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🤔首先，我们认为市场之前有一个担心的点，就是微钻的竞争格局会不会出现较大变化，从而影响板块内头部公司的估值。 ✅到目前为止，无论从预期还是趋势来看，格局并没有发生大的变化。 📊格局好的方面主要有几点。第一，。钻针的性能首先由棒材决定，其次由加工决定。能造出棒材与能大批量供应棒材是两回事。 🔍在大批量生产时，客户对微钻的断针率有非常清晰的要求。 ⏳这是一个相对较长的周期，因此整体壁垒较高，包括棒材方面。 📈根据目前的跟踪了解，尤其是高端钻针，比如用于AI PCB板中的30倍径以上的长针，其棒材整体仍依赖海外供应。此前高端钻针主要以海外供应商为主，国内缺乏很好的配套能力，主要因为棒材产业链成熟度不如海外。 📌其中的差异可以量化，例如棒材制成钻针后的断针率。 🌐目前海外棒材供给相对受限，尤其是中国收紧钨原料及钨制品的出口之后，限制了一些新进入者。 👀所以我们后续需要关注棒材的国产化进展。 ⚙️除了棒材，设备端也对供给扩张形成一定卡点。以前微钻产业规模不大，国内第三方设备供应商较少。 🏭国内公司中，除了鼎泰有较强的设备自制能力，其他公司主要依靠外采，尤其是进口高端设备来生产长针。目前设备供应商产能有限，头部公司在扩产，新进入者也在积极采购设备，导致采购难度加大、交期延长，这也在一定程度上限制了供给端的扩产。 📌综合以上因素，我们的判断是一家公司从切入行业到实现大批量量产，需要一个较长的过程。 🔄反之，我们认为可能会看到一个比较温和的竞争模式。由于终端需求旺盛，头部公司会将产品结构向中高端倾斜，例如更多生产AI PCB中针对M8、M9材料的长针，产能向高端转移。 📊供给有限，因此会剩下一部分针对M8材料配套GB300、GB200的加工需求，这些需求可以为新进入者提供较好的利润空间。 💡所以首先第一点，我们认为PCB微钻板块具有稀缺性。 📈第二，在二季报中，我们已经看到国内PCB微钻龙头如鼎泰高科、中钨高新等业绩出现明显拐点向上。但二季度潜力较大的Rubin基本没有量，三季度也只是逐步起量。 🔍Rubin使用的M9材料相比M8，加工难度指数级上升，微钻单针寿命明显衰减。 📊二季度业绩其实还是正常的总量增长。 🚀由于目前逐步放量，明年Rubin的增量潜力可能比今年更快。随着明年Rubin占比提升，微钻的价格和量提升速度可能比今年更高。 📌根据了解，以前的薄板子用针较短、用针量较少。例如打薄板时一段针或两段针即可打穿。 📉但到了M9材料，钻针寿命从原来的上千孔衰减到M8的几百孔，再到M9的一两百孔。 📏此外，长度方面，之前板厚较薄，最长针在M8中约五六毫米（例如GB300）。而现在M9可能用到8毫米甚至9毫米的长针，寿命大幅衰减， 💹目前看到的利润高增长还是总量上的正常增长。之前钨原料涨价，钻针公司去年价格提升幅度不大，涨价有一定延迟，所以上半年增长也部分来自去年原料涨价的调价。 ✨AI的拉动更多体现在三季报和四季报，因此当前节点是一个比较好的机会。 📉科技板块此前有所回调，钻针公司也出现回调，估值空间逐步打开。从基本面看，三季度、四季度才会有进一步业绩改善。 💎根据了解，更长的针，尤其是用于M9到Q布材料加工的针，单针附加值相比之前有明显提升。此外，前面提到，越到长针、高端针，竞争格局越清晰，产品壁垒更高。 🔭展望更远，PTFE在未来板子中也有较好应用前景。PTFE与M9可以理解为两个极端：一个材质更硬，一个材质较软。但软材质不一定更好加工，PTFE比较粘刀，对刀体的排屑槽设计有要求。 📌后续可能出现的层压板可能同时包含M9、PTFE甚至Q布，钻头需要面对混合材料，既要有强硬度以实现硬质材料切削，又要不粘刀且有良好排屑能力。 🔍 🚀由于技术迭代较快，头部公司能紧跟迭代方向，实现高产品附加值，确保较强的利润弹性。 ✅从推荐标的来看，首先双龙头鼎泰高科和中钨高新仍可继续推荐。 💡鼎泰的核心优势在于设备自制为主，在需求快速扩产背景下，可通过自研设备快速扩产，过去产能提升速度行业领先。 🌟中钨高新除金洲在AI PCB钻针的高增长外，其旗下株洲硬质合金集团是国内微钻棒材技术实力很强的公司。中钨的棒材较早实现了对金洲的配套。 📈公开信息显示，株硬专门投入技术升级布局超细粉，从普通刀具棒材向纳米级超细粉棒材升级，满足高端长针需求。 💡因此中钨既有金洲钻针的弹性，也有棒材国产替代的弹性。终端景气度高，棒材单价和利润率可能处于较好水平，弹性较强。 📊除双龙头外，其他弹性标的如明微电子、欧科亿也值得关注，这两家公司并购的资产优质，均已宣布较大的扩产规划。 ✨除了AI PCB高增长，行业整体量和价格都在向上。头部公司会空缺一部分产能，给予新进入者较好的成长空间，这是一种相对和谐的开拓市场状态，而非恶性竞争，新进入者也有较好的利润空间。 🔬同时，一些新兴技术方向也值得关注。之前微钻制造理念是先做出白针，再在AI PCB中应用涂层钻针。目前涂层主要是ta-C润滑涂层，未来其寿命提升幅度有限，特别是M9加PTFE材料加工的需求。 📌有两个潜在技术升级方向：一是换成金刚石涂层，使刀具表面具备金刚石的高硬度，降低磨损提升寿命；二是在刀尖加一整颗金刚石颗粒，理论上可实现更高寿命和性价比，因为混压材料下单针寿命太短。 💎沃尔德较早布局相关领域，具有较好的成长潜力。 🙏以上是我的一些观点更新，感谢聆听。
总体总结
主题正文
- 🤔首先，我们认为市场之前有一个担心的点，就是微钻的竞争格局会不会出现较大变化，从而影响板块内头部公司的估值。
- 📊供给有限，因此会剩下一部分针对M8材料配套GB300、GB200的加工需求，这些需求可以为新进入者提供较好的利润空间。
- 之前钨原料涨价，钻针公司去年价格提升幅度不大，涨价有一定延迟，所以上半年增长也部分来自去年原料涨价的调价。
- 📌后续可能出现的层压板可能同时包含M9、PTFE甚至Q布，钻头需要面对混合材料，既要有强硬度以实现硬质材料切削，又要不粘刀且有良好排屑能力。
- 💡鼎泰的核心优势在于设备自制为主，在需求快速扩产背景下，可通过自研设备快速扩产，过去产能提升速度行业领先。
- 📊除双龙头外，其他弹性标的如明微电子、欧科亿也值得关注，这两家公司并购的资产优质，均已宣布较大的扩产规划。
- ✨除了AI PCB高增长，行业整体量和价格都在向上。
- 头部公司会空缺一部分产能，给予新进入者较好的成长空间，这是一种相对和谐的开拓市场状态，而非恶性竞争，新进入者也有较好的利润空间。