MIC 报告，对各种 AI 组件的供需： HBM/商品 DRAM：供应紧张至 2027-2028 年 高端 MLCC：2027 年供应紧张；2028 年需关注

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正文

MIC 报告，对各种 AI 组件的供需：

HBM/商品 DRAM：供应紧张至 2027-2028 年

高端 MLCC：2027 年供应紧张；2028 年需关注

ABF 基板：2028 年可能缓解

ABF 叠层膜：2027 年供应紧张；2028 年可能缓解

高端 CCL：2027 年供应紧张；2028 年可能缓解

T-Glass：2027 年下半年可能出现转折点

NAND：2027 年末至 2028 年可能缓解

$MU $DRAM $EWY $DISK $SNDK

总体总结

主题正文

1. HBM/商品 DRAM：供应紧张至 2027-2028 年
2. 高端 MLCC：2027 年供应紧张；
3. 2028 年需关注
4. ABF 基板：2028 年可能缓解
5. ABF 叠层膜：2027 年供应紧张；
6. 高端 CCL：2027 年供应紧张；
7. T-Glass：2027 年下半年可能出现转折点
8. NAND：2027 年末至 2028 年可能缓解