【天风】【建筑和工程】鲍荣富/王丹/于那/周丹丹/上官京杰/林晓龙/蹇青青/曾子峻团队 建筑建材深度跟踪持续创新，持续强Call AI算力新材料，一网打尽国产替
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【天风】【建筑和工程】鲍荣富/王丹/于那/周丹丹/上官京杰/林晓龙/蹇青青/曾子峻团队
建筑建材深度跟踪持续创新，持续强Call AI算力新材料，一网打尽国产替代红利
1️⃣ 25 年 6 月｜前瞻性展望2026新材料投资（电子布），底部强Call AI算力+材料变革（0604新材料展望） 2️⃣ 25/11月&26年4月｜率先发声先进封装，强Call玻璃基板（0420一论玻璃基板深度） 3️⃣ 6月｜深度推荐：鸿路钢构&深度报告：碳化硅大周期+PCB油墨共振（0619碳化硅深度） 4️⃣ 7月｜高频高速树脂+陶瓷基板+玻璃基板二论密集覆盖（0708双深度） 5️⃣ 7月｜AI MLCC（离型膜）高端国产替代高景气（0717+0703 MLCC系列） 6️⃣ 8月|三地路演硅微粉|陶瓷基板报告 7️⃣ 9月|粉体材料氮化铝深度
底部重点推荐前沿封装与电子新材料
1️⃣ 4月率先卡位AI玻璃基板，把握从0到1产业趋势 2️⃣ 7月全面覆盖高速树脂/陶瓷基板/碳化硅/MLCC，卡位AI算力+先进封装共振
总体总结
主题正文
- 【天风】【建筑和工程】鲍荣富/王丹/于那/周丹丹/上官京杰/林晓龙/蹇青青/曾子峻团队
- 1️⃣ 25 年 6 月｜前瞻性展望2026新材料投资（电子布），底部强Call AI算力+材料变革（0604新材料展望）
- 2️⃣ 25/11月&26年4月｜率先发声先进封装，强Call玻璃基板（0420一论玻璃基板深度）
- 3️⃣ 6月｜深度推荐：鸿路钢构&深度报告：碳化硅大周期+PCB油墨共振（0619碳化硅深度）
- 4️⃣ 7月｜高频高速树脂+陶瓷基板+玻璃基板二论密集覆盖（0708双深度）
- 5️⃣ 7月｜AI MLCC（离型膜）高端国产替代高景气（0717+0703 MLCC系列）
- 底部重点推荐前沿封装与电子新材料
- 2️⃣ 7月全面覆盖高速树脂/陶瓷基板/碳化硅/MLCC，卡位AI算力+先进封装共振