- 本报告为大中华科技硬件行业投资演示，核心观点包括：1）1H26区域表现分化显著，A股、台股、港股科技硬件股涨跌幅差异巨大，AI含量是估值重估的关键催化剂；2

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• 本报告为大中华科技硬件行业投资演示，核心观点包括：1）1H26区域表现分化显著，A股、台股、港股科技硬件股涨跌幅差异巨大，AI含量是估值重估的关键催化剂；2）3Q26已出现AI获利了结行情，但AI服务器增长动能依然强劲；3）AI光模块TAM高速扩张，800G和1.6T光模块市场规模有望从2024年大幅增长至2028年，OCS与NPO有望成为2027年后的新增量；4）单机柜价值量持续提升，单台VR200 NVL72机柜成本约780万美元，ODM单机柜增值约38%；5）预计2026年GB200/300机柜出货8-9万台；6）ABF载板预计2027年起供给不足，AI相关应用占比到2030年有望提升至75%以上；7）iPhone 18构成真实换机周期，折叠机2H26预计出货700-800万台；8）覆盖重点公司：中际旭创（AI光模块龙头）、Accton、King Slide、Bizlink、Chenbro、Chroma、立讯精密、比亚迪电子、领益智造、水晶光电等。

本报告为摩根士丹利于2026年9月11日发布的大中华科技硬件行业投资演示，标题为《AI Profit Taking Occurred in 3Q26, What's Next?》，行业评级为。报告的核心判断是：。 报告由三位分析师联合撰写：Andy Meng（CFA）、Derrick Yang和Howard Kao，覆盖光学、智能手机、自动化、PCB/载板及AI服务器全产业链。

一、1H26表现分化：AI含量决定估值差异 ：平均涨幅42%，中位数19% ：平均涨幅82%，中位数49%（表现最强） ：平均涨幅44%，但中位数为-10%（分化最大） 分化核心原因在于——台股拥有完整的AI供应链（光模块、服务器ODM、散热、PCB等），而港股中传统消费电子占比更高。 二、3Q26 AI获利了结：King Slide、LandMark、Largan、Genius逆势走强 3Q26出现明显AI获利了结行情： ：平均/中位数均下跌约16% ：平均仍上涨7%、中位数上涨1%（韧性更强） ：平均涨5%、中位数涨7%（部分标的逆势走强） 逆势走强的公司包括King Slide（导轨）、LandMark（散热）、Largan（光学）、Genius Electronic Optical等，均为AI含量较高的标的。 三、AI增长三大引擎：Scale-up、Scale-out、Scale-Across 报告强调AI数据中心建设正从"Scale-up（纵向扩展）"和"Scale-out（横向扩展）"演变为"Scale-across（跨域扩展）"，对应光模块从800G向1.6T、3.2T迭代升级。LightCounting数据显示，全球AI光模块TAM预计从2024年大幅增长至2028年（约150亿美元），800G和1.6T合计增长达266%/93%。 四、OCS与NPO：2027年新增量 ：MEMS反射镜构成电路开关，多家光模块厂商正在布局 ：相比CPO和可插拔模块，NPO在性能与可维护性间取得平衡 Eoptolink（源杰科技）和Coherent有望在市场份额变化中获益，但，所有厂商均能享受市场扩容红利。 五、AI服务器硬件深度拆解 ：其中内存将占BOM的25%以上（因近期内存涨价） ：VR200相比GB300 ：Quanta、Foxconn、Wistron、Inventec等为主要ODM ：AI相关应用占比到2030年有望达75%+，T-glass供给紧张将持续至2028年 六、智能手机：iPhone 18真实换机周期 ：2Q26同比下降7%，环比下降6% ：3Q26出货预计5400万支（环比+4%，同比-2%），全年预计低到中个位数同比增长 ：2H26预计出货700-800万台（维持此前判断） ：从1Q22的9.9%提升至1Q26的11.5%，预计3Q26e-4Q26e维持在11-12%区间 ：毛利率从1Q22的19.8%提升至1Q26的21.3%，2Q26环比下降至16.5%后预计回升 七、重点覆盖公司 公司核心逻辑

