天风通信 | 金刚石板块大涨,...
- 序号:227
- 星球链接:打开网页
- 附件:图片 0,音频 0,文档 0
- 音频文件:无音频
图片
无图片
正文
天风通信 | 金刚石板块大涨,重视散热材料升级趋势
截至午盘,国机精工+10%、沃尔德+9%、惠丰钻石+6%…, 天风通信团队底部挖掘、前瞻坚定推荐,包括金刚石在内的散热材料升级趋势确定,详细逻辑参考我们近两周的点评~
产业进度再梳理: 1)金刚石铜: 最快落地产品,应用于GPU冷板、光通信散热、消费电子等领域,今年国内和北美在上述领域已有落地应用,27年有望开启大规模放量。
2)纯金刚石散热片: 今年验证+小批量,应用于芯片封装内散热,场景包括GPU、光芯片、射频芯片等领域,国内和海外打样订单饱满,27年龙头厂商或发布标杆应用。
3)TIM & VC均热板(光通信领域):1.6T光模块导热凝胶产品型号从6w升级到12w及更高,单价翻4倍;后续热管&VC均热板将引入,进一步提升导热材料价值量。
[红包] 底部、前瞻、坚定推荐,相关标的:【金刚石】国机精工、沃尔德、四方达、惠丰钻石、宏昌科技等;【TIM&VC】中石科技、德邦科技等。
总体总结
主题正文
- 天风通信 | 金刚石板块大涨,重视散热材料升级趋势
- 截至午盘,国机精工+10%、沃尔德+9%、惠丰钻石+6%…, 天风通信团队底部挖掘、前瞻坚定推荐,包括金刚石在内的散热材料升级趋势确定,详细逻辑参考我们近两周的点评~
- 1)金刚石铜: 最快落地产品,应用于GPU冷板、光通信散热、消费电子等领域,今年国内和北美在上述领域已有落地应用,27年有望开启大规模放量。
- 2)纯金刚石散热片: 今年验证+小批量,应用于芯片封装内散热,场景包括GPU、光芯片、射频芯片等领域,国内和海外打样订单饱满,27年龙头厂商或发布标杆应用。
- 3)TIM & VC均热板(光通信领域):1.6T光模块导热凝胶产品型号从6w升级到12w及更高,单价翻4倍;
- 后续热管&VC均热板将引入,进一步提升导热材料价值量。
- [红包] 底部、前瞻、坚定推荐,相关标的:【金刚石】国机精工、沃尔德、四方达、惠丰钻石、宏昌科技等;
- 【TIM&VC】中石科技、德邦科技等。