【国金电子】三次电源：AI芯片功率跃升下的价值重估，重点关注VPD/TLVR升级 技术演进： 从分立式多相Buck向模块化、垂直供电和封装级集成迈进。短期看，多
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【国金电子】三次电源：AI芯片功率跃升下的价值重估，重点关注VPD/TLVR升级 技术演进：
从分立式多相Buck向模块化、垂直供电和封装级集成迈进。短期看，多相Buck+DrMOS仍是GPU/CPU/ASIC核心供电的主流基线，中期看，TLVR、模块化POL、VPD垂直供电有望加速导入，分别改善瞬态响应、缩短客户设计周期、降低PDN阻抗并释放芯片周边空间。
主要标的： DrMOS海外MPS、英飞凌为主，瑞萨、TI、ADI小批量供应，国内厂商杰华特、晶丰明源、芯朋微正在向客户送样，优先在国内市场实现国产化； 电源模块台达、伟创力（大模块为主），MPS、英飞凌、瑞萨（小模块为主），立讯精密已进入海外供应链；被动元件MLCC目前主要由村田、三星等日韩系厂商供应； 电感台达子公司乾坤市占率最高，国内铂科、顺络、龙磁已实现向模块厂、MPS、伟创力等客户供货； PCB已实现国产化，主要厂商为深南、中富，未来器件埋入PCB的趋势将带动该环节价值量提升。
观点： 1）三次电源升级逻辑和单卡功耗相关，确定性最高，市场容量多倍扩容； 2）供需格局上，电感26H2已紧缺，新项目报价价格上涨； 3）从催化和节奏来看，TLVR、VPD方案预计明年渗透率提升，已经在海外产业链的标的下半年逐季度环比加速。
总体总结
主题正文
- 【国金电子】三次电源：AI芯片功率跃升下的价值重估，重点关注VPD/TLVR升级 技术演进：
- 短期看，多相Buck+DrMOS仍是GPU/CPU/ASIC核心供电的主流基线，中期看，TLVR、模块化POL、VPD垂直供电有望加速导入，分别改善瞬态响应、缩短客户设计周期、降低PDN阻抗并释放芯片周边空间。
- DrMOS海外MPS、英飞凌为主，瑞萨、TI、ADI小批量供应，国内厂商杰华特、晶丰明源、芯朋微正在向客户送样，优先在国内市场实现国产化；
- 电源模块台达、伟创力（大模块为主），MPS、英飞凌、瑞萨（小模块为主），立讯精密已进入海外供应链；
- 电感台达子公司乾坤市占率最高，国内铂科、顺络、龙磁已实现向模块厂、MPS、伟创力等客户供货；
- 1）三次电源升级逻辑和单卡功耗相关，确定性最高，市场容量多倍扩容；
- 2）供需格局上，电感26H2已紧缺，新项目报价价格上涨；
- 3）从催化和节奏来看，TLVR、VPD方案预计明年渗透率提升，已经在海外产业链的标的下半年逐季度环比加速。