💬基板与高端 PCB 材料同样限制着产能爬坡的速度。 💬高盛在台湾半导体展走访调研期间指出，日本上游材料产能扩张滞后于下游需求增长。 💬随着机架规格持续提升，采

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💬基板与高端 PCB 材料同样限制着产能爬坡的速度。 💬高盛在台湾半导体展走访调研期间指出，日本上游材料产能扩张滞后于下游需求增长。 💬随着机架规格持续提升，采用低等级材料来缓解供应短缺的空间十分有限。 💬伯恩斯坦预计 ABF 基板供应紧张局面将持续至 2027 年，高端覆铜板（CCL）的短缺状况或将延续更久。 💬大部分新增 ABF 产能要到 2028 年才能投产。 💬即便 GPU 供给有所增加，系统组装厂商仍需要 HBM、基板、交换芯片、连接器、电源以及散热组件同步实现供货。 💬任意一类物料的短缺，都可能拉长库存持有周期以及机架交付周期。

总体总结

主题正文

1. 💬基板与高端 PCB 材料同样限制着产能爬坡的速度。
2. 💬高盛在台湾半导体展走访调研期间指出，日本上游材料产能扩张滞后于下游需求增长。
3. 💬随着机架规格持续提升，采用低等级材料来缓解供应短缺的空间十分有限。
4. 💬伯恩斯坦预计 ABF 基板供应紧张局面将持续至 2027 年，高端覆铜板（CCL）的短缺状况或将延续更久。
5. 💬大部分新增 ABF 产能要到 2028 年才能投产。
6. 💬即便 GPU 供给有所增加，系统组装厂商仍需要 HBM、基板、交换芯片、连接器、电源以及散热组件同步实现供货。
7. 💬任意一类物料的短缺，都可能拉长库存持有周期以及机架交付周期。