📑 📌高盛在上海与北京举办 "中国 AI 路演"，密集拜访产业链龙头的董事长、高管并实地走访工厂，覆盖六大板块：半导体设备（SPE）供应商、晶圆代工 / OSA
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📌高盛在上海与北京举办 "中国 AI 路演"，密集拜访产业链龙头的董事长、高管并实地走访工厂，覆盖六大板块：半导体设备（SPE）供应商、晶圆代工 / OSAT（封装测试）、Fabless（无晶圆厂芯片设计）、GPU、GaN（氮化镓）及 EDA 软件。 📌聚焦五大行业主线，并附重点公司逐一跟踪纪要。 五大核心要点提炼 📈 📌在生成式 AI、本土需求强劲及生产基地多元化的驱动下，存储与先进逻辑厂商的资本开支加速增长，利好本土半导体供应链。同时，全球级供应商产能向 AI 转移，推高传统 IC 的产能需求，为本土厂商带来增量机会。 📌高盛预计，AI 是核心驱动与推动技术迁移的主线。 ⚙️ 📌本土 SPE 供应商面临静电吸盘（Electrostatic Chuck）、芯片组、PCB 等材料的供应紧张，正与本土及海外供应商密切合作以锁定供应、保障交付。 📌新零部件的验证周期较长，本土供应链协同可加速导入。部分企业同步构建自研供应链，例如旗下子公司布局 SPE 零部件，自研测试机专用 ASIC。 🔧 📌中国新建晶圆产线的 SPE 产品本土化率持续抬升，驱动因素有三：一是晶圆厂与存储厂商推进供应链多元化以保供；二是本土 SPE 向高端设备升级并拓展品类（如离子注入、量测）；三是本土 SPE 产品性价比提升。 📌本土 EDA 供应商正拓展数字设计 EDA 与晶圆厂 EDA 工具的全流程产品，对中国数字 EDA 市场增长保持乐观。 🤖 📌中国 AI 芯片需求强劲，受中国云厂商（CSP）资本开支增长、算力终端需求上升及本土 AI 系统（服务器 / AI 芯片 / 网络 / 大模型）扩张三重驱动。 📌部分本土 GPU 厂商提及，正积极寻找供应商以保障供应与规模化交付。本土 GPU 企业持续开发新一代产品以提升性能，如的 TG 300、的 BR200。 📌高盛基准情景预计。 📦 📌从 PMIC（电源管理 IC）、GaN 到存储，半导体供应链各环节均受益于 AI 需求走强。CSP AI 资本开支增长及向新一代平台迁移，推升 AI 服务器、交换机、光模块等的出货量及单机价值量（dollar content）。 📌为光模块与服务器提供 PMIC 及信号链 IC，受益客户向 800G/1.6T 产品规格升级；为 800VDC 机架架构提供全系列 GaN 产品，其新 15V DrGaN 面向 6V 至 1V 转换场景；主要提供利基 DRAM 与 SLC NAND，受益全球级供应商产能向 AI 相关产品转移。 重点公司跟踪纪要 SPE 供应商 ・🛠️长川科技（688200.SS，中性）：董事长交流。测试机订单受 AI 驱动在 PMIC、功率半导体、SoC 测试领域，模拟测试机 STS8200 仍为营收主力，STS8300 次之，STS8600 持续爬坡。公司自研测试系统 ASIC，以形成定义、架构设计至终测的内生能力，锁定供应、定制化设计并降低 BOM 成本。 ・🛠️ACMR（ACMR.US，买入）：董事长交流。看好 AI 芯片驱动的产品拓展与差异化设备，及中国晶圆前端设备（WFE）支出与本土化趋势支撑的订单前景。产品结构向先进设备升级，Planetary Family 产品线（清洗、炉管、PECVD、先进封装等）拓展，可服务市场（SAM）从清洗设备（全球 740 亿美元）扩展至电镀、炉管、先进封装、涂胶显影及 PECVD，合计达 220 亿美元。 ・🛠️中微公司（AMEC，688012.SS，买入）：管理层交流。存储与先进制程客户订单强劲，预计后续季度环比增长。作为本土刻蚀龙头，持续拓展沉积、先进封装设备并获得客户认可。上游材料端，公司与全球级及本土 SPE 零部件供应商合作保供。生成式 AI 趋势驱动本土客户先进节点需求，利好具备先进产品的中微。 ・🛠️北方华创（NAURA，002371.SZ，买入）：管理层交流。存储与先进逻辑客户支出增长优于成熟逻辑，本土 SPE 工具渗透提升支撑订单。预计 2027 年订单可持续增长，客户在华产能扩张加速以满足需求。尽管短期上游零部件供应承压，但通过与本土及海外供应商协同验证，约束将逐步缓解。 ・🛠️亦庄芯（E-Town，688729.SS，中性）：管理层交流。对 2026 年下半年及 2027 年营收增长乐观，干法剥离与 RTP 为优势领域，刻蚀及表面处理设备为新品重点。受益先进节点产能扩张与生成式 AI 趋势，零部件供应链本土化有望进一步改善盈利能力。 ・🛠️拓荆科技（Piotech，688072.SS，未覆盖）：管理层交流。