[红包]肯特催化更新：半导体业务加快落地，国产替代持续推进 [太阳] 公司核心卡位产品四丁基氟化铵（TBAF），半导体应用包括先进封装的键合胶残留清洗、硅/Si

• 序号：064
• 星球链接：打开网页
• 附件：图片 0，音频 0，文档 0
• 音频文件：无音频

图片

无图片

正文

[红包]肯特催化更新：半导体业务加快落地，国产替代持续推进

[太阳] 公司核心卡位产品四丁基氟化铵（TBAF），半导体应用包括先进封装的键合胶残留清洗、硅/SiO₂的选择性湿法蚀刻、蚀刻后残留物清洗等，公司公告募投项目变更年产1690吨四丁基氟化铵及其中间体项目，有望于明年全部落地，伴随海外HBM持续扩产以及国产HBM产品突破，公司新产能落地有望带来较大的业绩增量。

[太阳]其他半导体产品，包括TMAH高浓高纯产品、光刻胶功能性添加剂（18-冠醚-6）、半导体清洗剂等。公司特色是核心原件的生产能力与工艺。

[太阳]非半导体产品的国产替代同样加速，包括季鏻盐产品中的大石化非光气法核心催化剂等产品，公司与国内头部化纤企业持续推进对三开（Sachem）产品的国产替代。

[太阳]公司未来业绩释放潜力可观，建议重点关注，细节欢迎交流。

总体总结

主题正文

1. [红包]肯特催化更新：半导体业务加快落地，国产替代持续推进
2. [太阳] 公司核心卡位产品四丁基氟化铵（TBAF），半导体应用包括先进封装的键合胶残留清洗、硅/SiO₂的选择性湿法蚀刻、蚀刻后残留物清洗等，公司公告募投项目变更年产1690吨四丁基氟化铵及其中间体项目，有望于明年全部落地，伴随海外HBM持续扩产以及国产HBM产品突破，公司新产能落地有望带来较大的业绩增量。
3. [太阳]其他半导体产品，包括TMAH高浓高纯产品、光刻胶功能性添加剂（18-冠醚-6）、半导体清洗剂等。
4. 公司特色是核心原件的生产能力与工艺。
5. [太阳]非半导体产品的国产替代同样加速，包括季鏻盐产品中的大石化非光气法核心催化剂等产品，公司与国内头部化纤企业持续推进对三开（Sachem）产品的国产替代。
6. [太阳]公司未来业绩释放潜力可观，建议重点关注，细节欢迎交流。