📑 💬伯恩斯坦团队在中国无锡、苏州、嘉兴和上海开展了半导体行业路演，期间与逾 20 家公司进行了深入交流。 💬本报告提炼了此次路演的核心发现： 💬我们的首选标的
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💬伯恩斯坦团队在中国无锡、苏州、嘉兴和上海开展了半导体行业路演，期间与逾 20 家公司进行了深入交流。 💬本报告提炼了此次路演的核心发现： 💬我们的首选标的为澜起科技（Montage）及半导体设备板块。 💬 💬在晶圆厂设备（WFE）需求端，最大的上行惊喜来自成熟逻辑制程。 💬本土晶圆厂计划将新项目的设备本土化率从此前项目的 20–30%（按数量计）大幅提升至，对应价值量份额约 50–60%。 💬我们认为这将驱动成熟逻辑设备订单在明年实现快速增长。 💬存储需求保持强劲，所有供应商均确认订单至少同比增长一倍。 💬先进逻辑需求亦好于预期，领先晶圆厂良率已成功爬坡，并开始规模化扩产。 💬测试设备需求同样极为旺盛。 💬市场开始担忧全球供应商的零部件短缺，但与本土零部件厂商的交流表明，这反而催生了巨大的国产替代需求，相关厂商正积极扩产，因此预计短缺局面有望在数个季度内得到缓解。 💬 💬CXL 的原始应用场景本在于内存池化，但该技术距离大规模商用仍远。 💬近期，云计算服务提供商（CSP）客户因内存短缺而开始采用 CXL 的新用例： 💬相关公司对此新进展非常乐观，预计这将进一步提振增长。 💬代工与基板供应预计持续紧张，公司正通过预付款锁定产能。 💬MRDIMM 的采用在 2026 年下半年仍处于测试阶段，但预计 2027 年将开始放量。 💬 💬本土无晶圆厂（Fabless）的增长主要源于模拟产品料号（SKU）广度的拓宽及客户数量的增加，而非现有客户增加订单，因此不存在重复下单（double booking）的担忧。 💬订单增速快于出货增速，我们预计在经历多轮价格调整后，涨价趋势仍将持续。 💬代工厂的 8 英寸与 12 英寸产线均已满载，模拟芯片设计公司多数需通过预付款锁定代工产能， 💬 💬6 英寸与 8 英寸产线已全面满载，且暂无新增产能计划。 💬12 英寸供应同样紧张，因 2024/2025 年新建晶圆厂获批数量有限，2026 年获批的新厂考虑到审批流程与设备交付延迟， 💬代工厂的提价正向下游传导，推高产品平均售价（ASP），因此预计 2026 年下半年毛利率（GPM）将开始回升。 💬 💬我们还调研了材料、WFE 零部件、光模块、交换机芯片设计等领域的公司，更多详情请参阅公司交流部分。 💬 💬我们给予北方华创（NAURA）、中微公司（AMEC）、拓荆科技（Piotech）、中芯国际（SMIC）、华虹半导体（Hua Hong）、澜起科技（Montage）、寒武纪（Cambricon）、海光信息（Hygon）及矽力杰（Silergy）评级。
总体总结
主题正文
- 💬我们认为这将驱动成熟逻辑设备订单在明年实现快速增长。
- 💬存储需求保持强劲，所有供应商均确认订单至少同比增长一倍。
- 💬市场开始担忧全球供应商的零部件短缺，但与本土零部件厂商的交流表明，这反而催生了巨大的国产替代需求，相关厂商正积极扩产，因此预计短缺局面有望在数个季度内得到缓解。
- 💬MRDIMM 的采用在 2026 年下半年仍处于测试阶段，但预计 2027 年将开始放量。
- 💬本土无晶圆厂（Fabless）的增长主要源于模拟产品料号（SKU）广度的拓宽及客户数量的增加，而非现有客户增加订单，因此不存在重复下单（double booking）的担忧。
- 💬订单增速快于出货增速，我们预计在经历多轮价格调整后，涨价趋势仍将持续。
- 💬代工厂的提价正向下游传导，推高产品平均售价（ASP），因此预计 2026 年下半年毛利率（GPM）将开始回升。
- 💬我们给予北方华创（NAURA）、中微公司（AMEC）、拓荆科技（Piotech）、中芯国际（SMIC）、华虹半导体（Hua Hong）、澜起科技（Montage）、寒武纪（Cambricon）、海光信息（Hygon）及矽力杰（Silergy）评级。