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主题 2026-09-11/topics/365.md 原文

- 摩根士丹利（实为摩根大通）上调2026-2028年WFE（晶圆厂设备）市场增长预测：2026年从28%上调至31%（1630亿美元），2027年从29%上调

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摩根大通于2026年9月11日发布半导体设备（SPE）行业报告，，预计2025-2028年CAGR将从此前预期大幅提升至。报告核心结论包括： ：2026年增速从28%→31%（1630亿美元）；2027年从29%→38%（2250亿美元）；2028年从16%→17%（2630亿美元）。 ：前四大美国云服务商（Alphabet、Meta、Amazon、Microsoft）2025-28年投资CAGR预计达58%。 ：DRAM和TSMC的供应短缺预计将延续至2028年。 ：美股-KLA；欧洲-ASML；日本-Tokyo Electron + Advantest。

一、WFE市场预测大幅上调的逻辑

  1. AI需求推动CSP资本开支加速 摩根大通预测（同比+97%），2027年增至1.41万亿美元（同比+63%），2028年达1.68万亿美元。 这一增长主要由AI训练和推理需求驱动，AI规模化定律（Scaling Laws）依然成立，前沿AI实验室的模型竞争持续，token需求不断增长，Agentic AI正在改善AI生态系统的盈利能力。
  2. 半导体制造商加速投资前沿技术 ：三星、SK海力士、美光的资本开支大幅增加。摩根大通预计DRAM总资本开支将从2025年的607亿美元增至2028年的1630亿美元，CAGR达39%。 ：2026年4-6月业绩显示AI需求能见度已延伸至2029-30年。TSMC将2026年资本开支上调至600-640亿美元（先前指引），摩根大通进一步预测2026/2027/2028年资本开支分别为620亿/810亿/900亿美元。 ，至少到2028年。
  3. 设备制造商定价进入新阶段 价值定价的行业格局未变，部分公司（如Tokyo Electron）开始反映成本上涨。 三项选股关键因素：①DRAM和TSMC的销售占比；②供应能力（包括零部件采购）；③价格调整及其他措施带来的利润率改善幅度。 二、半导体出货量创历史新高 2026年7月全球半导体出货量（按价值）同比增长131%，是自2023年9月以来连续第35个月增长，为1994年以来最强增幅。 增长主要由驱动（NAND和DRAM价格同比涨幅达三位数百分比）。 存储芯片价格的环比增长已回落至个位数百分比，但仍维持高位。 三、区域投资策略
  4. 美股：KLA为首选 尽管KLAC年初至今上涨约50%（落后于LRCX的85%和AMAT的82%），但其。 KLAC的过程控制工具在新节点流片时需求更强，预计2027年晶圆厂/逻辑芯片将占WFE增长的更大份额，KLAC将不成比例受益。 英特尔等客户2027年资本开支预算可能上调，为KLAC的2027年收入共识估计提供上行空间。
  5. 欧股：ASML为首选 ASML在2026财年上涨62.5%（AEX仅+16%），但仍跑输美国同业。 ，为ASML提供超越DRAM周期的另一增长动力。 ASML在EUV领域拥有100%份额，应是2027-2028年SPE增长的关键受益者。
  6. 日股：Tokyo Electron（前端）+ Advantest（后端） ：①对TSMC/DRAM的敞口较高；②强大的供应能力（宫城生产创新中心产能扩张计划于2027年夏季完工）；③预计价格调整（含同类产品）的收益将从2026财年下半年（主要是第4季度）开始显现。 ：预计2025-28财年营业利润CAGR达47%，受公司强大的GPU/ASIC/CPU布局以及芯片日益复杂化推动测试仪重要性提升。
  7. 中国：本土化加速 2026年中国晶圆厂资本开支预测上调10%（2026年）和9%（2027年），2028年首次预测为547亿美元（2025-28年CAGR为7%）。 设备本土化率预计将从2025年的约25%升至40%，国内供应商的TAM将以25%的CAGR扩张。 ，包括高深宽比蚀刻和钼ALD，研发周期缩短正在加速其产品扩展。 四、子行业详细展望
  8. CoWoS/先进封装 摩根大通再次上调TSMC的CoWoS产能预测：2026/2027/2028年末分别为11.5万/19万/22.5万 wfpm（先前为11.5万/17.5万/22万）。 ，2026/2027/2028年达1.5万/5万/8.5万 wfpm。 3D SoIC预计2028年真正规模化，采用范围将从AMD（MI系列）和Apple（M5 Max和Ultra CPU）扩展到AWS、OpenAI、Nexus、Meta和NVIDIA的部分产品。
  9. 内存市场 2026-2028年内存TAM上调4-8%，短缺预计将持续两年，2027年加剧（供应为需求的70-80%）。 ，但鉴于HBM 3-4倍的die penalty和HBM占比上升，供应仍将持续落后于需求。 内存厂商已表明LTA预付款为20-25%，数量覆盖率为50-70%，显示其强大的议价能力。
  10. PC/服务器 全球PC/服务器出货量增长预测修订为2026年-8%/+22%，2027年+2%/+25%，2028年+2%/+19%。 服务器方面：AI加速器需求预计2025-28年CAGR为50%；Agentic AI服务器CPU需求预计同期将达5300万台。 通用服务器CPU出货量预计2027/2028年同比+37%/+27%。

