散热：VRUNVL72驱动冷板及快接头价值量提升 展望2027年，尽管HBM规格下调，我们预计RubinUltra平台散热价值量仍将提升，受益GPU冷板可能升级
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散热：VRUNVL72驱动冷板及快接头价值量提升
展望2027年，尽管HBM规格下调，我们预计RubinUltra平台散热价值量仍将提升，受益GPU冷板可能升级为双面冷却，及金刚石铜材料导入；同时QD价值量亦有望继续增长。
AI服务器功耗提升推动散热价值量增长：GPUTDP由Ampere/Hopper的400–700W提升至Blackwell的1,000–1,200W，Rubin预计最高可达2,300W，机架功耗后续世代有望迈向600kW–1MW，带动先进散热方案需求，推动散热价值量提升。
双面冷却及金刚石铜材料推动冷板价值量提升：VR200NVL72的computetray同时采大小型冷板，并升级至微通道架构(MCCP)。我们预计单机架冷板价值量约USD34.2k，较GB300NVL72微幅提升，VR300(RubinUltra)价值量较VR200NVL72进一步增长58%，主要受益：(1)GPU采双面冷板；(2)GPU冷板导入金刚石铜粉末材料，复合于冷板贴近HBM的区域；(3)单NVL72的SwitchASIC数量翻倍。
QD价值量持续提升：随VeraRubin转向全液冷架构，VR200NVL72液冷覆盖零组件数量增加，带动QD用量提升。我们预计VR200NVL72单机架QD价值量约USD10.8k，较GB300NVL72增长77%，VR300价值量较VR200NVL72进一步增长103%，受益升级至ZQD及每switchtray因配置2块board而QD用量翻倍。
受益标的 -冷板：奇鋐(3017TT) -快接头：富世达(6805TT，50%+份额)、嘉泽(3533TT)、鸿腾精密(06088HKBuy) -ODM/OEM：鸿海(2317TTBuy)、超微电脑(SMCIUSBuy)
总体总结
主题正文
- 展望2027年，尽管HBM规格下调，我们预计RubinUltra平台散热价值量仍将提升，受益GPU冷板可能升级为双面冷却，及金刚石铜材料导入；
- AI服务器功耗提升推动散热价值量增长：GPUTDP由Ampere/Hopper的400–700W提升至Blackwell的1,000–1,200W，Rubin预计最高可达2,300W，机架功耗后续世代有望迈向600kW–1MW，带动先进散热方案需求，推动散热价值量提升。
- 双面冷却及金刚石铜材料推动冷板价值量提升：VR200NVL72的computetray同时采大小型冷板，并升级至微通道架构(MCCP)。
- 我们预计单机架冷板价值量约USD34.2k，较GB300NVL72微幅提升，VR300(RubinUltra)价值量较VR200NVL72进一步增长58%，主要受益：(1)GPU采双面冷板；
- QD价值量持续提升：随VeraRubin转向全液冷架构，VR200NVL72液冷覆盖零组件数量增加，带动QD用量提升。
- 我们预计VR200NVL72单机架QD价值量约USD10.8k，较GB300NVL72增长77%，VR300价值量较VR200NVL72进一步增长103%，受益升级至ZQD及每switchtray因配置2块board而QD用量翻倍。
- -快接头：富世达(6805TT，50%+份额)、嘉泽(3533TT)、鸿腾精密(06088HKBuy)
- -ODM/OEM：鸿海(2317TTBuy)、超微电脑(SMCIUSBuy)