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- 在SPIE BACUS会议上，多家厂商集中公布了High NA EUV采用计划：三星宣布2028年在DRAM量产中引入High NA EUV；台积电计划2030年起在先进制程量产中使用；英特尔已在Intel Foundry（18A制程、Panther Lake处理器）实现High NA EUV量产，处理晶圆超100万片。叠加海力士此前已安装High NA设备，DRAM市场对High NA EUV的采用将快速普及。这意味着ASML将在2026年下半年看到High NA订单，2027年订单进一步增加，2028年迎来台积电订单，ASML新收入流日益清晰。
J.P. Morgan于2026年9月8日发布的科技硬件快讯指出，SPIE BACUS会议上多家头部半导体厂商集中公布了的采用路线图，使该技术的产业化时间表大幅前移且趋于明确。三星宣布在DRAM量产中引入High NA EUV，台积电计划起在先进制程高量产中使用，英特尔则已在Intel Foundry（18A制程）实现High NA量产（超100万片晶圆已在部分Panther Lake处理器层级量产）。叠加海力士此前已安装High NA设备，DRAM领域将率先迎来High NA EUV的快速普及。JPM认为这一系列公告为ASML勾勒出更清晰的High NA订单节奏————新营收流的可预见性显著增强。
一、SPIE BACUS会议三大关键公告 公司公告内容量产时间
将在DRAM量产中引入High NA EUV
在先进制程高量产中使用High NA技术
已在Intel Foundry（18A）实现High NA量产，Panther Lake处理器部分层级已量产，超100万片晶圆处理
此前已安装High NA设备用于量产（具体时间表未公布） 进行中 二、对ASML的意义 ：三星明确2028年量产时间，加上海力士已安装设备，DRAM市场将成为High NA EUV最快普及的领域。ASML预计在即可看到High NA订单，订单进一步增加。 ：台积电的2030年量产计划与此前披露一致，预计将出现台积电对High NA设备的明确订单。 ：英特尔18A制程已超100万片晶圆的量产数据，为High NA EUV在逻辑芯片领域的可制造性和良率提供了关键验证。 ：尽管ASML目前不再披露订单数据，但头部客户的路线图已基本明朗，High NA EUV作为ASML下一代核心产品的商业化路径愈发清晰。 三、行业趋势解读 ：High NA EUV（NA=0.55）相较于现行EUV（NA=0.33），数值孔径更大，分辨率显著提升，可支持更先进制程的多重曝光简化（如单次曝光替代双重曝光），降低工艺复杂度和成本。 ：DRAM制程持续微缩（进入1a/1b/1c nm及以下），对更精细光刻的需求日益迫切，High NA EUV成为必然选择。 ：ASML在High NA EUV领域处于垄断地位，目前全球唯一的High NA EUV供应商，本次多家头部客户的同时表态进一步巩固了ASML的技术领先优势和长期增长逻辑。
JPM维持以下评级（截至2026年9月8日）： 公司代码评级当前价目标价
ASML.AS
€1,500.40 €2,100
ASML
$1,714.88 $2,400
INTC
$95.80 $85
005930.KS
₩270,500 ₩400,000
2330.TW
NT$2,470 — 从评级矩阵可以看出，JPM对和给予正面评价，将其视为High NA EUV浪潮的核心受益者；对则维持谨慎态度（减持），可能反映了对其代工业务竞争压力及执行风险的担忧。
：尽管英特尔已处理超100万片晶圆，但High NA EUV设备的晶圆每小时产出（wph）仍低于标准EUV，良率爬坡和经济性验证仍需时间。 ：半导体行业资本开支具有周期性，若DRAM或逻辑芯片市场需求转弱，可能延迟客户对High NA设备的采购计划。 ：先进半导体设备涉及敏感技术，出口管制政策的任何变化都可能影响ASML在中国市场的业务及全球供应链。 ：尽管High NA EUV前景明确，但若高数值孔径以外的替代光刻技术（如纳米压印、电子束光刻等）取得突破，可能对ASML长期主导地位构成挑战。 ：ASML已停止披露季度订单数据，投资者难以直接跟踪High NA订单兑现节奏，信息不对称可能加大股价波动。
总体总结
主题正文
- 这意味着ASML将在2026年下半年看到High NA订单，2027年订单进一步增加，2028年迎来台积电订单，ASML新收入流日益清晰。
- J.P. Morgan于2026年9月8日发布的科技硬件快讯指出，SPIE BACUS会议上多家头部半导体厂商集中公布了的采用路线图，使该技术的产业化时间表大幅前移且趋于明确。
- 三星宣布在DRAM量产中引入High NA EUV，台积电计划起在先进制程高量产中使用，英特尔则已在Intel Foundry（18A制程）实现High NA量产（超100万片晶圆已在部分Panther Lake处理器层级量产）。
- ：台积电的2030年量产计划与此前披露一致，预计将出现台积电对High NA设备的明确订单。
- ：尽管ASML目前不再披露订单数据，但头部客户的路线图已基本明朗，High NA EUV作为ASML下一代核心产品的商业化路径愈发清晰。
- ：High NA EUV（NA=0.55）相较于现行EUV（NA=0.33），数值孔径更大，分辨率显著提升，可支持更先进制程的多重曝光简化（如单次曝光替代双重曝光），降低工艺复杂度和成本。
- ：ASML在High NA EUV领域处于垄断地位，目前全球唯一的High NA EUV供应商，本次多家头部客户的同时表态进一步巩固了ASML的技术领先优势和长期增长逻辑。
- ：ASML已停止披露季度订单数据，投资者难以直接跟踪High NA订单兑现节奏，信息不对称可能加大股价波动。