📑 💡我们认同 TrendForce 的观点，即降规至 4-Hi 的可能性较低，此前市场担忧 4-Hi 能以更少的裸片提供相同带宽、降低推理成本并缓解有限的 D
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💡我们认同 TrendForce 的观点，即降规至 4-Hi 的可能性较低，此前市场担忧 4-Hi 能以更少的裸片提供相同带宽、降低推理成本并缓解有限的 DRAM 供应。 💡4-Hi 不太可能在数据中心 AI 中流行的两个关键原因： 💡- 单堆栈容量太小（HBM5/HBM4E 约为 16GB）→超大规模公司将需要更多芯片、机架和纵向扩展网络 💡- 更高的出货量仍会增加对供应紧张的先进逻辑节点的基础裸片需求（尤其是 HBM5 所需的 N2）→供应缓解作用微乎其微 💡供应链可行性低：主流生产集中在 8-Hi 和 12-Hi，而 4-Hi 流程开发成本高、产量低 💡4-Hi 的每 Gb 成本高于 8-Hi，而根据当前报价，总立方体成本相近。 💡英伟达的 Rubin Ultra 降至 8-Hi 完全在预期之内 💡对于 Rubin Ultra，我们预计 HBM4 8-Hi 192GB / HBM4E 8-Hi 256GB / HBM4E 12-Hi 384GB 将并行开发，其中 HBM4 8-Hi 率先推出的可能性更高，随后 HBM4E 8-Hi 成为主流 SKU（与我们此前 AI 散热报告中维持 2600W 的观点一致） 💡重申我们对 DRAM/HBM 板块的积极看法
总体总结
主题正文
- 💡我们认同 TrendForce 的观点，即降规至 4-Hi 的可能性较低，此前市场担忧 4-Hi 能以更少的裸片提供相同带宽、降低推理成本并缓解有限的 DRAM 供应。
- 💡4-Hi 不太可能在数据中心 AI 中流行的两个关键原因：
- 💡- 单堆栈容量太小（HBM5/HBM4E 约为 16GB）→超大规模公司将需要更多芯片、机架和纵向扩展网络
- 💡- 更高的出货量仍会增加对供应紧张的先进逻辑节点的基础裸片需求（尤其是 HBM5 所需的 N2）→供应缓解作用微乎其微
- 💡供应链可行性低：主流生产集中在 8-Hi 和 12-Hi，而 4-Hi 流程开发成本高、产量低
- 💡4-Hi 的每 Gb 成本高于 8-Hi，而根据当前报价，总立方体成本相近。
- 💡英伟达的 Rubin Ultra 降至 8-Hi 完全在预期之内
- 💡对于 Rubin Ultra，我们预计 HBM4 8-Hi 192GB / HBM4E 8-Hi 256GB / HBM4E 12-Hi 384GB 将并行开发，其中 HBM4 8-Hi 率先推出的可能性更高，随后 HBM4E 8-Hi 成为主流 SKU（与我们此前 AI 散热报告中维持 2600W 的观点一致）