📖 首发公众号：思维纪要社 📝以下是对鹏鼎控股的深度研究。鹏鼎作为果链的重要标的，既有果链的基本盘，又加码布局了 AI，包括 AI 服务器和光模块。随着未来高端
- 序号：453
- 星球链接：打开网页
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：无音频
图片
无图片
正文
📖 首发公众号：思维纪要社 📝以下是对鹏鼎控股的深度研究。鹏鼎作为果链的重要标的，既有果链的基本盘，又加码布局了 AI，包括 AI 服务器和光模块。随着未来高端 PCB 产能的释放，预计其在 AIPCB 领域将迎来快速增长。 📝目前，公司已进入一个非常关键的阶段。公司成立于 1999 年，是目前全球 PCB 行业的龙头厂商。其母公司臻鼎在 2024 年全球 PCB 排名中位列第一。公司是臻鼎旗下的主要 PCB 厂商，营收占臻鼎营收的 90%，因此鹏鼎可以说是全球 PCB 行业的龙头。 📝鹏鼎成为 PCB 行业龙头的主要原因是其站上了上一个电子行业的风口。根据公司披露的营收分布，公司业务主要集中在消费电子相关的 PCB 产品中，通讯用板、消费电子和计算用板的合计营收占比保持在 80% 以上。其中，通信用板主要用于手机类产品，消费电子和计算用板主要用于电脑和可穿戴。从产品结构可以看出，公司凭借在消费电子领域的竞争取胜而成为行业龙头。此外，公司第一大客户的营收占比高达 82%。 📝根据公司的招股书，第一大客户是苹果。苹果作为全球知名的智能消费电子终端厂商，是上一轮电子行业发展浪潮（移动终端快速渗透）中的优胜者。因此，公司能成为全球第一大 PCB 厂商的核心在于绑定了上一轮电子行业快速发展中的核心客户。而这一轮的风口是服务器类型的产品，主要集中在高速通信领域，代表性产品包括 AI 服务器和光模块。 📝从营收、规模、净利等数据来看，抢先布局的 PCB 厂商已经受益。上半年，服务器布局较多的 PCB 厂商已实现双位数的盈利增速。而公司在营收和归母净利润上的增速相对落后，仅为个位数。虽然公司汽车服务器用板业务增速也较快，但由于在整体营收中占比较有限，对公司增速的贡献有限。 📝对公司而言，竞争已到关键时间点。行业内多家 PCB 公司已在业绩上体现 AI 的影响，这使得整个行业都清楚认识到 AI 领域的发展机会。因此，越来越多厂商参与到 AI 浪潮的竞争中。公司作为 PCB 行业的一员，若不大力投入 AI 领域的投资，就会被其他竞争者甩开，其在全球 PCB 中的龙头地位将被动摇。所以，目前公司已进入行业竞争的守擂点。 📝在分析公司能否成功守擂前，先看 AIPCB 的快速发展和技术迭代。全球 PCB 市场的增长主要来自人工智能领域的强劲增长，由北美云厂商在 AI 方面的资本开支爆发所驱动。根据沙利文的研究，人工智能及高性能计算所用的 PCB 市场规模在 2024 至 2029 年间将维持 20% 的复合增速，是所有下游应用领域中增速最快的板块，明显高于同期全球 PCB 约 4.6% 的复合增速。 📝随着 AI 等应用对高多层板的信号完整性和散热性能提出更高要求，14 层及以上的高多层 PCB 需求日益增长。根据沙利文数据，2024 至 2029 年，高多层 PCB 市场规模将达到 170 亿美元，复合增速为 6.5%。其中，14 层及以上的高多层 PCB 规模在 2024 年达到 56 亿元，2024 至 2029 年增速将加快至 11.6%。从下游分布来看，14 层及以上高多层板的增长主要由 AI 带动，预计 2024 至 2029 年复合增速可达 21.8%。 📝除了高多层，高阶 HDI 也广泛应用于 AI 高端领域。根据沙利文数据，全球 HDI 市场在 2024 至 2029 年间的复合增速可达 5.7%，高阶 HDI 的增速将达到 9.4%。