【国海化工&新材料】ASML启动荷兰新基地建设,2027年EUV、DUV产能规划各增30%;AI驱动先进制程扩产持续,重视国产光刻胶产业链机会 [太阳]ASML
- 序号:401
- 星球链接:打开网页
- 附件:图片 0,音频 0,文档 0
- 音频文件:无音频
图片
无图片
正文
【国海化工&新材料】ASML启动荷兰新基地建设,2027年EUV、DUV产能规划各增30%;AI驱动先进制程扩产持续,重视国产光刻胶产业链机会
[太阳]ASML启动BIC North新基地建设,2027年EUV、DUV产能规划各增30%
1)9月8日,ASML宣布启动荷兰BIC North新生产基地建设,项目占地约35公顷,第一阶段预计2029年完成,将包括生产、物流及办公设施,至少容纳3000名员工;整体规划空间最多可容纳约2万人。
2)产能方面,ASML在2026年7月业绩交流中披露,2026年低NA EUV产能约65台,2027年计划增加30%;浸没式DUV产能约130台,2027年计划增加30%。公司同时研究2028年DUV和EUV进一步增加30%的可行性。
3)需求方面,AI驱动的先进逻辑与DRAM需求持续强劲,ASML几乎全部EUV产能已被预订至2027年底,客户包括台积电、三星、SK海力士、美光及英特尔。
[太阳]High-NA EUV持续推进,大尺寸芯片制造有望打开新应用空间
9月7日,ASML宣布将与主要客户合作,推动High-NA EUV采用更大尺寸掩模,以适配英伟达、谷歌等数据中心芯片的大尺寸制造需求。公司计划2031年展示相关试验线,2033年实现高产量制造;ASML预计大尺寸掩模有望使系统生产率提升约40%。
我们认为,ASML扩产消息进一步验证AI驱动先进逻辑与存储资本开支的持续性,设备扩产将为先进制程光刻胶需求提供中长期支撑。
DUV光刻胶在很长一段时间内仍将占据主导地位,日本光刻胶龙头重点角逐EUV光刻胶,叠加国产化替代政策牵引,国产KrF、ArF光刻胶迎来重要机遇期。
当前时点建议关注: 1)实现1-10量产突破的公司:ArF光刻胶技术突破与客户验证加速,KrF继续放量,重点关注 彤程新材、鼎龙股份; 2)光刻胶上游:关注光刻胶树脂( 八亿时空),光引发剂( 久日新材、强力新材),单体( 万润股份、瑞联新材)等关键原材料的国产化进展; 3)先进制程材料:关注受益于AI芯片、先进逻辑及DRAM扩产的高端电子材料企业 雅克科技、鼎龙股份
⚡风险提示:AI资本开支不及预期、先进制程扩产节奏放缓、光刻胶客户验证不及预期、国产替代进展不及预期、行业竞争加剧
总体总结
主题正文
- 1)9月8日,ASML宣布启动荷兰BIC North新生产基地建设,项目占地约35公顷,第一阶段预计2029年完成,将包括生产、物流及办公设施,至少容纳3000名员工;
- 3)需求方面,AI驱动的先进逻辑与DRAM需求持续强劲,ASML几乎全部EUV产能已被预订至2027年底,客户包括台积电、三星、SK海力士、美光及英特尔。
- 9月7日,ASML宣布将与主要客户合作,推动High-NA EUV采用更大尺寸掩模,以适配英伟达、谷歌等数据中心芯片的大尺寸制造需求。
- DUV光刻胶在很长一段时间内仍将占据主导地位,日本光刻胶龙头重点角逐EUV光刻胶,叠加国产化替代政策牵引,国产KrF、ArF光刻胶迎来重要机遇期。
- 1)实现1-10量产突破的公司:ArF光刻胶技术突破与客户验证加速,KrF继续放量,重点关注 彤程新材、鼎龙股份;
- 2)光刻胶上游:关注光刻胶树脂( 八亿时空),光引发剂( 久日新材、强力新材),单体( 万润股份、瑞联新材)等关键原材料的国产化进展;
- 3)先进制程材料:关注受益于AI芯片、先进逻辑及DRAM扩产的高端电子材料企业 雅克科技、鼎龙股份
- ⚡风险提示:AI资本开支不及预期、先进制程扩产节奏放缓、光刻胶客户验证不及预期、国产替代进展不及预期、行业竞争加剧