看好沉积设备受本土终端需求上升及向先进节点规格升级的驱动，先进封装设备提供潜在上行空间，对维持薄膜沉积设备领先地位持乐观态度。 晶圆代工 / OSAT ・🏭华虹（1347.HK，买入）：CFO 交流。各平台订单强劲，尤其嵌入式 / 独立式非易失性存储、PMIC 等，支撑后续定价能力。9A 厂产能持续爬坡，，所需设备已于 2026 年 7 月全部搬入；9B 厂将于 2027—2029 年持续爬坡。先进节点方面，拟收购华力微 97.5% 股权，已于 2026 年 6 月通过监管审核，预计三季度完成交割。 ・🏭晶合集成（Nexchip，688249.SS，中性）：管理层交流。产线利用率维持高位，计划 2027 年扩产 28nm/22nm，长期扩产规划延续至 2030 年。2026 年上半年已提价，下半年无涨价计划，预计下一轮提价在 2027 年。消费电子敞口较高，但部分产能转向 AI 产品带来强劲订单，同时向 PMIC 等新品及新领域多元化。 Fabless ・💻圣邦股份（SG Micro，300661.SZ，中性）：受益于 AI 服务器与光模块规格升级（800G/1.6T），提供 PMIC 与信号链 IC。 ・💻兆易创新（Gigadevice，603986.SS，买入）：管理层交流。利基 DRAM 与 NAND ASP 环比持续增长但高基数下增速放缓；预计 2027 年 SLC NAND 晶圆出货量强劲增长（随代工伙伴扩产），利基 DRAM 出货增长需时。NOR Flash ASP 温和增长，主要由高密度产品驱动。与品牌客户合作的 3D DRAM 项目预计 2027/2028 年起贡献更有意义营收。 ・💻地平线（Horizon Robotics，9660.HK，买入）：CFO 交流。受益于产品向高端升级、份额提升、海外市场扩张及与头部车企的稳固合作，对高端智驾方案（单机价值量更高）的结构升级与客户端拓展持建设性态度。 GPU ・🎯壁仞科技（Biren，6082.HK，买入）：CTO 交流。受益产品结构升级与出货量爬坡，营收增长前景乐观。正与本土代工伙伴合作开发下一代 AI 芯片（算力与 ASP 更高），预计未来季度开始贡献营收。增长支撑来自本土云资本开支上行、AI 芯片出货爬坡、向高性能高 ASP 产品升级及 CSP 客户群扩张。 ・🎯天数智芯（Iluvatar，9903.HK，买入）：CFO 交流。对中国 AI 与半导体生态乐观，将凭借产品性能优势捕捉未来算力终端需求。，驱动因素为中国 AI 资本开支上行周期、本土 AI 生态（芯片 / 服务器 / 网络 / 大模型 / 应用）成长、向高算力高 ASP 产品升级及 CSP 客户扩张。 GaN ・⚡英诺赛科（InnoScience，2577.HK，买入）：管理层交流（苏州）。加速 GaN 产能扩张，，捕捉汽车、数据中心及中长期机器人需求。数据中心 GaN 应用仍处早期，正探索与功率器件供应商合作或直接对接 CSP 客户的商业模式。看好其覆盖 15V 至 1200V 的全系列 GaN 产品及多元终端应用。 EDA 软件 ・📝华大九天（Empyrean，301269.SZ，中性）：本土 EDA 供应商，拓展数字设计 EDA 全流程及晶圆厂 EDA 工具，对中国数字 EDA 市场增长保持乐观。
总体总结
主题正文
- 📌高盛在上海与北京举办 "中国 AI 路演"，密集拜访产业链龙头的董事长、高管并实地走访工厂，覆盖六大板块：半导体设备（SPE）供应商、晶圆代工 / OSAT（封装测试）、Fabless（无晶圆厂芯片设计）、GPU、GaN（氮化镓）及 EDA 软件。
- 测试机订单受 AI 驱动在 PMIC、功率半导体、SoC 测试领域，模拟测试机 STS8200 仍为营收主力，STS8300 次之，STS8600 持续爬坡。
- 产品结构向先进设备升级，Planetary Family 产品线（清洗、炉管、PECVD、先进封装等）拓展，可服务市场（SAM）从清洗设备（全球 740 亿美元）扩展至电镀、炉管、先进封装、涂胶显影及 PECVD，合计达 220 亿美元。
- 存储与先进制程客户订单强劲，预计后续季度环比增长。
- 预计 2027 年订单可持续增长，客户在华产能扩张加速以满足需求。
- 对 2026 年下半年及 2027 年营收增长乐观，干法剥离与 RTP 为优势领域，刻蚀及表面处理设备为新品重点。
- 预计 2027 年 SLC NAND 晶圆出货量强劲增长（随代工伙伴扩产），利基 DRAM 出货增长需时。
- ・📝华大九天（Empyrean，301269.SZ，中性）：本土 EDA 供应商，拓展数字设计 EDA 全流程及晶圆厂 EDA 工具，对中国数字 EDA 市场增长保持乐观。