全球AI光模块龙头，800G/1.6T领导者

网络交换机+AI加速模块双驱动，2025-28营收CAGR 40%

服务器导轨，受益于机柜升级，2025-28E营收CAGR 68%

AI部署市场份额提升，2025-28E净利润CAGR 46%

自定义机柜市场份额提升，AI服务器占比提升

CPO/硅光测试设备多重AI驱动

苹果+AI基础设施双驱动，通信与数据中心业务高速增长

3Q26-4Q26盈利环比改善，北美客户占54%

受益于新iPhone单机价值量提升

CPO/NPO三大新项目：硅透镜+TGV玻璃基板+WDM滤光片

VC均热板出货快速增长（2021-2026 CAGR 51%+），AI硬件受益

近端缺乏催化剂，已下调至Equal-Weight

自动化设备，与中国制造业PMI高度相关 八、关键供应链变化 ：从400G到3.2T光模块，PCB层数从10-12L升至14-16L，ASP从$5-15升至$50+，毛利率从20-30%升至60%+ ：H100→GB200→GB300→VR200 NVL144→VR300，ABF载板面积持续增大（55×58mm→83×97mm），层数从12L增至18L ：云端AI有望在2026年贡献约10亿美元TAM，AI服务器MLCC用量为普通服务器的3倍

：In-Line（中性） ： AI光模块（中际旭创为首选） AI服务器供应链（King Slide、Bizlink、Accton） 测试设备（Chroma） iPhone 18供应链换机周期（立讯、领益、BYDE） ： E Ink（已下调至Equal-Weight，近端缺催化剂） 港股传统消费电子（AI含量低） 报告未给出明确的目标价表，但通过PE历史区间图（AirTAC、Hiwin）暗示部分自动化标的估值已偏高，需关注均值回归风险。

：若超大规模云厂商资本开支放缓，将冲击AI服务器及光模块供应链 ：尽管供应链认为有真实换机周期，但消费者接受度仍存在不确定性 ：内存已占VR200 BOM的25%+，进一步涨价将压缩ODM利润 ：报告明确提及美国第14105号行政命令，美国投资者对部分中国标的可能存在交易限制 ：OCS/NPO等新技术若推进不及预期，将影响相关光模块厂商 ：3Q26已出现AI获利了结，估值消化需要时间 ：多家公司收入以美元计价，人民币/新台币汇率波动将影响盈利

总体总结

主题正文

1. • 本报告为大中华科技硬件行业投资演示，核心观点包括：1）1H26区域表现分化显著，A股、台股、港股科技硬件股涨跌幅差异巨大，AI含量是估值重估的关键催化剂；
2. 8）覆盖重点公司：中际旭创（AI光模块龙头）、Accton、King Slide、Bizlink、Chenbro、Chroma、立讯精密、比亚迪电子、领益智造、水晶光电等。
3. 本报告为摩根士丹利于2026年9月11日发布的大中华科技硬件行业投资演示，标题为《AI Profit Taking Occurred in 3Q26, What's Next?
4. 分化核心原因在于——台股拥有完整的AI供应链（光模块、服务器ODM、散热、PCB等），而港股中传统消费电子占比更高。
5. LightCounting数据显示，全球AI光模块TAM预计从2024年大幅增长至2028年（约150亿美元），800G和1.6T合计增长达266%/93%。
6. ：3Q26出货预计5400万支（环比+4%，同比-2%），全年预计低到中个位数同比增长
7. ：毛利率从1Q22的19.8%提升至1Q26的21.3%，2Q26环比下降至16.5%后预计回升
8. 报告未给出明确的目标价表，但通过PE历史区间图（AirTAC、Hiwin）暗示部分自动化标的估值已偏高，需关注均值回归风险。