[红包]【XB中小盘】国机精工推荐‼️：半导体耗材持续放量，金刚石散热拐点将至 半导体耗材：2025年相关收入4.2e，核心布局封装刀/减薄砂轮，受益先进封装产
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[红包]【XB中小盘】国机精工推荐‼️：半导体耗材持续放量，金刚石散热拐点将至
半导体耗材：2025年相关收入4.2e，核心布局封装刀/减薄砂轮，受益先进封装产能提升。26/27目标继续大幅提升。
金刚石散热：国内头部客户持续送样，等待最终方案落地，27年底有望形成批量。金刚石持续降本，芯片材料替换经济性迎来拐点。
[啤酒]空间：功率提升带动材料革命，金刚石/金刚石铜在先进封装/消费电子均有望突破，具体测算欢迎私信
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主题正文
- [红包]【XB中小盘】国机精工推荐‼️：半导体耗材持续放量，金刚石散热拐点将至
- 半导体耗材：2025年相关收入4.2e，核心布局封装刀/减薄砂轮，受益先进封装产能提升。
- 26/27目标继续大幅提升。
- 金刚石散热：国内头部客户持续送样，等待最终方案落地，27年底有望形成批量。
- 金刚石持续降本，芯片材料替换经济性迎来拐点。
- [啤酒]空间：功率提升带动材料革命，金刚石/金刚石铜在先进封装/消费电子均有望突破，具体测算欢迎私信