- 高盛美国宏观团队上调9月FOMC加息25个基点预期，主要因油价上涨和美联储信誉考量，但认为基本面不支持持续加息；美股策略认为牛市仍将延续，因公司债多为长久期
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- 高盛美国宏观团队上调9月FOMC加息25个基点预期，主要因油价上涨和美联储信誉考量，但认为基本面不支持持续加息；美股策略认为牛市仍将延续，因公司债多为长久期且加息预期已充分定价至2027年中。
- 大中华科技调研显示，中国半导体资本开支有望在2030年前保持双位数增长、达820亿美元，AI驱动光通信需求强劲但2027年面临DSP/激光器/PCB原材料供应紧张；800G光模块价格降幅可控，CPO受益于测试及耦合设备供应商。
- 韩国存储投资者反馈仍偏积极但缺乏短期催化剂；MLCC与ABF载板受AI顺风紧缺可能更为严重；美国Communacopia科技论坛显示管理层对AI基础设施支出高度乐观，土地、电力及晶圆制造设备是关键瓶颈。
高盛美国宏观团队David上调了9月FOMC会议加息25个基点的预期（此前预期为按兵不动）。其核心逻辑并非经济数据走强，而是出于美联储信誉管理的考量： ：当前市场已几乎完全定价此次加息行动，若美联储选择按兵不动，可能引发显著的市场波动，损害美联储信誉，并导致长期利率即时波动。此外，近期油价上涨也可能使摇摆委员更倾向于支持加息。 ：高盛并不认为基本面支持持续加息。当前通胀超出2%目标的部分主要由一次性因素（尤其是关税）驱动，其影响将逐步消退。有限的加息难以有效对冲供给冲击带来的影响。 ：后续会议仍有可能进一步加息，但这并非基准情景。
策略师Ben认为，尽管短期金融条件指数有所收紧，但美股牛市将持续，原因包括： 公司债务融资多为长久期，利率上行的传导效应有限； 美股投资者对加息的偏紧预期已经定价到2027年中，意味着利空已被充分反映。
AI基础设施建设相关资本支出持续快速增长，大部分流向亚洲制造的设备。高盛不断上调科技出口对亚洲主要生产基地GDP的贡献预期： 2026年出口将拉动中国台湾实际GDP增长约7个百分点； 韩国、越南、马来西亚亦将获得显著拉动； 除出口外，AI正带动亚洲更广泛的资本支出扩张（包括本地数据中心建设）和财富效应； 但除中国台湾外，其他地区AI相关因素对GDP的拉动仍不足1个百分点，提振相对有限。
高盛在上海与境内股票、固定收益及企业领域投资者交流后的反馈： 多数投资者预计"K型"经济走势将持续，对内需（尤其消费）表达了更深的担忧； 相较前几个月，年底前政策支持的预期有所下降； 监管趋严及反腐调查力度依然较大； AI领域方面，客户对2026-2027年全球AI资本支出（尤其中美两国）保持信心，但对2028年及以后前景看法出现分歧。
半导体方面 预计中国半导体资本开支在2030年前保持双位数增长，并于2030年达到820亿美元； 受AI资本开支增长和国产化率提高驱动，但短期仍面临上游零部件供应紧张； 电源管理芯片、氮化镓及特殊存储等供应链环节受益于AI基础设施上行周期； 主要驱动因素包括AI ASIC出货量增长、光模块采用数量增加以及产品规格持续升级。 光通信方面 DSP、激光器及PCB原材料供应紧张可能限制2027年出货量； 价格竞争仍然健康，800G光模块价格降幅预计可控； CPO（共封装光学）方面，需进行严格测试，测试及耦合设备供应商被列为CPO商业化最早的受益者。
存储芯片 韩国存储分析师Giuni反馈：对存储预期仍积极，但短期缺乏催化剂来消化高企的预期； 多空双方在HBM价格走势、LTA（长期协议）可见度上存在分歧。 三星电机（SEMCO） AI顺风推动MLCC和ABF载板走强； 供需不平衡持续，价格有望持续提升； 相比MLCC，ABF载板紧缺可能更为严重； 维持三星电子（强力买入）、SK海力士（买入）评级。
参会管理层对AI基础设施支出前景保持高度乐观； 关键瓶颈：土地、电力及设施供应紧张； 晶圆制造设备支出加速； AI推理工作负载增长正造成NAND及大容量存储持续紧张； 管理层预计相关供需状况将在未来12-18个月支持更高的价格和利润率； 模拟芯片亦呈现积极态势。
（10am中文） （7:30pm英文） （10pm英文） 近期还包括多场企业日、路演及实地调研活动，覆盖亚洲医疗健康、新加坡、印度、越南、日本、韩国等市场，以及GS中国大宗商品之旅、GS中国CIO Tour等。
总体总结
主题正文
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- 大中华科技调研显示，中国半导体资本开支有望在2030年前保持双位数增长、达820亿美元，AI驱动光通信需求强劲但2027年面临DSP/激光器/PCB原材料供应紧张；
- 800G光模块价格降幅可控，CPO受益于测试及耦合设备供应商。
- 当前通胀超出2%目标的部分主要由一次性因素（尤其是关税）驱动，其影响将逐步消退。
- 美股投资者对加息的偏紧预期已经定价到2027年中，意味着利空已被充分反映。
- 多数投资者预计"K型"经济走势将持续，对内需（尤其消费）表达了更深的担忧；
- 预计中国半导体资本开支在2030年前保持双位数增长，并于2030年达到820亿美元；
- 价格竞争仍然健康，800G光模块价格降幅预计可控；
- 管理层预计相关供需状况将在未来12-18个月支持更高的价格和利润率；