【天风汽车】科创新源：陶瓷基板调研更新 - 0909 ——————————— 1、公司主要做TEC制冷片用陶瓷覆铜基板 公司主要通过子公司源浩新瓷（持股66.7
- 序号：241
- 星球链接：打开网页
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：无音频
图片
无图片
正文
【天风汽车】科创新源：陶瓷基板调研更新 - 0909 ——————————— 1、公司主要做TEC制冷片用陶瓷覆铜基板 公司主要通过子公司源浩新瓷（持股66.7%）布局陶瓷基板业务，主要做陶瓷金属化环节，不涉及上游流延片烧结环节，目前布局DPC工艺，产品主要布局TEC制冷片用的陶瓷覆铜基板。预计27年TEC下游核心增量市场为光通信领域，XPU（CPU、GPU等）领域也有望起量。
2、27年主要增量来自于光通信领域，XPU领域有望凸显，增速可观 光通信中，以光模块为例，非硅光架构下单个光模块每个通道需要一块TEC，TEC单价由数美元-数十美元不等，包含bom、人工、制程成本，其中陶瓷基板约占bom成本的60%。
若按照明年800G/1.6T各出货1亿只，合计市场空间超百亿规模。 XPU领域定价比光模块更高，有望迎来爆发式增长，而XPU领域目前玩家更少，为公司当前主攻市场。
3、已完成前期认证和产能布局，后续份额可能超预期 公司3年前便认为后续这块市场会爆发，已完成产能布局，产品端目前已完成海外大客户前期认证，正处于打样测试环节，终端穿透至北美大厂，预计明年会有明显进展。当前客户端需求增长迅速，但由于其主供应商产能不足，公司未来份额可能超预期。
结论：陶瓷基板这个变化对公司来讲，是❗️重大突破，给予“重点推荐”，具体情况欢迎私信。
总体总结
主题正文
- 公司主要通过子公司源浩新瓷（持股66.7%）布局陶瓷基板业务，主要做陶瓷金属化环节，不涉及上游流延片烧结环节，目前布局DPC工艺，产品主要布局TEC制冷片用的陶瓷覆铜基板。
- 预计27年TEC下游核心增量市场为光通信领域，XPU（CPU、GPU等）领域也有望起量。
- 光通信中，以光模块为例，非硅光架构下单个光模块每个通道需要一块TEC，TEC单价由数美元-数十美元不等，包含bom、人工、制程成本，其中陶瓷基板约占bom成本的60%。
- 若按照明年800G/1.6T各出货1亿只，合计市场空间超百亿规模。
- XPU领域定价比光模块更高，有望迎来爆发式增长，而XPU领域目前玩家更少，为公司当前主攻市场。
- 公司3年前便认为后续这块市场会爆发，已完成产能布局，产品端目前已完成海外大客户前期认证，正处于打样测试环节，终端穿透至北美大厂，预计明年会有明显进展。
- 当前客户端需求增长迅速，但由于其主供应商产能不足，公司未来份额可能超预期。
- 结论：陶瓷基板这个变化对公司来讲，是❗️重大突破，给予“重点推荐”，具体情况欢迎私信。