📌 📝高盛在上海中国 AI 之旅期间与壁仞科技（Biren）CTO 举行交流。管理层对公司未来收入增长持乐观态度，增长动能来自产品组合升级及出货量爬坡，受益于中
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📝高盛在上海中国 AI 之旅期间与壁仞科技（Biren）CTO 举行交流。管理层对公司未来收入增长持乐观态度，增长动能来自产品组合升级及出货量爬坡，受益于中国强劲的 AI 资本开支及客户渗透率持续提升。高盛重申对壁仞科技的积极看法，核心支撑包括：（1）中国本土云资本开支上行周期；（2）AI 芯片出货量持续爬坡；（3）向性能更强、ASP 更高的 AI 芯片进行产品组合升级；（4）客户基础向 CSP（云服务提供商）客户扩张。维持买入（Buy）评级。高盛在 8 月发布的报告中估算，在牛市 / 基准 / 熊市情景下，中国 AI 芯片潜在市场规模（TAM）在 2025–2030 年复合年增长率分别为 + 142%/+69%/+6%，到 2030 年市场规模将分别达到 4,123 亿 / 678 亿 / 66 亿美元。这分别对应 2030 年出货量 2.37 亿 / 3,900 万 / 400 万颗，以及 IT 功耗 196GW/32GW/3GW。 📋核心要点（管理层交流为主） 🔹一、客户覆盖与研发实力：已切入头部 CSP 供应链 📌管理层强调，壁仞科技在中国服务多元化客户群体，包括中国头部 CSP 厂商，这充分印证了公司强劲的研发能力与产品性能。客户结构的升级 —— 从泛客户向头部云厂商渗透 —— 是未来收入规模化的关键前提。 🔹二、下一代 AI 芯片：与本土代工伙伴合作，量产出货在即 📌管理层透露，壁仞科技正与本土代工伙伴合作开发下一代 AI 芯片，新产品将具备更高的算力与 ASP（平均售价）。管理层预计该产品将在未来数个季度内开始贡献营收。这一进展标志着公司产品迭代节奏符合预期，为中长期收入增长提供可见性。 🔹三、Superpod 解决方案：瞄准集群效率，携手本土光互联与 ODM 伙伴 📌管理层观察到市场对 Superpod（超节点 / 集群）解决方案的终端需求正在上升。Superpod 通过多颗 AI 芯片之间的电子或光互连提升整体计算效率。壁仞科技正与本土光互连方案提供商及 AI 服务器 ODM（原始设计制造商）合作，以满足主要客户的技术要求。这一合作模式表明公司正从单芯片供应商向系统级解决方案参与者演进，有望提升在客户资本开支中的份额。 🔹四、盈利增长路径：产品升级、出货爬坡、客户扩张三轮驱动 📌整体而言，管理层预计强劲的盈利增长将在以下因素驱动下兑现：产品组合向高 ASP 芯片升级、出货量持续爬坡、以及客户基础向 CSP 客户扩张。这一表述与高盛此前的增长框架一致，强化了市场对 2027–2028 年盈利拐点（EBITDA 转正并快速扩张）的预期。 📊估值框架与目标价方法论 📌高盛 12 个月目标价 80.5 港元，基于 2030 年预期 EV/EBITDA 倍数 36.3 倍，以 12.7% 的股权成本（COE）折现回 2027 年。目标 EV/EBITDA 倍数取自可比同业远期 EV/EBITDA 与 EBITDA 同比增速的对比关系。当前股价为 38.22 港元（截至 2026 年 9 月 9 日收盘），隐含上行空间 110.6%。 ⚠️主要下行风险 📌・中国 AI 芯片市场需求低于预期； 📌・市场竞争烈度超预期； 📌・晶圆供应限制影响 GPU 板卡出货。 💰财务预测摘要（文字表述，非表格） 📌高盛预测公司营收将从 2025 年的 10.35 亿元人民币增长至 2026 年的 27.60 亿元、2027 年的 96.64 亿元、2028 年的 218.69 亿元。EBITDA 预计 2025 年亏损 11.87 亿元，2026 年亏损收窄至 8.66 亿元，2027 年转正至 6.57 亿元，2028 年进一步扩大至 15.50 亿元。对应 EPS：2025 年亏损 8.72 元，2026 年亏损收窄至 0.31 元，2027 年盈利 0.33 元，2028 年盈利 0.64 元。估值方面，2027 年预期市盈率 98.1 倍，2028 年 50.7 倍。净债务 / EBITDA（不含租赁）在 2027 年为负 15.1 倍，2028 年为负 4.3 倍，反映现金积累与去杠杆趋势。 ✅结论 📌壁仞科技作为中国 AI 芯片的重要参与者，正通过下一代产品迭代、Superpod 系统级布局及头部 CSP 客户渗透，构建中长期增长护城河。管理层对收入与盈利的乐观指引，叠加中国 AI 基础设施投资上行周期，支撑高盛维持买入评级及 80.5 港元目标价。投资者应重点关注下一代芯片的量产节奏、Superpod 方案的客户导入进展，以及晶圆代工供应链的稳定性。
总体总结
主题正文
- 高盛在 8 月发布的报告中估算，在牛市 / 基准 / 熊市情景下，中国 AI 芯片潜在市场规模（TAM）在 2025–2030 年复合年增长率分别为 + 142%/+69%/+6%，到 2030 年市场规模将分别达到 4,123 亿 / 678 亿 / 66 亿美元。
- 📌整体而言，管理层预计强劲的盈利增长将在以下因素驱动下兑现：产品组合向高 ASP 芯片升级、出货量持续爬坡、以及客户基础向 CSP 客户扩张。
- 这一表述与高盛此前的增长框架一致，强化了市场对 2027–2028 年盈利拐点（EBITDA 转正并快速扩张）的预期。
- 📌高盛预测公司营收将从 2025 年的 10.35 亿元人民币增长至 2026 年的 27.60 亿元、2027 年的 96.64 亿元、2028 年的 218.69 亿元。
- EBITDA 预计 2025 年亏损 11.87 亿元，2026 年亏损收窄至 8.66 亿元，2027 年转正至 6.57 亿元，2028 年进一步扩大至 15.50 亿元。
- 📌壁仞科技作为中国 AI 芯片的重要参与者，正通过下一代产品迭代、Superpod 系统级布局及头部 CSP 客户渗透，构建中长期增长护城河。
- 管理层对收入与盈利的乐观指引，叠加中国 AI 基础设施投资上行周期，支撑高盛维持买入评级及 80.5 港元目标价。
- 投资者应重点关注下一代芯片的量产节奏、Superpod 方案的客户导入进展，以及晶圆代工供应链的稳定性。