📌 🔖1. 💡光子集成电路（PIC）产能爬坡：自动化设备需求爆发 💬AI 驱动数据传输速率与带宽需求跃升，光子 IC 需在 1‑2 年内追赶电子 IC 历经数十
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🔖1. 💡光子集成电路（PIC）产能爬坡：自动化设备需求爆发 💬AI 驱动数据传输速率与带宽需求跃升，光子 IC 需在 1‑2 年内追赶电子 IC 历经数十载建立的自动化生产测试生态。 💬强劲需求为耦合与测试设备商带来历史性机遇。 💬Robotechnik/ficonTEC 管理层表示， 🔖2. 🔍测试设备：CPO 商业化的最早受益环节 💬CPO 作为新技术，商业化进程天然面临良率与成本挑战。 💬高盛明确指出，—— 模块价值量高昂，使得 “越早拦截失效，成本越低” 成为行业共识。 💬Insertion 2（双面晶圆级测试）被视为刚需，Robotechnik/ficonTEC 已于 3Q26 推出全新一代产品，完全符合全球领先代工厂的通信基础设施标准。 🔖3. ⚙️测试升级：早期引入 KGD（已知合格芯片）以缩短测试时间 💬为加速 PIC 规模量产，设备商需持续迭代规格。 💬Robotechnik/ficonTEC 作为全球 PIC 测试龙头， 💬未覆盖标的 Enlitech（光焱科技）推出 NightJar 高光谱成像系统，通过绝对光功率映射揭示 AWG（阵列波导光栅）光损耗路径，使客户能在 Insertion 1（PIC 晶圆测试）或 Insertion 0（PIC 晶圆早期缺陷筛查）阶段提前锁定 KGD，大幅削减后续失效成本。 🔖4. 🛠️耦合环节：高速互连倒逼自动化生产成为标配 💬AI 驱动光模块向高速率、高密度 / 带宽演进， 💬未覆盖标的 GMT（高明铁）展示的 1.6T 光模块双 FA 有源对准设备，支持 TX/RX 同步耦合，较传统设备节省 50% 耦合时间； 💬Fittech（均豪）展出光学引擎组装系统，集成被动 / 主动对准及定制耦合算法，可覆盖高速光模块、ELS、OCS、NPO、CPO、SiPh 及光 Chiplet 等多场景； 💬ASMPT（中性评级）展出 MEGA 多芯片键合方案，将高精度贴装、点胶、UV 固化及 3D 检测整合于单一平台。 🔖5. 📈FAU 与激光器规格升级：从 Scale out 向 Scale up 延伸 💬随着光网络从 Scale out 扩展至 Scale up，FAU 与激光器规格同步跃迁。 💬高盛预计 FOCI（买入评级）2026 年 FAU 将以 40 通道（3Q26 起）为主，支持 3.2T；80 通道（6.4T）将于年内跟进，100 通道在研。 💬 💬VPEC（买入评级）光电业务受益于 CW 激光器需求强劲及 InP 衬底供应改善，InP 外延片正从 70mW/100mW（Scale out）向 100mW 以上（Scale up, NPO）及 300mW/400mW（Scale up, CPO）迁移，同时由 CW 激光器拓展至 100G/200G EML，增长路径清晰。 🔖6. 🧪AI 驱动 CMP 抛光液需求：安集科技卡位全球算力链 💬安集科技（买入评级）凭借全面客户基础，深度受益于海内外 AI 资本开支扩张。 💬全球级 AI 基础设施持续迁移，单系统 CMP 抛光液消耗量随 AI 服务器机架放量而提升，总可寻址市场（TAM）显著扩大。 💬作为本土 CMP 抛光液龙头，高盛看好其提供合格可靠半导体材料产品并渗透全球顶级客户的能力。 🔖7. 📋覆盖公司评级与目标价速览 💬・Robotechnik（300757.SZ，买入）：12 个月目标价 796 元。 💬・VPEC（2455.TW，买入）：12 个月目标价 793 元。7‑8 月营收强劲，印证 AI 数据中心光网络需求与 InP 衬底供应改善。 💬・FOCI（3363.TWO，买入）：12 个月目标价 833 元。 💬・安集科技（688019.SS，买入）：12 个月目标价 509 元。存储与先进逻辑客户资本开支持续上行，高端产品规格升级顺利。 💬・ASMPT（0522.HK，中性）：12 个月目标价 177 港元。先进封装工具需求与汽车 / 传统封装需求博弈，估值合理。
总体总结
主题正文
- 💬AI 驱动数据传输速率与带宽需求跃升，光子 IC 需在 1‑2 年内追赶电子 IC 历经数十载建立的自动化生产测试生态。
- 💬Insertion 2（双面晶圆级测试）被视为刚需，Robotechnik/ficonTEC 已于 3Q26 推出全新一代产品，完全符合全球领先代工厂的通信基础设施标准。
- 💬未覆盖标的 Enlitech（光焱科技）推出 NightJar 高光谱成像系统，通过绝对光功率映射揭示 AWG（阵列波导光栅）光损耗路径，使客户能在 Insertion 1（PIC 晶圆测试）或 Insertion 0（PIC 晶圆早期缺陷筛查）阶段提前锁定 KGD，大幅削减后续失效成本。
- 💬未覆盖标的 GMT（高明铁）展示的 1.6T 光模块双 FA 有源对准设备，支持 TX/RX 同步耦合，较传统设备节省 50% 耦合时间；
- 💬Fittech（均豪）展出光学引擎组装系统，集成被动 / 主动对准及定制耦合算法，可覆盖高速光模块、ELS、OCS、NPO、CPO、SiPh 及光 Chiplet 等多场景；
- 💬高盛预计 FOCI（买入评级）2026 年 FAU 将以 40 通道（3Q26 起）为主，支持 3.2T；
- 💬VPEC（买入评级）光电业务受益于 CW 激光器需求强劲及 InP 衬底供应改善，InP 外延片正从 70mW/100mW（Scale out）向 100mW 以上（Scale up, NPO）及 300mW/400mW（Scale up, CPO）迁移，同时由 CW 激光器拓展至 100G/200G EML，增长路径清晰。
- 7‑8 月营收强劲，印证 AI 数据中心光网络需求与 InP 衬底供应改善。