极致散热登场，金刚石迎来产业化元年 ️路演交流： 本周三（9.16）到周五（9.18）北京区域路演交流，欢迎一起探讨金刚石散热相关投资机会。 ⭕️AI散热趋势：
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极致散热登场，金刚石迎来产业化元年
️路演交流： 本周三（9.16）到周五（9.18）北京区域路演交流，欢迎一起探讨金刚石散热相关投资机会。
⭕️AI散热趋势：英伟达Hopper-Blackwell-Rubin向Feynman持续迭代，AI芯片功耗曲线有望陡峭上扬，散热需求倍数增加。AI服务器散热体系呈“芯片—TIM—导热板—冷板—液冷”层级结构，目前，芯片局部热流密度已突破500W/cm²并向1000W/cm²演进，铜（约400W/(m·K)）等传统金属散热逼近物理极限，热导率2000-2200W/(m·K)、5倍于铜且与Si/SiC衬底热膨胀高度匹配的金刚石成为散热升级必然选择。我们测算，仅考虑AI芯片、冷板和光模块金刚石散热材料到2030年需求空间有望达1150亿元，2027-2030年CAGR约143%，是AI散热链体量最大、节奏最快的增量方向。
⭕️卡位稀缺性：供给端高度集中，中国人造金刚石产量全球市占率约90%；从产值来看，目前工业级金刚石产值降至60%，散热级已达22.6%，价值重心加速向功能级迁移。行业沿“磨料级—宝石级—电子级”三级谱系升级，形成磨料磨具、军工散热、消费电子、光模块、AI服务器热沉、GaN-on-Diamond衬底等三级递进九大场景。我们判断随着国内凭借MPCVD多晶产能、复合工艺与低电价成本洼地快速缩小差距，全球规模最大的散热级产能储备在手，竞争格局有望由"Element Six主导，中日美竞合”逐步向国产厂商倾斜。随着2026年行业完成从送样验证到批量订单的跨越，金刚石有望迎来产业化元年。
⭕️投资推荐：在AI芯片功耗陡峭攀升、传统金属散热逼近物理极限及金刚石制备技术工艺持续优化三重因素驱动下，金刚石散热行业有望迎来产业化元年的投资机遇。我们建议围绕率先商用交付和产能量产卡位显著的两条主线进行布局：一、聚焦行业头部，率先实现散热片小批量供货、装备自研与产能规模领跑的企业有望充分受益于需求放量，建议关注国机精工、四方达；二、关注工艺领先，具备大尺寸制造与全产业链能力，且加速扩产布局的企业沃尔德。
总体总结
主题正文
- ️路演交流： 本周三（9.16）到周五（9.18）北京区域路演交流，欢迎一起探讨金刚石散热相关投资机会。
- AI服务器散热体系呈“芯片—TIM—导热板—冷板—液冷”层级结构，目前，芯片局部热流密度已突破500W/cm²并向1000W/cm²演进，铜（约400W/(m·K)）等传统金属散热逼近物理极限，热导率2000-2200W/(m·K)、5倍于铜且与Si/SiC衬底热膨胀高度匹配的金刚石成为散热升级必然选择。
- 我们测算，仅考虑AI芯片、冷板和光模块金刚石散热材料到2030年需求空间有望达1150亿元，2027-2030年CAGR约143%，是AI散热链体量最大、节奏最快的增量方向。
- 行业沿“磨料级—宝石级—电子级”三级谱系升级，形成磨料磨具、军工散热、消费电子、光模块、AI服务器热沉、GaN-on-Diamond衬底等三级递进九大场景。
- 我们判断随着国内凭借MPCVD多晶产能、复合工艺与低电价成本洼地快速缩小差距，全球规模最大的散热级产能储备在手，竞争格局有望由"Element Six主导，中日美竞合”逐步向国产厂商倾斜。
- 随着2026年行业完成从送样验证到批量订单的跨越，金刚石有望迎来产业化元年。
- ⭕️投资推荐：在AI芯片功耗陡峭攀升、传统金属散热逼近物理极限及金刚石制备技术工艺持续优化三重因素驱动下，金刚石散热行业有望迎来产业化元年的投资机遇。
- 我们建议围绕率先商用交付和产能量产卡位显著的两条主线进行布局：一、聚焦行业头部，率先实现散热片小批量供货、装备自研与产能规模领跑的企业有望充分受益于需求放量，建议关注国机精工、四方达；