从下游分布来看，高阶 HDI 的增长主要由 AI 带动，2024 至 2029 年复合增速可达 20.3%。 📝技术迭代方面，AI 服务器对高带宽高密度互联的要求推动 PCB 从传统的 8 至 16 层通孔板升级到 20 层以上甚至更高多层的背板主板，并在加速卡、交换机等模组侧大规模采用五六阶的高阶 HDI，同时叠加低损耗材料和单机多板种。测算表明，单 GPU 对应的 PCB 价值量将较传统服务器提升数倍。在量与价的共同影响下，18 层以上的高多层板持续高增，AI 相关的 HDI 增速也将明显高于手机等应用，从而大幅打开高多层和 HDI 的行业市场空间。 📝除了 AI 服务器，光模块领域，传统减成法工艺正更多地转向 mSAP 工艺和 SLP 技术。光模块从 400G 向 800G、1.6T、3.2T 迭代时，对板级的细线路、高密度布线、信号完整性、散热良率等要求同步提升。与传统的减成法相比，mSAP 工艺和类载板工艺的线宽线距更细、集成度更高。由于 mSAP 产线扩建周期约一年半，800G 和 1.6T 的放量将对 mSAP 产能产生巨大需求，大量消耗存量产能，从而拉动对具备 mSAP 设备产线和量产工艺经验的厂商的需求。具备这些能力的板厂（如鹏鼎）将直接受益于这一工艺升级。 📝接下来分析鹏鼎是否能够成功守擂。公司作为全球 PCB 龙头，凭借多年积累的技术能力、客户布局，以及奋起直追的产能扩张，预计将在接下来的 AI 竞争中脱颖而出。 📝具体来看，首先在技术方面，AI 领域加大了对 HDI 这一传统技术的应用。典型如英伟达 GPU 从 GB200 开始使用 HDI 工艺，同时在高带宽和高多层 PCB 的连接层也引入 HDI 工艺，HDI 成为服务器 PCB 的重要发展方向。公司在 HDI 方面有较深积累，以往主要将 HDI 用于消费电子领域，作为消费电子龙头，已具备生产 3 至 8 阶 HDI 产品的能力，尤其是高阶 HDI 和 SLP 产品的量产技术。2024 年末投产的淮安三园一期工程中，公司已能量产六阶以上 HDI 和 SLP 产品，这一能力与当前能量产 AI 相关 PCB 的厂商旗鼓相当。因此，公司凭借多年的技术积累，已做好在 AI 领域 HDI 方向的竞争准备。 📝此外，公司在 mSAP、SLP 领域也有很强的技术与量产能力储备，已实现 800G 和 1.6T 光模块的量产，并持续向 3.2T 演进。公司以 HDI 和 mSAP 双技术能力储备，分别卡位 AI 服务器和光模块的未来需求，这两条技术路线与未来 AI 算力层和连接层高速互联的需求高度契合。在客户方面，高阶 HDI 已通过英伟达、云厂商和主流服务器客户的认证，并逐步放量；mSAP 也已进入中际旭创、新易盛等头部光模块产业链。双业务均具备技术储备、量产能力，并进入客户验证和量产兑现阶段。 📝第二，公司的客户实力和股东实力。第一大股东美港实业持股比例达 64.54%，其最终控制方是臻鼎科技控股。臻鼎科技的第一大股东是鸿海的全资子公司。鸿海作为全球电子组装龙头，深度参与海外 AI 组装项目，拥有深厚客户基础。因此，在这样的股东穿透关系下，公司有望深入接触到全球 AI 项目的核心终端客户，加速 AI 领域布局。 📝第三，公司正全力加大资本开支，进行高端产能扩产，加速追赶 AI PCB 厂商。除了已具备的技术能力、量产能力和客户积累，还需通过扩产保证供应优势。从现金流量表中构建固定资产等项目支付的现金来看，2025 年资本开支大幅超过前三年投入水平，直逼 2021 年高点。从半年报在建工程可见，公司有多个扩产项目进行，包括淮安园区和 2026 年泰国园区投资计划。这些扩产公告彰显了公司加快产能扩张、增添 AI 竞争筹码的决心。初步预估，到 2027 年公司产值能增加百亿以上。 📝最后，看公司的基础盘。随着消费电子进入创新起点，公司基础业务增速有望超预期。公司业务中 FPC 占比最高，且多用于消费电子领域，消费电子的创新有助于该业务成长。