摩根大通对各区域SPE股票的具体评级和推荐： 区域首选标的代码评级核心逻辑 美国 KLA Corporation KLAC US 看好 风险回报最优，2027年晶圆厂/逻辑主导WFE支出受益 欧洲 ASML ASML NA 看好 EUV 100%份额，High NA EUV增长驱动 日本（前端） Tokyo Electron 8035 JT

TSMC/DRAM敞口高，供应能力强，价格调整收益显现 日本（后端） Advantest 6857 JT

营业利润CAGR 47%（FY25-28） 中国 AMEC-A、NAURA-A 688012 CH/002371 CH 看好 本土化加速 中国（封装） ASMPT 522 HK 看好

台湾 Hon. Precision、Grand Process Tech 7769 TT/3131 TT 看好

：尽管摩根大通维持乐观预期，但AI模型效率提升或CSP资本开支节奏调整可能导致需求阶段性放缓。 ：DRAM和NAND价格已大幅上涨，环比增速回落，若供需关系逆转，可能影响设备订单。 ：中美科技竞争、半导体出口管制升级可能影响中国市场的设备销售及全球供应链。 ：NVIDIA Vera CPU的SOCAMM容量降低和Rubin Ultra的HBM规格降级（从16-high HBM4E降至8/12-high HBM4E）虽被解读为应对供应约束的"内容效率"，但若被市场误解为需求放缓信号，可能影响估值。 ：PC厂商1H26已提价20-30%，若价格上涨引发需求破坏（价格弹性），可能导致PC相关芯片需求减弱。 ：TSMC、Intel等大客户的资本开支计划若低于预期，将直接影响设备厂商订单。 ：设备厂商面临零部件采购压力，可能影响交付能力和毛利率改善幅度。

总体总结

主题正文

    • 摩根士丹利（实为摩根大通）上调2026-2028年WFE（晶圆厂设备）市场增长预测：2026年从28%上调至31%（1630亿美元），2027年从29%上调至38%（2250亿美元），2028年从16%上调至17%（2630亿美元），2025-28年CAGR达28%。
  2. 核心驱动力来自云服务商（CSP）AI相关资本开支加速——预计前四大美国CSP 2025-28年合计投资CAGR达58%，推动DRAM和TSMC大幅扩产。
  3. ：前四大美国云服务商（Alphabet、Meta、Amazon、Microsoft）2025-28年投资CAGR预计达58%。
  4. 这一增长主要由AI训练和推理需求驱动，AI规模化定律（Scaling Laws）依然成立，前沿AI实验室的模型竞争持续，token需求不断增长，Agentic AI正在改善AI生态系统的盈利能力。
  5. KLAC的过程控制工具在新节点流片时需求更强，预计2027年晶圆厂/逻辑芯片将占WFE增长的更大份额，KLAC将不成比例受益。
  6. ：预计2025-28财年营业利润CAGR达47%，受公司强大的GPU/ASIC/CPU布局以及芯片日益复杂化推动测试仪重要性提升。
  7. 3D SoIC预计2028年真正规模化，采用范围将从AMD（MI系列）和Apple（M5 Max和Ultra CPU）扩展到AWS、OpenAI、Nexus、Meta和NVIDIA的部分产品。
  8. ：NVIDIA Vera CPU的SOCAMM容量降低和Rubin Ultra的HBM规格降级（从16-high HBM4E降至8/12-high HBM4E）虽被解读为应对供应约束的"内容效率"，但若被市场误解为需求放缓信号，可能影响估值。
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