月收入同比+130%、+132%、+98%,且收入同比增速仍在持续提升。
  2. 2027年高阶CCL的高强度扩产,支撑上游材料的需求,对上游材料的迭代、保供提出更高要求。
  3. PTFE方案不影响现有树脂的配方体系。
  4. 现有树脂配方体系以PPO及碳氢树脂为主,M6~M8级别CCL体系不变,相关材料性价比高,较为稳定。
  5. PTFE基材CCL,利润留存在头部CCL企业中。
  6. M8~M9级别硅微粉的价值量显著提升,头部企业占据先发优势,弹性具备。
  7. 阶段性的扰动不影响算力基建的持续增长,龙头材料企业在下游迭代过程中经验、技术、客户持续积累,壁垒稳固,龙头占优的格局巩固。
  8. 推荐东材科技、凌玮科技,建议关注圣泉集团、联瑞新材。