当前，消费电子创新周期再次来临，折叠机、AI 手机、智能穿戴等带来成长。以折叠机为代表的中高端手机占比提升，单机板价值量随之提高。 📝最新，苹果的首款折叠屏 iPhone 6 已在 2026 年秋季发布会亮相，预约数量极大，销售超预期将对公司 FPC 业务有显著带动。折叠屏依赖柔性 FPC 进行双屏幕连接，摄像头数量提升也增加 FPC 用量，且因可弯折需求，对 FPC 能力要求更高。公司作为苹果 FPC 最大供应商，将直接受益于折叠 iPhone 的销量增长和单机 FPC 价值量增长，进一步巩固其在果链高端消费电子软板市场的领先地位。 📝行业数据方面，根据 Canalys 数据，今年是折叠屏市场复苏的关键一年。公司凭借在国内领先的研发实力、优质产品质量、大批量供货和及时交付的稳定能力，与华为、OPPO、vivo 等客户建立良好合作关系，是整个折叠屏手机行业的核心供应商。未来，除苹果外，国内客户在折叠机市场的持续扩张和产品迭代，将使公司 FPC 业务同样受益于安卓折叠机的增量需求。此外，智能穿戴、AI 眼镜、XR 等产品自去年以来密集发布，随着这些设备在终端渗透率提升，公司作为率先覆盖智能穿戴设备的 FPC 和 PCB 厂商，凭借覆盖软板和硬板的完整产品线，将提升在智能穿戴领域的业务增速。 📝以上是对鹏鼎的深度梳理，回归核心观点：公司以果链为基本盘，以 AI 服务器和光模块为第二增长曲线。果链方面，公司深度绑定苹果，在高精密度良率方面占据绝对龙头地位。算力方面，AI 服务器对高多层高阶 HDI 板需求激增，单 GPU 价值量快速增长，AI 服务器 GPU 出货量也快速增长。鹏鼎已切入英伟达等核心供应链，未来该板块营收增速预计显著高于传统业务。第二，光模块 mSAP 方面，800G/1.6T/3.2T 的升级带动光模块需求，公司具备明显技术储备和量产能力，随着产能释放，该板块业绩将快速增长。在 AI 服务器 PCB 和光模块 mSAP 的技术与量产能力储备下，公司已导入英伟达、中际旭创、新易盛等核心客户，未来随着高端产能释放，公司在 AI 算力领域的业绩增速将快速提升，并继续巩固其 PCB 行业龙头地位。
总体总结
主题正文
- 行业内多家 PCB 公司已在业绩上体现 AI 的影响，这使得整个行业都清楚认识到 AI 领域的发展机会。
- 根据沙利文的研究，人工智能及高性能计算所用的 PCB 市场规模在 2024 至 2029 年间将维持 20% 的复合增速，是所有下游应用领域中增速最快的板块，明显高于同期全球 PCB 约 4.6% 的复合增速。
- 从下游分布来看，14 层及以上高多层板的增长主要由 AI 带动，预计 2024 至 2029 年复合增速可达 21.8%。
- 📝技术迭代方面，AI 服务器对高带宽高密度互联的要求推动 PCB 从传统的 8 至 16 层通孔板升级到 20 层以上甚至更高多层的背板主板，并在加速卡、交换机等模组侧大规模采用五六阶的高阶 HDI，同时叠加低损耗材料和单机多板种。
- 在量与价的共同影响下，18 层以上的高多层板持续高增，AI 相关的 HDI 增速也将明显高于手机等应用，从而大幅打开高多层和 HDI 的行业市场空间。
- 公司凭借在国内领先的研发实力、优质产品质量、大批量供货和及时交付的稳定能力，与华为、OPPO、vivo 等客户建立良好合作关系，是整个折叠屏手机行业的核心供应商。
- 第二，光模块 mSAP 方面，800G/1.6T/3.2T 的升级带动光模块需求，公司具备明显技术储备和量产能力，随着产能释放，该板块业绩将快速增长。
- 在 AI 服务器 PCB 和光模块 mSAP 的技术与量产能力储备下，公司已导入英伟达、中际旭创、新易盛等核心客户，未来随着高端产能释放，公司在 AI 算力领域的业绩增速将快速提升，并继续巩固其 PCB 行业龙头地位。